DSP的國產(chǎn)替代不會是一件很容易的事情,但受到當前國際競爭態(tài)勢的影響,本土開發(fā)者亟需擁有降本優(yōu)勢、供應(yīng)鏈安全保證,以及能協(xié)助打造極高競爭力產(chǎn)品的DSP芯片。也就是說,發(fā)展國產(chǎn)DSP是不二選擇。
Jan. 4, 2024 ---- 12月動力電池市場庫存去化持續(xù),導致電芯需求進一步收斂。由于市場缺乏訂單,電池產(chǎn)業(yè)鏈各供應(yīng)商為穩(wěn)定現(xiàn)金流,采取低價拋售搶單策略,各類產(chǎn)品價格繼續(xù)下行。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,12月中國動力電芯均價月跌幅擴大至6~10%,車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價(以下均以人民幣計)分別跌至0.51元/Wh、0.45元/Wh和0.55元/Wh。
Jan. 4, 2024 ---- 過去大型運動賽事確實是助刺激市場需求的議題,但因全球經(jīng)濟展望仍不佳,LCD電視面板出貨量與面板廠的設(shè)定目標恐將有一段落差,TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年LCD面板出貨約落在2.42億片,年成長率約3.4%;出貨面積則因產(chǎn)品尺寸放大,預(yù)估將有機會年增8.6%。
業(yè)內(nèi)消息,近日有傳聞稱華為鴻蒙智行旗下問界、智界停止與汽車之家、懂車帝、易車的合作,旗下門店均未開通三車平臺會員。
業(yè)內(nèi)消息,近日從國家市場監(jiān)督管理總局獲悉,文曄科技收購富昌電子股權(quán)案已獲中國無條件批準,后續(xù)仍待其他國家主管機關(guān)審查。去年9月文曄微電子股份有限公司宣布已簽署最終協(xié)議,收購加拿大Future Electronics Inc.(富昌電子)100%股份,全現(xiàn)金交易企業(yè)價值為38億美金。
業(yè)內(nèi)消息,日前歐盟委員會宣布從今年開始,歐盟所有電子設(shè)備的通用標準統(tǒng)一為USB Type-C,筆記本電腦將于2026年也使用該規(guī)定。這表明手機、平板甚至數(shù)碼相機將可使用同一個充電器,減少電子垃圾,歐盟稱該轉(zhuǎn)變的積極影響已經(jīng)開始顯現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)消息,近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預(yù)計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。
最新消息,昨天榮耀CEO趙明在微博上發(fā)布了《趙明X竇文濤對談上篇?殺死昨天的自己》的訪談視頻。視頻中趙明表示,華為的核心價值觀被榮耀繼承了下來,但榮耀不可能再成為華為了,彼此之間不會手下留情,是君子之爭。
在行業(yè)利好政策的引領(lǐng)下和下游需求的推動下,大連科利德半導體材料股份有限公司于2023年6月提交IPO申報材料,擬在科創(chuàng)板上市。
Jan. 3, 2024 ---- 2023年全球電視需求持續(xù)受到通脹影響,在消費者可支配所得有限的情況下,高價商品即便降價促銷也難刺激買氣,導致以中高階機種為銷售主力的國際品牌出貨呈現(xiàn)衰退。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,僅海信和TCL挾成本優(yōu)勢,出貨量逆勢成長超過1成,市占率也分別成長至13.8%及12.9%。
Jan. 2, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期,且時序已進入淡季,部分零部件仍有庫存,加上多數(shù)工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查,多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災(zāi)損,研判影響可控。
目前,中國市場HiL技術(shù)主要應(yīng)用于汽車、航空航天、國防、能源、電力電子等產(chǎn)業(yè),2016年-2028年市場規(guī)模復(fù)合增長率達18.5%,預(yù)計2028年中國HiL模擬行業(yè)市場規(guī)模達到273億元,其中尤以汽車行業(yè)HiL應(yīng)用市場規(guī)模占比最高,預(yù)期可達到123.8億元。
最新消息,昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺T765。據(jù)悉,該芯片采用了先進的6nmEUV工藝,擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內(nèi)存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。
1月2日晚間,華為常務(wù)董事、終端業(yè)務(wù)CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東的內(nèi)部信曝光。
最新消息,昨天小米創(chuàng)始人雷軍在微博發(fā)布的文章《小米SU7,同檔誰與爭鋒?》中表示,小米用先進的科技和豐富的生態(tài),打造人車合一駕駛體驗。有網(wǎng)友在評論區(qū)詢問新車的定價時,雷軍回應(yīng)稱:50萬以內(nèi),有對手嗎?