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當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA,往往與簡(jiǎn)化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠(chéng)然,在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,對(duì)于價(jià)格、功耗和尺寸的要求更為敏感;但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化,成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號(hào),而是會(huì)在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上,提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+,是針對(duì)下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計(jì)考量的,該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進(jìn)的安全特性和16nm工藝等特色,成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。
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單片機(jī)和PLC將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過(guò)這篇文章,小編希望大家可以對(duì)二者的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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