星鏈,是美國(guó)太空探索技術(shù)公司的一個(gè)項(xiàng)目,太空探索技術(shù)公司計(jì)劃在2019年至2024年間在太空搭建由約1.2萬顆衛(wèi)星組成的“星鏈”網(wǎng)絡(luò)提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),其中1584顆將部署在地球上空550千米處的近地軌道,并從2020年開始工作。
8 月 20 日消息,昨天,B站 UP 主“EP 極致玩家堂”曝光了英特爾即將發(fā)布的 13 代酷睿桌面處理器陣容,包括 4 核的 i3-13100 到 24 核的 i9-13900K。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 [17] ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 [18] 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 [32] ,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
8 月 20 日消息,據(jù)央視報(bào)道,我國(guó)正在論證載人登月方案,不遠(yuǎn)的將來,中國(guó)航天員將有望登陸月球,后續(xù)還將建造國(guó)際月球科研站,而為了滿足未來航天任務(wù)的需求,新一代載人火箭和重型火箭的研制也正在有序突進(jìn)。
23日訊,蘋果新款M3 SoC的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng),預(yù)期采用臺(tái)積電3納米N3E制程量產(chǎn)。M3芯片可能會(huì)在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開始,蘋果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
我國(guó)5G商用牌照正式發(fā)放3年來,基站規(guī)模屢創(chuàng)新高,關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破取得新進(jìn)展,用戶用網(wǎng)體驗(yàn)明顯改善。如今,我國(guó)已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡(luò)。
在先聲奪人方面,蘋果和華為誰都不想輸給對(duì)方。9月6日,華為Mate50將與iPhone14狹路相逢。而社交媒體圍繞兩款新產(chǎn)品的討論,已經(jīng)兵馬未動(dòng)糧草先行了。
8月22日,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)組織編寫的《中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》正式發(fā)布,數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,預(yù)計(jì)2022年,全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到513億美元,2017-2022年的年均增長(zhǎng)率達(dá)到14%。
8月23日電,半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè),目前顯示今年將增長(zhǎng)21%,達(dá)到1855億美元。與今年年初預(yù)測(cè)的1904億美元和增長(zhǎng)24%相比有所減少。
電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托、儲(chǔ)能電源等諸多應(yīng)用場(chǎng)景中,通常都需要使用到大功率動(dòng)力電池組作為電動(dòng)車或電器設(shè)備的動(dòng)力來源。大功率電池的特點(diǎn)是能量密度特別高,尤其是在車輛行駛或負(fù)載設(shè)備工作時(shí)需要高電壓、大電流,其瞬間輸出功率非常大,而大功率的充、放電會(huì)引起電池發(fā)熱,一旦因?yàn)檫^充、過放、發(fā)熱等原因?qū)е码姵刈匀蓟虮?,則會(huì)造成嚴(yán)重的安全事故?;贜32 MCU打造高效安全的BMS電池管理與儲(chǔ)能應(yīng)用顯得尤為重要,這點(diǎn)國(guó)民技術(shù)做的非常好。
在經(jīng)歷了這么多次的失敗之后,蘋果公司的汽車項(xiàng)目,依舊在繼續(xù)著自己的計(jì)劃。根據(jù)國(guó)外媒體的消息,蘋果公司的最新計(jì)劃是將4個(gè)面向內(nèi)的座位放在車?yán)?,這樣可以讓乘客們面對(duì)面交流,而頂部則像是大眾甲殼蟲的頂部。所以,汽車必須配備全自動(dòng)化的行駛系統(tǒng),而且沒有方向盤和制動(dòng)踏板。
8月23日消息,繼美國(guó)、歐盟、日本、印度等國(guó)為吸引半導(dǎo)體制造商赴當(dāng)?shù)赝顿Y,相繼推出高額補(bǔ)貼政策之后,墨西哥也正計(jì)劃提供激勵(lì)措施以吸引半導(dǎo)體制造商的投資。
三星手機(jī),是三星集團(tuán)研發(fā)的智能手機(jī),三星手機(jī)真正開始風(fēng)靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機(jī)系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內(nèi)外雙屏)都是經(jīng)典之作。
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中,以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)。“如今,各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì),以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作,才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水?!笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
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