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iPhone 14系列的消息就層出不窮，售價或再創(chuàng)新高
據(jù)悉，蘋果即將在9月初舉辦一場新品發(fā)布會，屆時，全新的iPhone 14系列將閃亮登常這可能是全球市場上最重磅的智能手機產(chǎn)品之一，自然有不少消費者翹首以盼。還有不到1個月，iPhone 14就將發(fā)布。
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面對內(nèi)卷嚴重的國產(chǎn)手機市場：三星在國內(nèi)市場水土不服？
作為國際手機巨頭，三星連續(xù)多年蟬聯(lián)全球智能手機出貨量榜首位置，在歐洲、印度市場賣得特別好。只可惜，三星在國內(nèi)市場水土不服，面對內(nèi)卷嚴重的國產(chǎn)手機市場。
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iOS 16距離正式版本發(fā)布僅剩不到1個月，想嘗鮮的大家可以升級
iOS 16測試版已經(jīng)比較穩(wěn)定，距離正式版本發(fā)布也僅剩不到1個月，想嘗鮮的大家可以升級了。iOS 16帶來了諸多變化，而蘋果以“雞肋”著稱的備忘錄APP可以說變化最大，鳥槍換炮，變成了iOS的一把瑞士軍刀。
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Apple Watch將在越南開始量產(chǎn)，8代出貨比重將提至70%
Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風格不同的系列。
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中國動力電池廠商掘金全球市場：全球市場上再次以絕對優(yōu)勢霸榜
新能源汽車正處于高速增長的通道。今年上半年，我國新能源汽車銷量實現(xiàn)115%的增長，市場占有量達到21.6%。整體來看，全行業(yè)已經(jīng)開始從量變進入到質(zhì)變階段。
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1-7月，我國動力電池累計裝車量134.3GW，累計同比增長110.6%
8月11日消息，今日，中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)布7月動力電池數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，7月份我國動力電池裝車量24.2GWh，同比增長114.2%，環(huán)比下降10.5%;1-7月，我國動力電池累計裝車量134.3GW，累計同比增長110.6%。
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年增長了超過 300%！2025年全球折疊屏手機出貨量有望達8000萬臺
近日，中金研報預計， 2025年中性情景下全球折疊屏手機出貨量有望達到8000萬臺。中金研報認為，要想折疊屏手機市場規(guī)模擴大，一是需要更多廠商參與到折疊屏產(chǎn)品的研發(fā)中來，讓柔性屏和鉸鏈兩大折疊屏技術(shù)難點能更好地解決
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截至7月底，全國建成開通5G基站196.8萬個，5G移動電話用戶達到4.75億戶
這些年我們的生活日新月異，尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)更是讓我們感受到了足不出戶，就知曉天下事的樂趣。手機直播，在線購物已經(jīng)成為我們的日常。
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中國5G開始提速，5G手機價格的不斷下降背景下，吸引越來越多5G用戶
此前，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會發(fā)布《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告(2021)》。內(nèi)容顯示，2020年我國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速發(fā)展，網(wǎng)民規(guī)模進一步增長，截止2020年底，中國5G網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)超過了1.6億，約占全球5G總用戶數(shù)的89%。
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華為Mate50系列確定為3款產(chǎn)品：外觀基本確定
[手機中國新聞]有關(guān)華為Mate50系列的發(fā)布時間，目前說法很多，有說9月6日的，也有說9月7日的，大概確定的范圍就是9月5日至15日之間。
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一年提升一個納米等級，制作高精度納米芯片的難度有多大？
去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團隊指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。
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“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更不會遂其“芯愿”?
美國總統(tǒng)拜登近期簽署了《2022芯片與科學法案》(以下簡稱《芯片法案》)，其中最受關(guān)注的是對芯片行業(yè)投入527億美元補貼，試圖提升美國的芯片技術(shù)研發(fā)和制造能力。同時，該法案還試圖逼迫芯片企業(yè)選邊站隊，限制企業(yè)在中國的投資發(fā)展。
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。
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芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測
眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。
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三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊
DDR5是一種計算機內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標準性能更強，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。
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