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芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測

眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。

模擬技術(shù)
2022-08-26

4nm 封裝工藝芯片
三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊

DDR5是一種計算機內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

消費電子
2022-08-26

三星硬盤 1TB單條
DDoS攻擊手段不斷進化,新型UDP反射攻擊再度升級

分布式拒絕服務(wù)攻擊可以使很多的計算機在同一時間遭受到攻擊，使攻擊的目標(biāo)無法正常使用，分布式拒絕服務(wù)攻擊已經(jīng)出現(xiàn)了很多次，導(dǎo)致很多的大型網(wǎng)站都出現(xiàn)了無法進行操作的情況，這樣不僅僅會影響用戶的正常使用，同時造成的經(jīng)濟損失也是非常巨大的。

消費電子
2022-08-26

谷歌
Meteor Lake 14代酷睿又是一次大變：多芯片整合封裝、Intel 4工藝、外部工藝代工

8 月 20 日消息，據(jù) Videocardz 消息，英特爾的 14 代酷睿處理器 Meteor Lake 的核顯將可能支持光線追蹤加速(Ray Tracing Acceleration)。

模擬技術(shù)
2022-08-26

英特爾核顯 14代酷睿
OPPO屏下折疊屏工程機流出：最大的遺憾居然是？

2021年12月份，OPPO首款折疊屏手機Find N正式發(fā)布，代號“孔雀”。今天，博主數(shù)碼閑聊站展示了Find N屏下攝像頭版本，數(shù)碼閑聊站介紹，F(xiàn)ind N屏下版外屏使用一驅(qū)一方案，因成像達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)被砍，最后Find N選擇了中置挖孔屏方案。

消費電子
2022-08-26

折疊屏屏下 OPPO
充電五分鐘，續(xù)航200km，那么如此快的充電速度是如何達(dá)到的呢？

8月19日，小鵬汽車發(fā)文解答小鵬G9 800V超快充相關(guān)問題。小鵬汽車介紹，小鵬G9高壓充電使用的直流電，直流電的傳輸方向固定，沒有變頻。也就是說直流電產(chǎn)生的磁場是恒定磁場，不是電激發(fā)產(chǎn)生電磁輻射，對人體的健康是沒有損害的。

消費電子
2022-08-26

充電高壓 G9
13 代酷睿與上代相同為 24 到 32EU，性能不會有明顯提升

intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個系列，是計算機中最重要的一個部分，由運算器和控制器組成。如果把計算機比作一個人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。

消費電子
2022-08-26

英特爾 AMD 英偉達(dá)
3nm芯片為何這么強？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)

19日訊，IC設(shè)計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。

消費電子
2022-08-26

營收代工訂單承諾
時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)

時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)，成了的IFS代工部門未來會是Intel重要的營收來源之一，前不久還跟聯(lián)發(fā)科達(dá)成了合作協(xié)議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。

模擬技術(shù)
2022-08-26

Intel 7nm 22nm芯片
3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？

高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因為三星的工藝過于拉跨，而且不良率非常高。從目前來看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。

模擬
2022-08-26

臺積電 3納米芯片
IC廠家如何讓生存，先進技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。

電子設(shè)計自動化
2022-08-26

先進技術(shù) IC設(shè)計世芯先進FinFET工藝
三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠，靠的是什么？

未來芯片將成為萬物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡單，尤其是在高端芯片領(lǐng)域更是困難，不過在技術(shù)的突破下，三星和臺積電也接連完成了對3納米芯片的攻克

消費電子
2022-08-26

三星臺積電芯片
什么是DRAM？三星在哪年成為全球最大DRAM制造商？

8月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子，在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實力強勁，他們也是當(dāng)前全球最大的存儲芯片制造商，在DRAM和NAND閃存市場的份額都遠(yuǎn)高于其他廠商。

消費電子
2022-08-26

DRAM 三星面板
擴大內(nèi)需釋放潛力：電信固定資產(chǎn)投資1894億元，同比增長24.6%

8月22日電，工信部數(shù)據(jù)顯示，1-7月通信業(yè)電信業(yè)務(wù)總量9882億元，比上年同期增長22.2%;1-7月通信業(yè)營業(yè)收入11261億元，比上年同期增長9.9%。

通信技術(shù)
2022-08-26

工信部通信業(yè) 營業(yè)收入
6G相比5G有哪些飛躍？ 5G尚未普及，研究6G有何意義？

5G的G是英文Generation的縮寫，也就是“世代”的意思。指第五代移動通信技術(shù)(5th Generation Mobile Communication Technology，簡稱5G)是具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術(shù)。

通信技術(shù)
2022-08-25

通信 5G-A 6G研發(fā)

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原創(chuàng)

芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測

三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊

DDoS攻擊手段不斷進化,新型UDP反射攻擊再度升級

Meteor Lake 14代酷睿又是一次大變：多芯片整合封裝、Intel 4工藝、外部工藝代工

OPPO屏下折疊屏工程機流出：最大的遺憾居然是？

充電五分鐘，續(xù)航200km，那么如此快的充電速度是如何達(dá)到的呢？

13 代酷睿與上代相同為 24 到 32EU，性能不會有明顯提升

3nm芯片為何這么強？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)

時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)

3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？

IC廠家如何讓生存，先進技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠，靠的是什么？

什么是DRAM？三星在哪年成為全球最大DRAM制造商？

擴大內(nèi)需釋放潛力：電信固定資產(chǎn)投資1894億元，同比增長24.6%

6G相比5G有哪些飛躍？ 5G尚未普及，研究6G有何意義？

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