8月23日消息,2022年華為開發(fā)者大會預(yù)計(jì)將于10月21日至23日在東莞召開。這是華為終端業(yè)務(wù)面向開發(fā)者舉辦的科技盛會。按照以往慣例,華為常務(wù)董事、終端業(yè)務(wù)CEO、智能汽車解決方案事業(yè)群 CEO余承東將發(fā)表主題演講。
在上海港,出口挪威的比亞迪100臺唐EV新能源汽車等待裝船。 比亞迪供圖在上海海通國際汽車碼頭,裝載著各大品牌新能源汽車的大拖車排起長隊(duì),等待著漂洋過海,抵達(dá)歐洲、中東、南美等地。
芯片方面,華為一直都堅(jiān)持自主研發(fā),凡是常用到的核心芯片,華為基本上都實(shí)現(xiàn)了自研。例如,手機(jī)芯片華為有麒麟系列,通信芯片華為有巴龍系列,服務(wù)器芯片華為有鯤鵬系列,還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。
5G商用,指第五代移動通信技術(shù)用于商業(yè)用途。 2019年10月31日,三大運(yùn)營商公布5G商用套餐,并于11月1日正式上線5G商用套餐。標(biāo)志著中國正式進(jìn)入5G商用時(shí)代。
8月10日青亭網(wǎng)報(bào)道,USPTO近期公開蘋果一項(xiàng)專用于AR、VR、MR場景的智能指環(huán)專利,專利號US11409365,特點(diǎn)是內(nèi)置12個(gè)自混合干涉測量傳感器(self-mixing interferometry),可完成多種手勢識別,混合手勢,以及結(jié)合Apple Pencil等交互。
此前不久,Counterpoint Research公布了上半年全球折疊屏手機(jī)銷售情況,其中三星以62%的市場份額穩(wěn)居銷售榜首位,可見其折疊屏機(jī)型在全球市場的受歡迎程度。8月22日,三星將召開新款折疊屏手機(jī)國行發(fā)布會,發(fā)布Z Fold4和Z Flip4。
最近這幾年,智能手機(jī)廠商在移動影像這方面,可以說是爭得頭破血流,各種全新的技術(shù)和產(chǎn)品,也是接連問世。對于一些喜歡拍照的用戶來說,這應(yīng)該是非常可喜的變化。畢竟,相比于比較笨重和學(xué)習(xí)成本很高的專業(yè)相機(jī)產(chǎn)品,用手機(jī)來記錄生活,明顯更加方便和快捷。
北京時(shí)間8月23日早間消息,據(jù)報(bào)道,iPhone 14系列手機(jī)的顯示屏生產(chǎn)和出貨數(shù)據(jù)顯示,蘋果預(yù)計(jì)iPhone 14 Pro機(jī)型將在今年秋天迎來很高的需求。
近十年來,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟,并購高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年,1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年,并購價(jià)值躍升至1179億美元,創(chuàng)下歷史最高年度紀(jì)錄。
7月底NVIDIA發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào)已經(jīng),表示顯卡滯銷,游戲業(yè)務(wù)將下滑44%,引發(fā)NVIDIA股價(jià)大跌,華爾街分析師們也紛紛看衰NVIDIA,然而沒過去多久,已經(jīng)有分析師變臉了,開始看好NVIDIA,因?yàn)?nm顯卡就要發(fā)布了。
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管,每個(gè)晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn),叫做“制造過程”。“nm”是一個(gè)單位,中文意思是“納米”。
8月23日消息,據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo),英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外,同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì),可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊,再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝,使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
8月22日消息,據(jù)國外科技媒體wccftech報(bào)導(dǎo),日前硬件收藏家和評論家YuuKi-AnS 展示了一張英特爾廢舊款的10nm制程代號為Cannon Lake-Y 的CPU 照片。該CPU 采用三芯片設(shè)計(jì),整體尺寸不大,上面寫有“Special Samples” (特殊樣品)。雖然,這款芯片后續(xù)并沒有持續(xù)的大量生產(chǎn),但是其三芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),卻成為了英特爾后來芯片設(shè)計(jì)的雛形。報(bào)導(dǎo)指出,英特爾代號Cannon Lake 架構(gòu)于2018 年推出,不到兩年后就停產(chǎn)了,是該公司歷史上壽命最短的CPU 架構(gòu)。
近三十年CPU的發(fā)展歷程,大致可劃分為三個(gè)時(shí)代:主頻驅(qū)動時(shí)代、多核驅(qū)動時(shí)代以及初現(xiàn)端倪的架構(gòu)驅(qū)動時(shí)代。三大時(shí)代如同三次工業(yè)革命,推動著CPU技術(shù)一次又一次飛躍。同時(shí),三大時(shí)代之間并非相互區(qū)隔、完全獨(dú)立,而是彼此之間存在著交錯(cuò)與融合。當(dāng)不同時(shí)代的技術(shù)特征在某一時(shí)間點(diǎn)產(chǎn)生共振,強(qiáng)烈的化學(xué)反應(yīng)如同“等到天黑的完美煙火”,炫麗綻放。那一刻,我們的感同身受就是時(shí)代和技術(shù)躍遷的寫照。在這個(gè)過程中,英特爾與AMD的兩強(qiáng)之爭既是各個(gè)時(shí)代的主導(dǎo)者,也是各個(gè)時(shí)代本身的親歷者
據(jù)Theregister報(bào)道,英特爾宣布已與 IPValue Management Group 簽訂協(xié)議,將其近5000 項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓給該集團(tuán)旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,該公司將尋求將這些專利許可給第三方。據(jù)IPValue的知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理表示,新協(xié)議擴(kuò)展了公司與英特爾的原有許可安排,并將進(jìn)一步的專利組合納入其職權(quán)范圍。