隨著電子技術的發(fā)展,電子器件也開始涉足汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領域，尤其是便攜式產品流行和節(jié)能環(huán)保的提倡, 使得電源IC發(fā)揮的作用越來越大。TOREX專注電源IC二十余載，其精誠的產品贏得了一眾工程師的喜愛。

從DVD到MP3再到現在的智能手機，每一次便攜式產品的爆發(fā)，背后都跟隨者電源IC的變化?；仡櫾缦鹊碾娫碔C，僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉換器就可以滿足要求, 但現在的電源IC卻包含了DC/DC、LDO、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC、節(jié)能控制、功率MOSEFT等。在眾多電源IC產品中，TOREX的產品主要包括電壓檢測器/調整器、DC/DC轉換器、電壓泵IC、功率MOSFET、二極管、運算放大器、PLL時鐘發(fā)生器、CMOS邏輯器件。

更是伴隨著中國消費電子市場、汽車市場以及醫(yī)療電子市場的興起，大眾市場的需求在變，用戶的需求也不斷變化。在這些變化當中，尤為突出的一點就是產品需要的有自己的特色，而這種特色如何體現就需要其背后的半導體市場能夠進行個性化定制的支持。TOREX針對于中國市場的變化，及時推出相關業(yè)務，來幫助用戶在成本最優(yōu)解下實現定制化功能。

TOREX相關人員表示：“發(fā)揮只有專業(yè)廠商才具有的專門知識和靈活性，不間斷地對應開發(fā)小型化、輕量化電子機器的需求。獨特的超小型封裝技術、小型產品都是TOREX的驕傲。”

(TOREX (香港)有限公司在香港慶祝成立10周年現場)

TOREX產品能夠受到廣大工程師的信賴，這不僅僅是得益于近年來各個行業(yè)對于電子器件的需求，也得益于TOREX做了很多定制化產品來滿足新時代的要求。以汽車為例，車用電源IC對“低靜態(tài)電流”、“低電壓工作”、“小型化、大電流”等性能的要求越來越高。

由于，車載電源IC是在溫度較高的環(huán)境下工作，到達IC的使用溫度上限的容許溫差變小，從而必須極力控制其功率損耗導致的溫升。因此，需要改善芯片的散熱性能。

熱阻不僅受封裝的材質、引線框架的材質、固定芯片與框架的接合材質影響，受到框架形狀和芯片尺寸的影響也很大。芯片尺寸越來越小，使熱阻變高，即使消耗與以往相同的電量，芯片的溫升也會增大。所以，即使熱阻增高，降低芯片尺寸也是必然選擇。為解決這些問題，進行控制設備的綜合散熱設計，使IC與PCB熱阻平衡變得越來越重要。

目前的技術將電感與DC/DC封裝在一起共有三種做法。TOREX的做法是，將電感蓋在DC/DC上，電感及IC均直接連接在PCB板上，外部打線，構造簡單，熱阻和電阻值小，低EMI。 一般來說電感散熱特性相對較低，而DC/DC本身會產生熱量，TOREX XCL系列構造使用特制的電感提高散熱性能可實現較大的負載電流。

(TOREX XCL系列產品)

低功耗、小封裝的高品質IC加之準確的市場預測讓TOREX獲益良多，其電感與DC/DC的XCL系列產品面世只有幾年，但是這條產品線銷售額增長迅速，在2016年就實現了60%的增長，TOREX預計在2017年將會產生15%～20%額外增長。

除此之外，TOREX認為在未來，隨著醫(yī)療、IoT等行業(yè)的發(fā)展，電源IC將會迎接新一輪的產品需求，需要低電壓工作的電源IC將會越來越多。加之，近年來綠色環(huán)保理念不減，我國大力推廣電動汽車等新能源的應用，TOREX針對此趨勢將致力于研發(fā)生產低功耗、綠色環(huán)保的電子器件。

同時，TOREX方面也表示，為了貼近客戶的需求、便于集結電源工程師的力量，TOREX經過種種考慮，將全球的研發(fā)部門選址做出了一部分調整，以求在未來的發(fā)展中，滿足用戶定制化需求，在短時間內做出響應，注重本地化發(fā)展。