IEEE ISSCC始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。由于 ISSCC 峰會在國際學術、產業(yè)界受到極大關注，ISSCC 執(zhí)行委員會每年都組織在國際范圍的發(fā)布和介紹活動。今年是ISSCC第12次到中國進行這一國際著名峰會的正式發(fā)布會。

峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。

根據ISSCC統(tǒng)計，在歷年來來自各國學者的投稿中顯示，投稿文章多數來自于大學、研究所或相關半導體企業(yè)。按照地域劃分，近年來歐洲地區(qū)投稿逐漸下降，而亞洲地區(qū)投稿有所增加。伴隨著近年來，我國不斷鼓勵集成電路的發(fā)展，來自我國的投稿比例也在逐漸上升。在2018年投向ISSCC的稿件中，不止是我國香港、澳門、臺灣地區(qū)有投稿外，大陸也有文章入選其中。2018 ISSCC中我國各地區(qū)共計投稿數量達14篇，其中5篇得以入選。

(各地域投稿所占比例)

(稿件來源所占比例)

(2018 ISSCC我國有5篇文章入選)

伴隨著近些年來物聯(lián)網的發(fā)展，帶動了集成電路的發(fā)展。使得智能傳感器、可穿戴、通信網絡領域對于芯片的需求量增加，而對于信息的獲取、傳輸、存儲、處理、應用及執(zhí)行則對芯片的功能提出了更多的要求。

據21IC小編了解，在2018年ISSCC上將展示國際集成電路在模擬電路、電源管理、數據轉換器、數字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。

就存儲器市場而言，存儲器應用廣泛、市場龐大，是國家的戰(zhàn)略性高技術產業(yè)。目前存儲器技術發(fā)展正面臨多元化的新機遇。存儲器分為易失性和非易失性兩大類。當今，易失性存儲器最重要的兩類是SRAM和DRAM。非易失性存儲器的種類很多，市場份額最大的是閃存(FLASH)，其他的還有SONOS、鐵電存儲器(FRAM)、相變存儲器(PRAM)、磁存儲器(MRAM)和阻變存儲器(RRAM)等。此外，SRAM、DRAM、FLASH、SONOS和FRAM這五種是基于電荷的存儲器，這類存儲器本質上是通過電容的充放電來實現(xiàn)的。另外，新興的PRAM、MRAM和RRAM則是基于電阻的轉變來實現(xiàn)的，也是眾多企業(yè)和學者關注的方向。

現(xiàn)場，除了主辦方對于2018 ISSCC前瞻介紹外，還介紹了即將參與評選的文章中的亮點，以及經典文章的引用。在這其中我們也看到了來自世界各地的學者的目光都聚焦在行業(yè)中哪些技術上。

本次只是ISSCC對于2018年即將舉行的峰會進行的一次小小的劇透，如果您有興趣，就快來參加2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行的第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)吧。