3月14日至16日，2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心如期舉辦。慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是中國(guó)電子制造行業(yè)領(lǐng)軍展會(huì)，旨在聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技。全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商和制造商銦泰公司今年也是第四年參加此次展會(huì)。在展會(huì)上，21ic記者有幸采訪到銦泰公司銷售與市場(chǎng)部副總監(jiān)張成中和銦泰公司PCBA中國(guó)區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理魏振喜，他們給記者詳細(xì)介紹了銦泰公司的發(fā)展以及此次展會(huì)的明星產(chǎn)品。

張成中介紹到，銦泰公司成立于1934年，現(xiàn)如今已有84年的歷史，經(jīng)多年的發(fā)展，公司在全球有800多員工，在5個(gè)國(guó)家設(shè)有工廠。銦泰公司的產(chǎn)品覆蓋到各行各業(yè)中，包括汽車、國(guó)防、鉆井、功率模塊、激光等。

隨后，張成中從創(chuàng)新性、先進(jìn)性、前沿性、精密性、領(lǐng)先性和進(jìn)步性多個(gè)角度介紹了銦泰公司。他提到，關(guān)于創(chuàng)新，銦泰具有先進(jìn)材料和工藝開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室、熱導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和技術(shù)中心;在半導(dǎo)體和高級(jí)封裝材料方面，銦泰提供焊錫膏、助焊劑、焊錫線及焊錫球等材料以確保應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備及下一代低能耗服務(wù)器及汽車電子應(yīng)用中的產(chǎn)品更堅(jiān)固和可靠，以抵抗一些無(wú)法避免的物理沖擊和熱應(yīng)力。其中焊錫膏包括Wafer&substrate-bumping焊錫膏、系統(tǒng)及封裝(SiP)焊錫膏、MEMS傳感器點(diǎn)膠型焊錫膏、高溫芯片粘接焊錫膏(包括無(wú)鉛);助焊劑包括Wafer-bumping(bump fusion)助焊劑、標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片和銅柱倒裝芯片助焊劑、WLCSP助焊劑、植球助焊劑;焊錫球能實(shí)現(xiàn)直徑為150μm至760μm、合計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)范圍及卷帶包裝。

銦泰具有先進(jìn)的電子裝配材料，如SMT焊錫膏、疊層封裝助焊劑和焊錫膏、預(yù)成型焊片、金屬導(dǎo)熱界面材料、高分子底部填充劑等;銦泰還提供精密的工程焊料。另外，銦泰還有領(lǐng)先的金屬和化合物和納米材料。

此銦泰公司PCBA中國(guó)區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理魏振喜給記者介紹了幾款此次展會(huì)銦泰帶來(lái)的明星產(chǎn)品：1、Indium10.1HF焊錫膏：銦泰公司最新的無(wú)鹵超低空洞率產(chǎn)品。這一焊錫膏擁有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及優(yōu)異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷(HIP)和葡萄球性能

2、Indium8.9HF焊錫膏：這一無(wú)鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產(chǎn)品之一，擁有優(yōu)秀的抗氧化性能，并可實(shí)現(xiàn)良好的助焊劑鋪展，支持探針測(cè)試。

3、InFORMS®焊片：這一加強(qiáng)型焊片用于幫助達(dá)成高度一致的焊接層和良好的潤(rùn)濕，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械和熱可靠性的提升與低空洞。

銦泰公司過(guò)去數(shù)十年來(lái)所取得的成功的因素，除了材料領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力、卓越的工藝是主因之外。“另外， 更重要的是銦泰的企業(yè)文化根植于尊重、感恩和成就。這才是銦泰能走得長(zhǎng)遠(yuǎn)的核心。”張成中最后說(shuō)到。