Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流(BLDC)電機供電工具。

Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Larry Blackledge表示：“Qorvo 率先推出在一塊芯片上集成高性能FLASH MCU的集成式可控制、可編程的智能柵極驅(qū)動器解決方案。通過PAC5527，OEM能夠設(shè)計高度可靠的高性能工具，且占用空間極小。”

新推出的PAC5527電源應(yīng)用控制器在單芯片SoC中集成了多個模塊，其中包括基于FLASH的高性能150MHz Arm Cortex-M4F，內(nèi)置128kB FLASH;電源管理模塊;可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動器;信號調(diào)理模塊。相比其他同類解決方案，此組合可顯著節(jié)省PCB空間并將BOM縮減達30%。

通過其高性能MCU，設(shè)計人員能夠增添其他增值功能，如安全標準、診斷和自檢功能，從而增強整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。

電機驅(qū)動和電源是一個成熟的市場，如何能在這個市場脫穎而出推出頗受用戶歡迎的產(chǎn)品?這和Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門的多年積累是分不開的。

事實上，Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門來自其2019年6月份對Active-Semi的收購。Active-Semi多年來專注于可編程電源管理和電機控制，走出了一條數(shù)字+模擬的電源創(chuàng)新之路，正是因為他們能在數(shù)字和模擬融合上作出創(chuàng)新的推進，才使得Active-Semi的電機驅(qū)動和電源產(chǎn)品在成熟的市場中脫穎而出。

Qorvo可編程電機控制高級銷售經(jīng)理張鯤解釋說，PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計理念就是要有高智能度的外設(shè)控制，讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計方案，所以PAC產(chǎn)品無論對電池供電還是交流供電都進行了優(yōu)化，從電源的管理、內(nèi)部的LDO設(shè)計，包括驅(qū)動電源部分的控制，都進行了專門的優(yōu)化處理。

除了PAC系列產(chǎn)品，張鯤還介紹了Qorvo可編程電源的其他兩個產(chǎn)品系列，用于可穿戴設(shè)備的電源管理IC ACT81460和最新的汽車級電源芯片ACT4530M。

對于像智能手表、智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備應(yīng)用，對產(chǎn)品的要求首要的是要高效率、低待機功耗、小尺寸。而 ACT81460就是針對這些市場應(yīng)用的一個高集成的產(chǎn)品，在ACT81460單芯片內(nèi)集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負載開關(guān)和GPIO。同時，該產(chǎn)品是高度可編程的，待機電流大概低到7uA，同時具有很高的故障保護能力，集成3.3V的智能開關(guān)，出現(xiàn)故障的時候可以對設(shè)備進行保護。

ACT4530M則是一款可以滿足汽車級要求的電源芯片，具有寬電壓輸入范圍、高效降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，支持12V汽車應(yīng)用中最新的快充算法，滿足汽車應(yīng)用的高安全性要求。

對于未來是否會將電源部分和無線部分集成融合的疑問，Qorvo給出了肯定的回答。張鯤透露說，目前，對于電源和無線的融合，市場上已經(jīng)推出了板級融合的產(chǎn)品，而Qorvo希望推出更高集成度的芯片級融合產(chǎn)品-在一個單芯片中，既包含電源控制又包含無線連接，這樣可以讓整個設(shè)計更緊湊、更簡潔、成本更低。

Qorvo亞太區(qū)銷售VP黃有聲更進一步指出，Qorvo對Active-Semi的收購實現(xiàn)的是1+1>2的效果，在RF領(lǐng)域，Qorvo在全球的大客戶資源可以惠及Active-Semi產(chǎn)品的銷售，同時，將來，Qorvo自有的生產(chǎn)廠也可以進一步降低電源管理IC的成本。未來，Qorvo不僅要推出電源+無線的芯片級融合產(chǎn)品，還將把Active-Semi多年來在電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先經(jīng)驗推廣到無線通信應(yīng)用中，例如，降低5G基站的功耗，為5G通信作出新的貢獻。