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[導(dǎo)讀]現(xiàn)在伴隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展,在智能手機(jī)和電腦等產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大的領(lǐng)域,已經(jīng)發(fā)展到了由主要應(yīng)用處理器/供應(yīng)商利用推薦的參考設(shè)計(jì),成為終端產(chǎn)品周邊所搭載的零部件的實(shí)際決策者的時(shí)代。進(jìn)而智能手機(jī)、電腦市場(chǎng)形

現(xiàn)在伴隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展,在智能手機(jī)和電腦等產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大的領(lǐng)域,已經(jīng)發(fā)展到了由主要應(yīng)用處理器/供應(yīng)商利用推薦的參考設(shè)計(jì),成為終端產(chǎn)品周邊所搭載的零部件的實(shí)際決策者的時(shí)代。進(jìn)而智能手機(jī)、電腦市場(chǎng)形成了幾大由上游處理器/供應(yīng)商主導(dǎo)的幾大平臺(tái),比如智能手機(jī)領(lǐng)域的MTK平臺(tái)、高通平臺(tái)等,在平板電腦方面也是有類似現(xiàn)象出現(xiàn)。

ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理李駿(左)、ROHM株式會(huì)社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部統(tǒng)括課長(zhǎng)山本熏

ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心 總經(jīng)理 李駿(左)
ROHM株式會(huì)社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部 統(tǒng)括課長(zhǎng) 山本勲(右)

匹配Intel ATOM第四彈 

“這就是我們和Intel在平板電腦電源領(lǐng)域持續(xù)展開合作的重要原因。” ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理李駿告訴21ic記者。

李駿表示:“我們和Intel的低功耗處理器ATOM方面合作是從2008年開始,第一次是以E600系列用芯片組、參考板為開端,不斷開發(fā)出匹配Intel ATOM處理器的產(chǎn)品。我們最新推出的BD2613GW電源管理IC是第二次合作的電源IC后續(xù)型號(hào)。該產(chǎn)品是面向Intel公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。 ”

平臺(tái)化促羅姆PMIC獲發(fā)展新動(dòng)力

羅姆擁有著豐富的模擬產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),并且有著高可靠性分立產(chǎn)品的基礎(chǔ),可以為客戶提供高效率的電源解決方案。此次羅姆針對(duì)Intel 14nm Atom處理器開發(fā)出的電源模塊,也有著許多獨(dú)到的優(yōu)點(diǎn)。

ROHM株式會(huì)社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部統(tǒng)括課長(zhǎng)山本勲介紹說:“此款產(chǎn)品以6.2×6.2×0.62的小型WLCSP封裝實(shí)現(xiàn)高集成度,包括內(nèi)部集成一顆高精度ADC,可以對(duì)外部傳感器生成的模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換,其應(yīng)用場(chǎng)景是通過對(duì)環(huán)境溫度等信息的感知進(jìn)而實(shí)現(xiàn)精密處理和控制,也可以通過這個(gè)功能塊將電源管理芯片作為傳感轉(zhuǎn)換和控制接口,減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)相關(guān)接口的需求,同時(shí)這顆芯片具備16路電源輸出能力,可以始終保持與SoC通信,最大限度的高效發(fā)揮Intel芯片的潛力,進(jìn)行復(fù)雜的功率控制。”

電源定制化趨勢(shì)明顯

現(xiàn)在伴隨著處理器廠商的平臺(tái)化策略,為了能夠最大限度發(fā)揮處理器的性能并有效降低功耗,他們對(duì)于電源的要求也越來越高,更多地提出一些定制化的技術(shù)需求,羅姆此次推出的BD2613GW電源管理IC也是如此。

李駿表示:“雖然不同平臺(tái)需要電源具備的主要技術(shù)要素是一致的,但是每個(gè)平臺(tái)要求的電源管理具體需求還是有很大區(qū)別的,包括Intel就有很多款。所以現(xiàn)在和CPU匹配的電源就越來越表現(xiàn)出定制化的傾向。我們的BD2613GW也是專門針對(duì)Intel 14nm Atom處理器優(yōu)化過的。”

當(dāng)然,定制化趨勢(shì)的出現(xiàn),對(duì)于電源廠商來說開發(fā)難度是大為提高的,過去只要推出通用化產(chǎn)品即可,現(xiàn)在則要在通用化產(chǎn)品基礎(chǔ)上,推出定制化產(chǎn)品。

此外,定制化趨勢(shì)也要求電源廠商要更加緊密地和處理器廠商展開合作。李駿表示:“電源產(chǎn)品是羅姆非常重要的產(chǎn)品線,目前羅姆和很多主芯片廠商都有合作,會(huì)根據(jù)不同廠商的平臺(tái)的技術(shù)特點(diǎn)推出針對(duì)性的解決方案,這是一個(gè)生態(tài)圈的概念。除了平板市場(chǎng),我們?cè)谲囕d市場(chǎng)也和其他廠商有許多合作。”

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