隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，海量的設(shè)備需要具備無線連接功能。這些設(shè)備如果按照成本和使用量來看，就像一個(gè)金字塔，塔尖的設(shè)備是需要定制的具有高要求的設(shè)備，這些設(shè)備的數(shù)量較少，成本較高，而處于金字塔龐大底座的海量設(shè)備往往是標(biāo)準(zhǔn)化甚至是一次性設(shè)備，這些設(shè)備對(duì)成本要求苛刻，數(shù)量巨大，如何讓這些設(shè)備具備無線連接功能，是擺在供應(yīng)商面前的一大挑戰(zhàn)。

最近，Dialog半導(dǎo)體推出了超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，成本降低到了0.5美元(高年用量設(shè)備)，使得未來十億IoT設(shè)備的藍(lán)牙連接成為可能。

Dialog半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq指出，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備金字塔底部的海量無線連接需求，成本和功耗是兩大關(guān)鍵要素，Dialog新推出的藍(lán)牙5.1 SoC DA14531芯片可以將添加藍(lán)牙功能的系統(tǒng)成本降到0.5美元之內(nèi)，這個(gè)成本不僅僅指芯片，還包括外圍無源器件和晶振。同時(shí)，該方案提供了超低的能耗。

該芯片又名SmartBond TINY，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。SmartBond TINY解決了IoT設(shè)備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本。DA14531的出現(xiàn)，使得以往由于尺寸、功耗或成本等原因無法實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備及應(yīng)用成為可能，尤其是不斷增長(zhǎng)的智慧醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無線連接功能。

雖然DA14531在成本上實(shí)現(xiàn)了突破，將布局藍(lán)牙連接功能的系統(tǒng)成本降到0.5美元，但它的性能和尺寸上絲毫沒有妥協(xié)。

領(lǐng)先的性能

SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+內(nèi)核，具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設(shè)，在最新的IoT連接EEMBC基準(zhǔn)上獲得了破紀(jì)錄的18300高分。其架構(gòu)和資源允許它作為獨(dú)立的無線微控制器使用，或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設(shè)計(jì)添加RF數(shù)據(jù)傳輸通道。SmartBond TINY在功率效率上比同類產(chǎn)品提升了35%。

更小、更便宜的電池

SmartBond TINY內(nèi)部集成了降壓/升壓DC/DC，具有較寬的工作電壓(1.1 - 3.3V)，可以直接從大批量應(yīng)用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應(yīng)用包括連網(wǎng)注射器、血糖監(jiān)測(cè)儀、溫度貼等。

高集成實(shí)現(xiàn)更小的尺寸

SmartBond TINY尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。

更少的物料，更低的制造成本

SmartBond TINY由于具有更小的尺寸，更少的外圍元器件，在設(shè)計(jì)上只需要單個(gè)32MHz外部晶振運(yùn)行，省去了32kHz晶振，從而可以減少物料成本，同時(shí)降低了功耗。在制造上，SmartBond TINY使用雙層電路板，沒有使用微過孔，大大節(jié)省了PCB成本。

更易部署的SmartBond TINY模塊

為了方便一些在無線連接設(shè)計(jì)上能力不夠的中小用戶，除了芯片，Dialog半導(dǎo)體還將推出SmartBond TINY模塊，該模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各項(xiàng)功能，無需用戶再去驗(yàn)證其平臺(tái)，有助于客戶輕松簡(jiǎn)單地將藍(lán)牙功能添加到他們的產(chǎn)品中，從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。延續(xù)了DA14531芯片的低成本性能，該SmartBond TINY模塊的成本降低至1美元以下，大大降低了為系統(tǒng)添加SmartBond TINY的門檻。

開發(fā)板和生產(chǎn)線工具

Dialog半導(dǎo)體不僅提供包含母板和子板的PRO開發(fā)套件，還提供了USB開發(fā)套件。同時(shí)，Dialog還提供了生產(chǎn)線工具，通過批量編程和測(cè)試，進(jìn)一步降低成本并提升產(chǎn)量。

對(duì)于開發(fā)人員來說，有了上面這些舉措，就可以輕松簡(jiǎn)單地為自己的任何設(shè)計(jì)裝備上基于SmartBond TINY的藍(lán)牙連接功能，如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等，同樣也適用于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用。