這是一家專門做SoC內(nèi)連IP的公司,它與你通常所了解到的ARM、Power、X86等有所不同。這并不是一個(gè)微控制器的IP,而是一個(gè)將各種IP連接在一起的IP。是不是有點(diǎn)拗口呢!目前伴隨著高度集成的需求,異構(gòu)多核SoC的應(yīng)用十分
先來看幾個(gè)電動(dòng)/混動(dòng)汽車(EV/HEV)由于過熱問題被召回的真實(shí)案例。2016年1月,美國(guó)汽車制造商召回五千多萬的汽車;2014年9月,福特公司由于電子混合系統(tǒng)過熱問題召回7400輛汽車;2014年1月,特斯拉為了防止過熱召回290
美光公司,這家成立于1978年的老牌存儲(chǔ)器廠商,在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上,選擇了轉(zhuǎn)型——要從存儲(chǔ)器產(chǎn)品制造商向存儲(chǔ)方案服務(wù)商全面轉(zhuǎn)變。
當(dāng)今耳機(jī)耳麥?zhǔn)袌?chǎng)高度碎片化,單就外觀的不同就可分為:耳罩式、貼耳式、耳塞式、耳夾式,而且還有時(shí)尚耳機(jī),防水耳機(jī)等等。除此之外,耳機(jī)耳麥還要兼具USB接口、有線、無線、藍(lán)牙,模擬等技術(shù)。正是因?yàn)檫@種技術(shù)+外
不久前,人工智能阿爾法狗讓我們大開眼界,除了下圍棋,今天的人工智能已經(jīng)能做很多事,比如說話、開車,聽說以后還能像人一樣參加高考。
剛剛結(jié)束的北京電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON),埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)展示了最近與美的共同研發(fā)的射頻微波爐以及Luma公司共同開發(fā)的等離子燈。 Ampleon董事總經(jīng)理陳平路先生表示:“2015年北京建廣資產(chǎn)有限公司
提起GaN技術(shù),就不得不說起MACOM。近日北京召開的EDI CON上,MACOM展示了業(yè)界最頂尖的GaN技術(shù)。
近日,STM32中國(guó)峰會(huì)在深圳召開,意法半導(dǎo)體亞太區(qū)眾位高管紛紛現(xiàn)身,為STM32的粉絲們進(jìn)行了精彩的分享。
EDI CON上周在北京國(guó)際會(huì)議中心圓滿落下帷幕,作為此次會(huì)議的鉆石級(jí)贊助廠商,R&S攜旗下諸多明星產(chǎn)品亮相EDI CON展會(huì)。不僅如此,在EDI CON開幕的第一天上午,R&S就召開了自己的新品發(fā)布會(huì),為大家介紹了全新&ldquo
派更半導(dǎo)體(Peregrine)是一家專注于射頻前端的美國(guó)公司,并于2014年12月底被日本村田制作所(Murata)收購。作為射頻絕緣硅(RF SOI)技術(shù)的創(chuàng)始者,Peregrine從1988年開始就一直專注于獨(dú)有專利的UltraCMOS技術(shù)。歷經(jīng)2
近日舉行的北京EDI CON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議)上,法國(guó)Microwave Vision Group(MVG)展臺(tái)備受關(guān)注,從法國(guó)遠(yuǎn)道而來的MVG創(chuàng)新產(chǎn)品StarLab系統(tǒng)成為關(guān)注的焦點(diǎn),而“StarLab現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試活動(dòng)”也深受參展嘉賓,特別
數(shù)字化時(shí)代的降臨,電子產(chǎn)品逐漸占領(lǐng)了現(xiàn)代人的生活。伴隨著現(xiàn)代生活不斷向物聯(lián)網(wǎng)方向靠攏,電子產(chǎn)品的功能也變得越來越復(fù)雜,而這就是電源技術(shù)能夠不斷升級(jí)的幕后推手。
今年初,Apple Pay 業(yè)務(wù)在中國(guó)正式上線,Apple Pay是基于NFC和安全芯片的手機(jī)支付,自此,在中國(guó)掀起了關(guān)于NFC支付的討論和使用熱潮。其實(shí),NFC手機(jī)支付早在幾年前就已經(jīng)出現(xiàn),但是貌似一直沒有迎來大爆發(fā),今年借
閃存技術(shù)撞墻了,如果不這個(gè)圈子里的人可能難以體會(huì)到。去年3D X-point技術(shù)不還刷屏朋友圈嘛?今年搭載這種新技術(shù)的SSD——“Optane”系列即將出貨了??雌饋硭坪蹰W存技術(shù)的發(fā)展勢(shì)頭正猛,但圈內(nèi)人其實(shí)早已憂心忡忡,因?yàn)樗麄冎溃W存技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)遇到了難以突破的瓶頸了。
近幾年,智能手機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)坐科技頭條,物聯(lián)網(wǎng)在持續(xù)爆發(fā),新能源汽車的發(fā)展勢(shì)頭也正猛,這一切都刺激著半導(dǎo)體用量的不斷增長(zhǎng),據(jù)預(yù)測(cè),至2019年半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長(zhǎng)率,而半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化