DSP芯片將是下述內容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片應用以及DSP芯片的發(fā)展趨勢的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。

一、DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀與應用

DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數字信號處理算法。

自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短的十多年時間，DSP芯片已經在信號處理、通信等許多領域得到了廣泛的應用。

對于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產品搭配應用解決方案海康威視的黃田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經在向專業(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場劃分越來越細，差異性也越來越大。另外，單純的DSP芯片已經不多見，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個集成度高、針對性強的SOC，不僅極大地降低了板級空間，也帶來了功耗、成本以及開發(fā)周期的全面優(yōu)勢，從而推動了行業(yè)的發(fā)展和產品性能的提高。

DSP的優(yōu)勢在于靈活的算法集成，可以給產品提供強大的性能以及靈活的定制，同一產品針對各類客戶不同的需求實現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產品的競爭力，廠商都會在算法上做足文章，算法變得越來越復雜，但是算法的穩(wěn)定性、產品的功耗、開發(fā)周期等都會成為難以駕馭的風險。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點緊密結合的精致軟件。

這些因素在產品設計時就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產品方案中，算法和DSP是核心，這個組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設備，才能形成一套高效的產品解決方案。

目前DSP技術應用從軍用到民用，從航空航天到生產生活，都越來越多地使用DSP。DSP技術在航空航天方面，主要用于雷達和聲納信號處理;在通信方面，主要用于移動電話、IP電話 (voice over IP)、ADSL和HFC的信號傳輸;在控制方面，主要用于電機控制、光驅和硬盤驅動器;在測試/測量方面，主要用于虛擬儀器、自動測試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等;在電子娛樂方面，主要用于高清晰度電視(HDTV)、機頂盒(STB)、AC-3、家庭影院、DVD等應用;

二、DSP芯片未來發(fā)展趨勢

通過上面的介紹，想必大家對DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀，以及DSP芯片的應用已經具備了初步的認識。那么，在這部分，小編將和大家聊一聊DSP芯片的未來發(fā)展趨勢。那未來的DSP芯片設計及制造的趨勢又會是怎樣的呢?

有分析人士認為，縮小DSP芯片尺寸一直是 DSP 技術的發(fā)展趨勢，當前使用較多的是基于 RISC 結構，隨著新工藝技術的引入，越來越多的制造商開始改進DSP 芯核，DSP 芯核集成度將會變得越來越高。

此外，目前市場上所銷售的 DSP 器件中，占據主流產品的依然是16 位的定點可編程 DSP 器件。今后幾年，隨著 DSP 定點運算器件成本的不斷降低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP芯片將有望繼續(xù)擔任市場的主角。

只要各方合力、加強研發(fā)、堅持不懈，相信中國的芯片產業(yè)終將會像中國火熱發(fā)展的航天、核電、高鐵產業(yè)一樣，一步步走到國際化舞臺的更前列，釋放出熠熠光輝。

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