臺(tái)媒炒作：富士康引進(jìn)大陸產(chǎn)光刻機(jī)
[導(dǎo)讀]12月5日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》和聯(lián)合新聞網(wǎng)同時(shí)發(fā)布報(bào)道稱，11月26日在青島正式投產(chǎn)的富士康集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，引進(jìn)多達(dá)46臺(tái)上海微電子生產(chǎn)的光刻機(jī)，并同時(shí)稱這意味著大陸生產(chǎn)的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目，今年...
12月5日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》和聯(lián)合新聞網(wǎng)同時(shí)發(fā)布報(bào)道稱，11月26日在青島正式投產(chǎn)的富士康集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，引進(jìn)多達(dá)46臺(tái)上海微電子生產(chǎn)的光刻機(jī)，并同時(shí)稱這意味著大陸生產(chǎn)的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。
觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目，今年7月便已開始引進(jìn)上海微電子的光刻機(jī)。但臺(tái)媒混淆了前道制造用光刻機(jī)和后道封裝用光刻機(jī)，青島封測(cè)項(xiàng)目所用光刻機(jī)屬于封裝光刻機(jī)，并不用于芯片制造。有資深半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，傳統(tǒng)的封裝過程用不到光刻機(jī)，只有晶圓級(jí)的先進(jìn)封裝才會(huì)用到光刻機(jī)。相對(duì)于IC制造用光刻機(jī)，封裝所用光刻機(jī)的研發(fā)難度要小很多，市場(chǎng)空間也更小，但后發(fā)的光刻機(jī)廠商可以先在封裝領(lǐng)域進(jìn)行積累。圖源：青島新核芯科技有限公司根據(jù)富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線啟動(dòng)，項(xiàng)目進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬片。2020年4月，青島西海岸新區(qū)與富士康簽約設(shè)立半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施主體為青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），注冊(cè)資本5.08億元。啟信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務(wù)公司持股約46.85%；富士康關(guān)聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%；由富士康S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任董事長。啟信寶截圖2020年7月，新核芯科技封測(cè)項(xiàng)目開工建設(shè)，12月項(xiàng)目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修；2021年7月舉行了裝機(jī)儀式，并開始按裝調(diào)試設(shè)備，12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；從開工到量產(chǎn)僅用了17個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡。這也不由得讓人想起郭臺(tái)銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現(xiàn)。今年12月3日，新核芯科技在官網(wǎng)發(fā)文稱，該公司在今年7月舉行了首臺(tái)光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng)典禮。文章指出，光刻機(jī)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝廠及晶圓廠關(guān)鍵設(shè)備，在如今世界局勢(shì)的瞬息萬變中，新核芯采用國產(chǎn)光刻機(jī)，確保將依此穩(wěn)定生產(chǎn)提高產(chǎn)能。現(xiàn)場(chǎng)圖片顯示，新核芯科技進(jìn)場(chǎng)的首臺(tái)封裝光刻機(jī)確實(shí)由上海微電子生產(chǎn)，但設(shè)備總數(shù)和具體技術(shù)細(xì)節(jié)并未披露。圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商隨后在12月5日，聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺(tái)媒報(bào)道稱，在青島正式投產(chǎn)的富士康集團(tuán)第一座晶圓級(jí)封測(cè)廠，引進(jìn)多達(dá)46臺(tái)上海微電子的28nm光刻機(jī)。報(bào)道稱，該光刻機(jī)8月完成技術(shù)檢測(cè)和認(rèn)證，意味著上海微電子的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查詢上海微電子官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司光刻機(jī)產(chǎn)品分為用于IC前道制造的600系列光刻機(jī)和用于IC后道先進(jìn)封裝的500系列光刻機(jī)。其中，600系列光刻機(jī)最新型號(hào)SSA600/20的分辨率為90nm，而500系列光刻機(jī)的最小分辨率為1μm。顯然，臺(tái)媒混淆了制造用光刻機(jī)和先進(jìn)封裝用光刻機(jī)。臺(tái)媒報(bào)道截圖在封裝用光刻機(jī)領(lǐng)域，上海微電子早有突破。2020年6月，方正證券的一份研報(bào)顯示，上海微電子在封裝光刻機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨，是多家封測(cè)龍頭企業(yè)（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內(nèi)封裝光刻機(jī)市場(chǎng)占有率高達(dá)80%。不只在國內(nèi)市場(chǎng)有所建樹，上海微電子的封裝光刻機(jī)還出口海外市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)的占有率高達(dá)40%。今年9月，上海微電子宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。據(jù)該公司介紹，此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用。封裝光刻機(jī)市場(chǎng)占有率 方正證券2020年6月研報(bào)截圖但在制造領(lǐng)域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機(jī)巨頭的差距十分明顯。方證證券指出，由于IC前道光刻機(jī)技術(shù)最為復(fù)雜、難度最大，因此需求量和價(jià)值量在所有光刻機(jī)中都是最高的，中國目前與荷蘭阿斯麥等國外先進(jìn)水平存在不小差距。在市場(chǎng)空間上，制造用光刻機(jī)和封裝用光刻機(jī)差距也不小。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年先進(jìn)封裝用光刻設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設(shè)備市場(chǎng)將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，整個(gè)光刻機(jī)的市場(chǎng)空間約為135億美元。從全球角度來看，半導(dǎo)體前道光刻機(jī)長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)出貨比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司幾乎占據(jù)了99%的市場(chǎng)份額，其中ASML光刻機(jī)市場(chǎng)份額常年在60%以上，市場(chǎng)地位十分穩(wěn)固。光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 方正證券2020年6月研報(bào)截圖方正證券提到，實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)的進(jìn)口替代并不是某一企業(yè)能夠單獨(dú)完成的，需要光刻產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖企業(yè)相互配合。光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個(gè)部分，一是光刻機(jī)核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺(tái)、浸沒系統(tǒng)等關(guān)鍵子系統(tǒng)，二是光刻配套設(shè)施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設(shè)備等。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research分析師向觀察者網(wǎng)指出，目前了解到的信息是，國產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)難點(diǎn)中對(duì)進(jìn)度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學(xué)。其中又以物鏡為最難，與德、日還有多年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累差距，短時(shí)間內(nèi)趕上相當(dāng)不易。此外，為提高子系統(tǒng)和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個(gè)系統(tǒng)還需要更多時(shí)間來完善。來源|觀察者網(wǎng)?文 呂棟
觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目，今年7月便已開始引進(jìn)上海微電子的光刻機(jī)。但臺(tái)媒混淆了前道制造用光刻機(jī)和后道封裝用光刻機(jī)，青島封測(cè)項(xiàng)目所用光刻機(jī)屬于封裝光刻機(jī)，并不用于芯片制造。有資深半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，傳統(tǒng)的封裝過程用不到光刻機(jī)，只有晶圓級(jí)的先進(jìn)封裝才會(huì)用到光刻機(jī)。相對(duì)于IC制造用光刻機(jī)，封裝所用光刻機(jī)的研發(fā)難度要小很多，市場(chǎng)空間也更小，但后發(fā)的光刻機(jī)廠商可以先在封裝領(lǐng)域進(jìn)行積累。圖源：青島新核芯科技有限公司根據(jù)富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線啟動(dòng)，項(xiàng)目進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬片。2020年4月，青島西海岸新區(qū)與富士康簽約設(shè)立半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施主體為青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），注冊(cè)資本5.08億元。啟信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務(wù)公司持股約46.85%；富士康關(guān)聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%；由富士康S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任董事長。啟信寶截圖2020年7月，新核芯科技封測(cè)項(xiàng)目開工建設(shè)，12月項(xiàng)目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修；2021年7月舉行了裝機(jī)儀式，并開始按裝調(diào)試設(shè)備，12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；從開工到量產(chǎn)僅用了17個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡。這也不由得讓人想起郭臺(tái)銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現(xiàn)。今年12月3日，新核芯科技在官網(wǎng)發(fā)文稱，該公司在今年7月舉行了首臺(tái)光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng)典禮。文章指出，光刻機(jī)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝廠及晶圓廠關(guān)鍵設(shè)備，在如今世界局勢(shì)的瞬息萬變中，新核芯采用國產(chǎn)光刻機(jī)，確保將依此穩(wěn)定生產(chǎn)提高產(chǎn)能。現(xiàn)場(chǎng)圖片顯示，新核芯科技進(jìn)場(chǎng)的首臺(tái)封裝光刻機(jī)確實(shí)由上海微電子生產(chǎn)，但設(shè)備總數(shù)和具體技術(shù)細(xì)節(jié)并未披露。圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商隨后在12月5日，聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺(tái)媒報(bào)道稱，在青島正式投產(chǎn)的富士康集團(tuán)第一座晶圓級(jí)封測(cè)廠，引進(jìn)多達(dá)46臺(tái)上海微電子的28nm光刻機(jī)。報(bào)道稱，該光刻機(jī)8月完成技術(shù)檢測(cè)和認(rèn)證，意味著上海微電子的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查詢上海微電子官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司光刻機(jī)產(chǎn)品分為用于IC前道制造的600系列光刻機(jī)和用于IC后道先進(jìn)封裝的500系列光刻機(jī)。其中，600系列光刻機(jī)最新型號(hào)SSA600/20的分辨率為90nm，而500系列光刻機(jī)的最小分辨率為1μm。顯然，臺(tái)媒混淆了制造用光刻機(jī)和先進(jìn)封裝用光刻機(jī)。臺(tái)媒報(bào)道截圖在封裝用光刻機(jī)領(lǐng)域，上海微電子早有突破。2020年6月，方正證券的一份研報(bào)顯示，上海微電子在封裝光刻機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨，是多家封測(cè)龍頭企業(yè)（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內(nèi)封裝光刻機(jī)市場(chǎng)占有率高達(dá)80%。不只在國內(nèi)市場(chǎng)有所建樹，上海微電子的封裝光刻機(jī)還出口海外市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)的占有率高達(dá)40%。今年9月，上海微電子宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。據(jù)該公司介紹，此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用。封裝光刻機(jī)市場(chǎng)占有率 方正證券2020年6月研報(bào)截圖但在制造領(lǐng)域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機(jī)巨頭的差距十分明顯。方證證券指出，由于IC前道光刻機(jī)技術(shù)最為復(fù)雜、難度最大，因此需求量和價(jià)值量在所有光刻機(jī)中都是最高的，中國目前與荷蘭阿斯麥等國外先進(jìn)水平存在不小差距。在市場(chǎng)空間上，制造用光刻機(jī)和封裝用光刻機(jī)差距也不小。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年先進(jìn)封裝用光刻設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設(shè)備市場(chǎng)將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，整個(gè)光刻機(jī)的市場(chǎng)空間約為135億美元。從全球角度來看，半導(dǎo)體前道光刻機(jī)長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)出貨比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司幾乎占據(jù)了99%的市場(chǎng)份額，其中ASML光刻機(jī)市場(chǎng)份額常年在60%以上，市場(chǎng)地位十分穩(wěn)固。光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 方正證券2020年6月研報(bào)截圖方正證券提到，實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)的進(jìn)口替代并不是某一企業(yè)能夠單獨(dú)完成的，需要光刻產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖企業(yè)相互配合。光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個(gè)部分，一是光刻機(jī)核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺(tái)、浸沒系統(tǒng)等關(guān)鍵子系統(tǒng)，二是光刻配套設(shè)施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設(shè)備等。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research分析師向觀察者網(wǎng)指出，目前了解到的信息是，國產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)難點(diǎn)中對(duì)進(jìn)度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學(xué)。其中又以物鏡為最難，與德、日還有多年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累差距，短時(shí)間內(nèi)趕上相當(dāng)不易。此外，為提高子系統(tǒng)和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個(gè)系統(tǒng)還需要更多時(shí)間來完善。來源|觀察者網(wǎng)?文 呂棟
下載文檔
