少了麒麟芯片這個(gè)“偉大”的對(duì)手，高通開(kāi)始越來(lái)越飄，不思進(jìn)取了。驍龍888被稱為“火龍888”，坑了一批安卓旗艦手機(jī)。而新一代旗艦芯片驍龍8，又爆出提升不大，功耗依然“拉跨”，這給了另一個(gè)巨頭聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)。今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000旗艦芯片，強(qiáng)悍的性能，讓其成為了驍龍8的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 而且聯(lián)發(fā)科這枚頂級(jí)旗艦芯片也開(kāi)始受到手機(jī)廠商的關(guān)注，各大廠商高管及官方紛紛轉(zhuǎn)發(fā)，搶首發(fā)，拿首批，讓聯(lián)發(fā)科也享受到了高通的待遇。

去年12月份，小米宣布小米12系列首發(fā)搭載驍龍8Gen1，然而卻被moto edge X30截胡。之后小米將目光瞄向了另一顆4nm旗艦芯片天璣9000，也已經(jīng)宣布將會(huì)下個(gè)月發(fā)布搭載此款處理器的紅米K50系列，不過(guò)據(jù)消息稱，OPPO將拿下天璣9000的全球首發(fā)，發(fā)布OPPO Find X5，同時(shí)另外一款搭載天璣9000的手機(jī)一加10也被曝光。

OPPO Find X5系列有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款，毫無(wú)疑問(wèn)，Pro版將會(huì)搭載高通驍龍8Gen1旗艦處理器，而標(biāo)準(zhǔn)版則是搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器，搭配LPDDR5+UFS3.1的性能組合，配備立體結(jié)構(gòu)的散熱矩陣，還有內(nèi)存拓展功能，這款手機(jī)將會(huì)在下個(gè)月發(fā)布。

作為OPPO的旗艦系列，曝光圖中可見(jiàn)，OPPO Find X5的機(jī)身設(shè)計(jì)延續(xù)了X3的風(fēng)格，一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，將一整片玻璃熱鍛成型，不采用任何的拼接，鏡頭模組由之前的方形改為不規(guī)則圖形，四周自然過(guò)渡，一體化觀感更進(jìn)一步。正面是一塊6.78英寸三星E5材質(zhì)的OLED左上角挖孔屏幕，支持2K分辨率，支持120Hz自適應(yīng)刷新率和360Hz觸控采樣率。

鏡頭方面，F(xiàn)ind X5將會(huì)搭載后置三攝模組，5000萬(wàn)像素的主攝+1300萬(wàn)像素的超廣角鏡頭+500萬(wàn)的長(zhǎng)焦鏡頭。搭載5000毫安的電池，支持80瓦快充。其他方面像X軸線性馬達(dá)、立體雙揚(yáng)聲器、多功能NFC等也都通通具備。整體上感覺(jué)還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

除此之外，一加10標(biāo)準(zhǔn)版的外觀也遭到了曝光，并且也會(huì)搭載天璣9000，讓人比較意外的是一加10標(biāo)準(zhǔn)版的外觀和前不久發(fā)布的一加10Pro外觀區(qū)別還挺大，雖然都是模組一直延伸到鋁合金中框，但是因?yàn)樯倭艘活w鏡頭的緣故，所以從Pro的方形變成了長(zhǎng)條狀。

發(fā)科表示，在 5G 覆蓋上，他們已和超過(guò) 100 家全球主流運(yùn)營(yíng)商合作，覆蓋了超過(guò) 37 個(gè)主要布建 5G 網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家及地區(qū)。

IT之家獲悉，采用全新天璣 9000 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于 2022 年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X 旗艦系列;針對(duì)市場(chǎng)的多元需求，聯(lián)發(fā)科“輕旗艦” 天璣 8000 系列也將于 2022 年上市。

其中，天璣 9000 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。

超大核-1 個(gè) Arm Cortex-X2 核心，頻率 3.05GHz;

大核-3 個(gè) Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz;

小核-4 個(gè) Arm Cortex-A510 能效核心;

支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。

聯(lián)發(fā)科官方公眾號(hào)發(fā)文表示，天5G芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額的40%。采用全新天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X旗艦系列。

此外，針對(duì)市場(chǎng)的多元需求，“輕旗艦”天璣8000 系列也將于2022年上市。

去年12月16日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式揭曉新一代5G旗艦平臺(tái)天璣9000。

據(jù)官方介紹，天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz)，8MB L3緩存+6MB SLC。

聯(lián)發(fā)科表示，和競(jìng)品(2021安卓旗艦相比)，性能提升35%，能效提升37%。

GPU方面，采用Arm Mali-G710十核心，性能提升35%，能效提升60%。

此前公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，天璣9000的CPU單核性能與驍龍8 Gen 1持平，多核得分領(lǐng)先12%左右。

GPU方面，天璣9000進(jìn)步也非常大，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先蘋(píng)果A15，但是還不如驍龍8 Gen1。

總體可以判斷，天璣9000和驍龍8 Gen 1的綜合性能在同一檔次，各有優(yōu)劣。天璣9000的CPU性能更強(qiáng)，GPU處于劣勢(shì)。

其實(shí)我們最樂(lè)意看到的還是 ISP的提升，和驍龍8一樣，18bit HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，可實(shí)現(xiàn)三顆鏡頭同時(shí)拍攝HDR視頻。處理速度達(dá)到90億像素/秒，最高支持3.2億像素?cái)z像頭。

其他方面，天璣9000還支持，并且是首發(fā)藍(lán)牙5.3、支持Wi-Fi6E 、支持新型北斗川代-B1C GNSS等等等。可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科這次在頂級(jí)旗艦芯片上終于是Yes了一把!

在意外痛失高通驍龍8“全球首發(fā)”之后，小米這一次終于不再糾結(jié)搶首發(fā)上了，直接宣布Redmi K50系列將是首批天璣9000。其實(shí)這樣也好，與其只為營(yíng)銷“勞民傷財(cái)”搶個(gè)首發(fā)，真不如老老實(shí)實(shí)優(yōu)化調(diào)教好，給消費(fèi)者一個(gè)最好的體驗(yàn)。