1月25日消息，據(jù)WinFuture報(bào)道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版，名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通驍龍8 Plus型號為SM8475，它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺積電4nm工藝制程打造，這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺積電的懷抱。PS：驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異，有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升，但是這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績突破了100萬分，驍龍8 Plus的綜合成績有望再創(chuàng)新高。

另外，小米、摩托羅拉等品牌將會(huì)使用這顆芯片，爆料稱驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場。