2022年的手機市場競爭已經(jīng)在1月份拉開了序幕，幾款新旗艦機型的推出，為我們指出了2022年手機市場的一些發(fā)展趨勢。新的硬件以及諸多新技術(shù)的支持，會催生出更多的新體驗，這會進一步加劇高端機型的競爭。

不過2022年的手機市場，依然籠罩在芯片短缺的陰影之下。據(jù)相關(guān)渠道的信息顯示，芯片和組件的短缺問題至少要到年中時分才能得到緩解，獲得缺貨依然會是今年手機市場的主題?？梢灶A見的是，2022年的手機市場將會迎來轉(zhuǎn)機，這一年有什么新技術(shù)是值得期待的，今天我們就進行一番展望。

5G手機占領(lǐng)市場 全面轉(zhuǎn)向5G指日可待，在2022年的手機市場中，5G手機將會是絕對的主流機型，甚至在國內(nèi)市場中，5G手機會全面占領(lǐng)市場，成為市場中新機品類的絕對主力?；蛟S還會存在一些非常小眾的4G機型新機，但它們的市場份額將會被進一步壓縮。

國內(nèi)目前是5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋最完整、最成熟的地區(qū)，但即便如此，國內(nèi)的主要手機品牌依然鮮有全面轉(zhuǎn)向5G手機的品牌，這與4G手機市場的發(fā)展是截然不同的。在經(jīng)過了近3年的發(fā)展過后，4G手機依然保持了旺盛的需求。

不過4G手機的需求還是要分市場來看，國內(nèi)市場中5G手機是絕對的主力機型，根據(jù)工信部方面的信息顯示，截至2021年底，全國5G基站數(shù)超過了140萬，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全部的地級市，覆蓋超過98%的縣城城區(qū)和80%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)。全國5G手機的出貨量達到了2.66億部，同比增長了63.5%，出貨量占比高達75.9%，5G終端用戶達到4.5億戶，占全球80%以上。回顧5G手機在國內(nèi)的市場表現(xiàn)，2019年5G手機出貨1377萬部，市場份額微乎其微;2020年國內(nèi)5G手機出貨就高達1.63億部，占出貨量的52.9%;2021年的2.66億出貨和75.9%的占比，只是5G高速發(fā)展的必然情況?？梢灶A見的是，2022年的5G手機發(fā)展會更為迅猛，百元級手機也將被5G所攻占。

1月28日中國證券報消息，中興通訊發(fā)布了2021全年業(yè)績預告，報告顯示，預計在2021年，中興通訊將實現(xiàn)超65億元的凈利潤。

而作為對比，在2020年，中興通訊凈利潤僅為42.6億元，由此可見，該公司在2021年的凈利潤再次創(chuàng)下新高。

那么，中興通訊凈利潤為何增長如此迅速?根據(jù)中興通訊的公告來看，主要原因在于，中興通訊的政企業(yè)務、消費者業(yè)務以及運營商網(wǎng)絡(luò)業(yè)務均實現(xiàn)了增長。

以運營商業(yè)務為例，在過去的2021年中，中興通訊參與了國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，并斬獲移動、聯(lián)動的訂單。

同時，在海外市場中，中興通訊更是積極參與各國5G建設(shè)，把握網(wǎng)絡(luò)升級以及家庭寬帶升級等市場機遇，進一步提升在國際上的影響力，促進了運營商業(yè)務的快速增長。

其實，中興通訊的業(yè)務結(jié)構(gòu)與華為非常相似，但在2021年，華為卻沒有那么幸運，因為眾所周知的原因，營收出現(xiàn)大幅度下滑。

而一直低調(diào)發(fā)展的中興，現(xiàn)如今營收卻取得如此成績，更是被寄予了厚望，許多人認為，中興能夠成為中國科技領(lǐng)域的第二個華為。

從體量上來說，華為即使遭遇各種不公平的待遇，中興也都無法與之比擬，無論是運營商業(yè)務還是消費者業(yè)務，都存在較大的差距。

但不可否認的是，中興通訊正逐漸朝華為發(fā)展的方向而努力，尤其是在尖端技術(shù)領(lǐng)域方面，中興通訊均有深入研究，比如芯片和操作系統(tǒng)。

先來看中興在操作系統(tǒng)方面的成就，在2021年11月份，中興通訊發(fā)布了自研新支點操作系統(tǒng)，根據(jù)筆者了解，中興新支點操作系統(tǒng)的研究時間比鴻蒙系統(tǒng)還要早。

目前，新支點操作系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展非常成熟，按照中興的說法，新支點操作系統(tǒng)可以應用到多個芯片的架構(gòu)平臺，并且，該系統(tǒng)已經(jīng)被規(guī)模運用到復興號的高鐵上。

自從華為芯片遭到打壓后，其它國產(chǎn)手機廠商都對自研芯片開始重視起來了，所以從2021年開始，小米、vivo等頭部廠商都加入芯片陣營，相繼推出了旗下自研芯片產(chǎn)品。

首先是小米推出澎湃C1芯片，這顆ISP芯片的存在直接脫離了SoC，使其獨立在主板之上，也可以讓小米做出更加獨特化的影像體驗，這顆芯片被應用在小米MIX FOLD產(chǎn)品上。

其次是vivo推出的V1芯片，和小米推出的澎湃C1芯片一樣，vivo V1芯片也是一顆ISP芯片，專門用于處理手機拍照和視頻等影像功能，這顆芯片被應用在vivo X70系列產(chǎn)品上。

再就是小米推出的澎湃P1芯片，這是小米自研的充電芯片，首次實現(xiàn)120W單電芯充電方案，讓手機充電變得更快更強，這顆芯片被首發(fā)應用在小米12 Pro上。

從上述介紹來看，國產(chǎn)手機廠商確實在加大力度自研芯片，而國產(chǎn)廠商自研芯片，其好處也是顯而易見的。

一方面，國產(chǎn)手機廠商可以陸續(xù)擺脫被國外“卡脖子”的困境，另一方面，也可以讓國產(chǎn)手機廠商走出產(chǎn)品同質(zhì)化的泥潭，鞏固自身的技術(shù)護城河。

所以在華為、小米和vivo相繼推出自研芯片后，現(xiàn)在又一家手機廠商搭載自研芯片的終端設(shè)備也快要與大家見面了，這家廠商便是OPPO。

此前，OPPO已于2021年12月14日發(fā)布了首個自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X，現(xiàn)在有消息稱，這款芯片已經(jīng)獲得了馬來西亞SIRIM認證，意味著很快就要與消費者見面了。