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[導(dǎo)讀]汽車智能化進(jìn)程推動(dòng)數(shù)據(jù)處理量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升,計(jì)算芯片的重要性開始顯現(xiàn)。AI芯片智能計(jì)算速度遠(yuǎn)高于CPU,承擔(dān)智能汽車時(shí)代核心的智能計(jì)算工作,在數(shù)據(jù)處理過程中協(xié)助汽車CPU更好地做AI運(yùn)算。

汽車智能化進(jìn)程推動(dòng)數(shù)據(jù)處理量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升,計(jì)算芯片的重要性開始顯現(xiàn)。AI芯片智能計(jì)算速度遠(yuǎn)高于CPU,承擔(dān)智能汽車時(shí)代核心的智能計(jì)算工作,在數(shù)據(jù)處理過程中協(xié)助汽車CPU更好地做AI運(yùn)算。

汽車AI芯片的實(shí)際算力需求和功耗介于企業(yè)數(shù)據(jù)中心和手機(jī)之間,一般智能汽車的運(yùn)算需求為 10~1000TOPS量級(jí)。峰值算力并不代表汽車AI芯片的真實(shí)性能,F(xiàn)PS可作為參考之一。生態(tài)主要體現(xiàn)在:可用的工具/庫、應(yīng)用程序和合作伙伴等。有豐富的研發(fā)和流片經(jīng)驗(yàn),可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,芯片已規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),具備一定的成本優(yōu)勢。

與市場區(qū)別的觀點(diǎn) 市場對(duì)公司汽車芯片業(yè)務(wù)關(guān)注度相對(duì)較低,本報(bào)告對(duì)公司的汽車芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行拆解,并根 據(jù)公司汽車芯片的產(chǎn)品發(fā)展節(jié)奏進(jìn)行估算,關(guān)注了汽車芯片業(yè)務(wù)可能迎來的邊際變化。 市場對(duì)于汽車芯片市場競爭格局的分析較為籠統(tǒng),本報(bào)告著眼于公司所擁有的汽車芯片產(chǎn) 品,針對(duì)不同種類的汽車芯片的細(xì)分市場競爭格局進(jìn)行分析,并關(guān)注了格局的邊際變化。

MCU 市場海外龍頭優(yōu)勢明顯,汽車領(lǐng)域應(yīng)用重要性或上升。從競爭格局看,MCU 市場國 外廠商優(yōu)勢較為明顯。據(jù) IHS 數(shù)據(jù),2020 年中國 MCU 市場中 7 大海外龍頭共占據(jù)約 70% 的市場份額。從 MCU 的下游應(yīng)用情況看,據(jù) IHS 數(shù)據(jù),2011 年汽車電子在 MCU 應(yīng)用中 占 31%,據(jù) Grand view,汽車電子在 MCU 應(yīng)用占比從 2013 年的 21%上升至 2020 的 31%, 始終是 MCU 下游應(yīng)用中最重要的應(yīng)用場景。國內(nèi)據(jù)前瞻網(wǎng)數(shù)據(jù),2020 年我國 MCU 下游 應(yīng)用中占比最大的為消費(fèi)電子,汽車電子應(yīng)用占比僅 15%。我們認(rèn)為隨著智能手機(jī)普及逐 步完成,汽車智能化的趨勢持續(xù)推進(jìn),汽車領(lǐng)域 MCU 的應(yīng)用占比有望上升。據(jù) IC Insights 預(yù)測,全球車規(guī)級(jí) MCU 市場規(guī)模有望從 2020 年的 65 億美元增長至 2023 年的 88 億美元。

MCU全稱Micro Control Unit,即微控制器,又名單片機(jī)。通俗來看即可以理解成一個(gè)微型計(jì)算機(jī)。MCU是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存、運(yùn)算器、計(jì)時(shí)器、接口等整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。隨著汽車智能化加速,整車將會(huì)搭載更多功能,大量執(zhí)行元件需要MCU來控制。從防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng),到現(xiàn)在逐漸延伸到車身各類安全、網(wǎng)絡(luò)、 娛樂控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。如今,一輛傳統(tǒng)燃油車需要使用幾十至數(shù)百顆MCU,新能源汽車的使用量更是翻倍。如此大用量的MCU芯片,便是這兩年車企缺芯的主角。

目前缺芯的主要種類包括: 主控芯片MCU+功率類的電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片,占缺芯的74%,其次是信號(hào)鏈CAN/LIN 等通信芯片。從汽車芯片缺芯品牌分布:主要來自恩智浦、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體涵蓋75%的中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯從缺芯的產(chǎn)地分布:77%的缺芯來自東南亞和美國,其他包括中國臺(tái)灣、日本、歐洲都面臨缺芯情況。2020 年汽車芯片主要廠商分布中美日歐三足鼎立,前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體,前25 強(qiáng)中聞泰科技名列第19 位,是中國唯一一家上榜的公司。從五大類汽車產(chǎn)品布局中,前25 家公司布局主控芯片的有12 家,信號(hào)與接口芯片13 家,傳感器17家,存儲(chǔ)芯片3 家,功率20 家,近期CES2022 中各家自動(dòng)駕駛、智能座艙、激光雷達(dá)新產(chǎn)品齊亮相。

汽車缺芯未來影響:從產(chǎn)業(yè)進(jìn)展來看,1)功率半導(dǎo)體有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,市場逐步回穩(wěn),我國以比亞迪、中車為代表的企業(yè)國產(chǎn)化率不斷提高。而 2)MCU、3)傳感器芯 片(毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá))小鵬、理想先交貨后補(bǔ)裝,未來伴隨著搭載數(shù)量增加,短缺 問題會(huì)長期存在,4)SOC 芯片雖然目前暫無影響,但是由于高性能產(chǎn)品集中度較高,未 來存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。5)存儲(chǔ)類芯片目前 NOR 閃存、SRAM 短缺,目前和功率半導(dǎo)體一樣, 兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電等企業(yè)開始相關(guān)的存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)。

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