（全球TMT2022年3月4日訊）4月20-21日，“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將在上海世博展覽館舉行。本次大會(huì)為第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動(dòng)，將以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式呈現(xiàn)。“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”標(biāo)志著NEPCON China全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域。屆時(shí)，預(yù)計(jì)將有80家參展企業(yè)及品牌出席，100個(gè)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及方案出現(xiàn)，并探討12個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱門話題，約1000位來(lái)自華東地區(qū)的封測(cè)觀眾將參與。

“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將覆蓋SiP及先進(jìn)封裝與第三代半導(dǎo)體器件封裝制程工藝兩大主題，致力于為集成電路與第三代半導(dǎo)體器件的技術(shù)交流提供契機(jī)，并以產(chǎn)線形式集中進(jìn)行整線技術(shù)展示，結(jié)合市場(chǎng)趨勢(shì)建立上下游的交流互動(dòng)平臺(tái)，全力推動(dòng) “中國(guó)芯”發(fā)展。為期兩天的“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將集合業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的真知灼見(jiàn)，對(duì)于廣大從業(yè)者而言，無(wú)論是關(guān)心AI、5G和IoT產(chǎn)品的SiP及先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備及材料，還是關(guān)注從SMT到半導(dǎo)體封裝的電子微組裝，亦或是聚焦于第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)及設(shè)備。