雖然全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾，但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。

日前市研機構Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP(應用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。

在芯片領域，長期以來兩大芯片巨頭一直采用IDM(垂直整合)模式，即從設計、研發(fā)、制造到銷售的全進步流程，這就是三星和英特爾。然而，2020年對于英特爾而言，可謂是跌宕起伏，1月份雖然拿到了2019年漂亮的年報數(shù)據(jù)，并創(chuàng)下了最高市值記錄，但后半年，由于在良品率等方面出現(xiàn)了問題，導致其7nm芯片延遲上市，也許蘋果早已“醒悟”，在蘋果開發(fā)者大會上提前宣布自研ARM架構的蘋果芯片。

《中國經營報》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%，同比下滑4個百分點;高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長7個百分點。報告分析指出，通過讓臺積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產量，因而也搶到了更多的市場份額。

值得關注的是，國產5G芯片廠商在此次報告中的表現(xiàn)有喜有憂。報告顯示，展銳在該季度全球智能手機AP市場出貨排名躍居第四，市占率已達11%，同比增長了7個百分點，相比第三季度的10%份額，穩(wěn)步上升。但另一大國產巨頭海思則由于受到制裁令波及，無法再繼續(xù)生產麒麟芯片。目前市場份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

報告預估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求，臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求，5G手機芯片市場在2022年的表現(xiàn)會更加搶眼。

對于聯(lián)發(fā)科的小幅波動，產業(yè)普遍認為屬于預期之內?！皬膫鹘y(tǒng)周期看，聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年?！眮碜灾袊_灣的半導體資深分析師季維指出，同時由于近兩年來的缺芯潮，聯(lián)發(fā)科手機芯片的主要客戶中國廠商基本都提前預訂了庫存，因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。

C114通信網主編周桂軍則認為，雖然在2021年發(fā)布了向高端市場進軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯(lián)發(fā)科的主要市場仍以中端為主，隨著5G手機向中低端市場延展，聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場份額小幅下降可能只會是個短暫現(xiàn)象。

而相比聯(lián)發(fā)科，高通與三星的競爭則更為微妙。由于三星兼具芯片設計與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負責代工生產，但隨著二者出于自身利益而在競合關系上的逐漸解綁，這種情況也在發(fā)生改變。

3月3日，首款搭載OPPO自研NPU芯片的Find X5系列正式開售。目前OPPO官方數(shù)據(jù)顯示，3月3日0點到11點，OPPO Find X5系列包攬京東/天貓/蘇寧易購/OPPO商城，全價位段安卓手機銷量&銷售額雙冠軍。

OPPO中國區(qū)總裁劉波在接受媒體專訪時表示：“Find X 5系列銷量相對Find X 3系列將有顯著提升，目前自研芯片已經向臺積電下單超千萬顆”。

能將自研芯片用于重磅級手機產品，也意味著這家科技公司全方位研發(fā)和整合能力正在發(fā)生巨大的提升和轉折，一個全新的科技品牌形象正在啟程。

翻開科技企業(yè)的商戰(zhàn)史，堪比過山車的一輪又一輪震蕩起伏，有如諾基亞、柯達成為時代的棄子，但也有一些優(yōu)秀的品牌經受住多個順勢、逆勢的變革周期，依然保有活力，比如國外的蘋果和西門子。

這些成為時間的朋友的科技企業(yè)，能從容穿越幾個歷史周期，歸功于其擁有的強大的護城河。

有營銷專家分析，一家公司的護城河往往包括無形資產、轉換成本、成本優(yōu)勢，網絡效應等等。而無形資產又涵蓋了專利、品牌等。

以科技巨頭蘋果為例，這些年通過自研和收購，拿下了頗多專利，其中不少還是面向未來的。至于品牌力，從2020年往前倒推，蘋果曾連續(xù)10年位居美國《福布斯》雜志全球最具價值品牌100強排行榜榜首，2021年排名第二，品牌價值為6120億美元。