3月23日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圓廠季度預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2022年全球前端晶圓廠所需的半導(dǎo)體設(shè)備支出總金額較前一年增長(zhǎng)18%，達(dá)到了1070億美元的歷史新高，繼2021年增長(zhǎng)42%后連續(xù)三年大漲。

SEMI的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告涵蓋1426家晶圓廠和生產(chǎn)線，2021年或之后可能開(kāi)始量產(chǎn)的124家廠房及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)，其中中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸等三地晶圓廠擴(kuò)建規(guī)模創(chuàng)下新高紀(jì)錄，晶圓廠設(shè)備支出因此在今年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。具體來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為2022 年全球晶圓制造設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較2021 年成長(zhǎng)56% 達(dá)到了350 億美元。韓國(guó)則以260億美元的支出總額排名第二，同比增幅9%。中國(guó)大陸相比2021年的高峰則大幅下滑了30%，金額為175 億美元。預(yù)計(jì)東南亞地區(qū)2022年的設(shè)備投資也將創(chuàng)下新高。

在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023 年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。同時(shí)，各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造本地化加大政策補(bǔ)貼力度，全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)有望持續(xù)景氣。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)，部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2 年，設(shè)備廠商在手訂單飽滿，在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)外供應(yīng)鏈緊張的環(huán)境之下，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商的加速發(fā)展機(jī)遇。芯片缺貨+國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)，國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，帶動(dòng)設(shè)備需求旺盛。自2020 年以來(lái)芯片持續(xù)缺貨，受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費(fèi)電子、新能源等各類需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動(dòng)需求，目前尚未見(jiàn)到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1，模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長(zhǎng)達(dá)半年(26 周)以上，部分產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)52 周，延續(xù)2021 年的交期延長(zhǎng)勢(shì)頭。截至2021Q4，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。另一方面，根據(jù)SIA 數(shù)據(jù)，2016 年中國(guó)半導(dǎo)體制造商占全球份額約3.8%，而2020 年增至約9%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)。因此在當(dāng)前行業(yè)供應(yīng)緊缺、政策支持背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。

晶圓廠和設(shè)備的資本支出(以半導(dǎo)體收入的百分比表示)在 2021 年為 25%左右，是自 2001 年(26%)以來(lái)的最高水平。在過(guò)去，極高的支出與銷售比，通常預(yù)示著產(chǎn)能增加過(guò)多，市場(chǎng)調(diào)整即將到來(lái)。目前晶圓廠建設(shè)活動(dòng)的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂，即未來(lái)幾年將增加過(guò)多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過(guò)于求的價(jià)格下行壓力。不過(guò)IC Insights 預(yù)測(cè)，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現(xiàn)良好增長(zhǎng)，隨后 2024 年將出現(xiàn)較低但仍為正增長(zhǎng)。根據(jù)其最近發(fā)布的一份報(bào)告，I C Insights 預(yù)測(cè) 2024 年 IC 平均售價(jià)將下降 5%，而該指標(biāo)的預(yù)測(cè)值下降，是未來(lái)市場(chǎng)將發(fā)生供大于求的跡象。然而，預(yù)計(jì)當(dāng)年的單位出貨量仍將增長(zhǎng) 4%，導(dǎo)致市場(chǎng)收縮僅 2%。此外，IC Insights 預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將恢復(fù)增長(zhǎng)。

2022年超過(guò)83%的設(shè)備支出將來(lái)自150家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，隨著已知的122家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將降至81%。正如預(yù)期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設(shè)備支出的50%左右，其次是memory，占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長(zhǎng)的大部分。

2021 年，芯片制造商為應(yīng)對(duì)普遍的短缺，將產(chǎn)能提高了 8.6%。2022 年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增長(zhǎng) 8.7%，2023 年將增長(zhǎng) 8.2%。另外以占半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入的比例計(jì)算，晶圓廠及設(shè)備的資本支出在 2021 年為 25%，這是自 2001 年(26%)以來(lái)的最高值。盡管如此，晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)不會(huì)導(dǎo)致芯片過(guò)剩，也就是說(shuō)，目前芯片還是非常短缺的。