隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革的加速興起，5G 技術快速普及，汽車電子、大數據、云計算、物聯(lián)網、人工智能等信息產業(yè)技術的快速發(fā)展都將持續(xù)提供強勁市場需求，全球半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)強勁增長。當前汽車芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存儲芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS圖像傳感器、V2X射頻芯片、VCSEL芯片、觸控芯片、顯示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超聲波/毫米波芯片、PMIC電源管理芯片等等。

根據中國汽車工業(yè)協(xié)會數據顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車，對芯片的需求量將有望提升至3000 顆/輛。我們認為，未來隨著汽車電動化、智能化和網聯(lián)化的持續(xù)滲透將為半導體產業(yè) 帶來更加廣闊的增量市場。

智能化汽車是通過搭載先進傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網、大數據、云計算、人工智能等新技術，實現(xiàn)車內網、車外網、車際網的智能信息交換、共享，具備信息共享復雜環(huán)境感知智能化決策自動化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設施共同組成智能移動空間和應用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

近年來，隨著整車電子電氣化程度日益提高、架構向集中式進化，使得傳統(tǒng)的機械式儀表難以支撐更加智能和便捷的人車交互功能，集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂的多屏融合智能駕駛艙就成了用戶的優(yōu)選。而基于車聯(lián)網等的智能座艙，無疑可以為用戶帶來更智能化、高效、安全的交互體驗。

一切技術都是為市場和需求服務的，對于汽車芯片而言，是否采用先進的工藝和先進的制程，取決于現(xiàn)有的工藝和制程在技術研發(fā)上是否遇到了瓶頸，且是否已經不能滿足市場和產品的需求。對于技術和產品的一系列研發(fā)，一定是基于技術上的可行性來進行考量。相比便攜設備而言，汽車對于芯片體積和功耗并沒有更迫切的需求，但對適合多種工況的魯棒性可靠性有更高的要求，盡管人工智能正驅動汽車行業(yè)種種變革，但隨著技術難度不斷攀升，挑戰(zhàn)也隨之而來。據了解，市場對于智能駕駛的期望與技術創(chuàng)新現(xiàn)狀之間的鴻溝，已經成為自動駕駛企業(yè)發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一。因此，擁有可持續(xù)的技術發(fā)展道路，從而快速滿足市場更迭的要求，成為汽車廠商追尋的主要目標之一。劉芳認為，打造可持續(xù)發(fā)展的關鍵在于芯片設計的差異化以及針對不同市場的差異化發(fā)展模式。

隨著汽車智能網聯(lián)化趨勢，芯片在單車上的應用數量和價值都在不斷攀升。面對缺“芯”困境，車企與半導體企業(yè)不約而同向對方伸手相握，合力構建生態(tài)。在全球汽車產業(yè)被芯片問題掣肘的情況下，對于“如何突破‘芯片荒’困境”這一問題，中國汽車產業(yè)已經行動了起來。如今，中國汽車產業(yè)正在直面芯片研發(fā)問題，并不斷整合產業(yè)鏈上下游資源，加大關鍵領域的研發(fā)投入，加速在“下半場”的發(fā)展步伐。

展望2022年，我們認為半導體供給依舊是偏緊的狀態(tài)，主要受制于晶圓廠產能擴張依舊有限。需求端碳中和戰(zhàn)略帶來能源革命，新能源帶來大量電力電子芯片的需求，并且未來持續(xù)周期很長，將貫穿整個碳中和的周期，對應功率半導體的需求將長期保持穩(wěn)步增長，功率半導體是碳中和時代的“賣水人”，我們持續(xù)看好和推薦。汽車智能化將帶來汽車半導體的需求爆發(fā)，新能源車的半導體單車價值量是傳統(tǒng)燃油車數倍，隨著新能源車滲透率的持續(xù)提升，汽車半導體的需求同樣會保持高速增長：功率，存儲，射頻，MCU等車規(guī)級產品開發(fā)和量產的公司。新能源車的快速推廣加速了汽車電動化的進程，推動汽車再次進入變革時代。汽車的大變革將帶來供應鏈的革命，大量消費電子公司進入汽車電子領域。