（全球TMT2022年4月29日訊）美國西部時間2022年4月26日，為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會（SmartNICs Summit）在美國硅谷正式召開。英特爾（Intel）、超威半導(dǎo)體(AMD) 、英偉達(NVIDIA)等國際知名企業(yè)出席本次峰會，芯啟源Corigine也受邀參與峰會主旨演講，并將在峰會上首次對外公開"SmartNICs第四代架構(gòu)"。

芯啟源第四代SmartNIC架構(gòu)考慮到了一些附加屬性，包括：可擴展性，用以支持400Gbps及以上的性能目標；低功率且具有成本效益；可編程性，適應(yīng)不同用戶、行業(yè)及應(yīng)用場景的定制化需求等。據(jù)了解，芯啟源第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）將基于Chiplet技術(shù)，達到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC將允許在較低級別進行更多狀態(tài)處理，并支持外部 AI/存儲加速而不需要服務(wù)器參與。