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[導(dǎo)讀]在當(dāng)前市場上,高性能功率 MOSFET 最常見的用途或許也是選擇最合適的 FET 的最大挑戰(zhàn)。性能、價格和尺寸之間的權(quán)衡從來沒有比開關(guān)模式電源 (SMPS) 中使用的 MOSFET 更混亂。 遍歷一個詳盡的 SMPS 拓?fù)淞斜?,包括隔離的和非隔離的,并列出每個拓?fù)渥钪匾目紤]因素,這可能需要一個新奇的 - 一個比我這樣的簡單營銷工程師擁有更多技術(shù)知識的應(yīng)用程序?qū)<摇5掖_實希望在本博客的后續(xù)段落中,我可以提供至少一些技巧和陷阱來避免。

在當(dāng)前市場上,高性能功率 MOSFET 最常見的用途或許也是選擇最合適的 FET 的最大挑戰(zhàn)。性能、價格和尺寸之間的權(quán)衡從來沒有比開關(guān)模式電源 (SMPS) 中使用的 MOSFET 更混亂。

遍歷一個詳盡的 SMPS 拓?fù)淞斜?,包括隔離的和非隔離的,并列出每個拓?fù)渥钪匾目紤]因素,這可能需要一個新奇的 - 一個比我這樣的簡單營銷工程師擁有更多技術(shù)知識的應(yīng)用程序?qū)<?。但我確實希望在本博客的后續(xù)段落中,我可以提供至少一些技巧和陷阱來避免。

當(dāng)今市場上的大多數(shù) SMPS 應(yīng)用都在相對較高的頻率下運行,從 100kHz 一直到兆赫茲范圍。這意味著,與電機控制等低頻應(yīng)用不同,F(xiàn)ET 的選擇不僅僅與電阻和傳導(dǎo)損耗有關(guān)。頻率越高,開關(guān)損耗越大,這意味著性能最佳或效率最高的 FET 是在低柵極(和其他)電荷和低導(dǎo)通電阻 R DS(上)。

說到電荷,也不一定全都與柵極電荷有關(guān)。柵極電荷 Q G決定了 FET 快速開啟和關(guān)閉的能力,這是關(guān)閉越快、電壓/電流重疊持續(xù)時間越短的硬開關(guān)應(yīng)用的重要考慮因素。這就是為什么經(jīng)典的 MOSFET 硅品質(zhì)因數(shù) (FOM) 為 R DS(ON) * Q G,最低值表示最佳性能。但其他開關(guān)參數(shù)可能同樣重要,甚至更重要,具體取決于應(yīng)用。在高端開關(guān)期間,由輸出電容 C OSS決定的存儲能量損耗 E OSS會對整體系統(tǒng)效率產(chǎn)生很大影響(參見圖 1)。

 

1:降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中控制 FET 的功率損耗擊穿

為了實現(xiàn)當(dāng)代電源能源標(biāo)準(zhǔn)要求的更高效率,MOSFET 正在取代過去由二極管維護的插座,以用作同步整流器開關(guān)(參見圖 2)。對于同步整流器 FET,由 MOSFET 體二極管的反向恢復(fù)電荷 Q RR決定的反向恢復(fù)損耗通常是導(dǎo)致功率損耗的最大因素,僅次于這些傳導(dǎo)損耗。對于此類應(yīng)用,更相關(guān)的 FOM 是 R DS(ON) * (1/2 Q OSS + Q RR )。圖 3 顯示了典型同步整流應(yīng)用中使用的 80V MOSFET 的功率損耗擊穿情況。

 

2:在許多應(yīng)用中,低電阻 MOSFET 代替整流二極管以提高效率

 

3:同步整流器的功率損耗擊穿

在相應(yīng) FOM 相對相等的給定 FET 技術(shù)中,電阻越低,柵極電荷越高。因此,最有效的解決方案是優(yōu)化傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗各自貢獻的解決方案。

考慮一個最近的示例,其中 TI 客戶希望推薦同步整流器 FET(針對給定的一組輸入條件和特定的輸出電流)。圖 4 顯示了可用的五種不同電阻 FET 選項各自的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。請注意,在這些條件下,第四個和第五個選項產(chǎn)生的總功率損耗非常相似,兩者之間的曲線或多或少是平坦的。但是,第五個選項是第四個選項的 2 倍。在 FET 技術(shù)中,電阻與裸片尺寸成反比,因此我們可以(正確地)假設(shè)第五個選項是一種更具成本效益的解決方案。

 

4:五種不同 MOSFET 選項的功率損耗——請注意,第四種和第五種選項的總損耗非常相似,盡管導(dǎo)通和開關(guān)損耗不同

最后要考慮的幾點:

· SMPS 應(yīng)用需要并聯(lián)多個 FET 的解決方案并不少見,特別是對于同步整流器。請記住,F(xiàn)ET 選項之間的電阻差異將縮小與我們并聯(lián)的 FET 數(shù)量成比例的因子。但與此同時,電荷差異將乘以相同的因子,因此在一定數(shù)量的 FET 下,開關(guān)損耗將降低整體系統(tǒng)效率。

· 包裝選擇也很重要。雖然像晶體管外形 TO-220 和 D2PAK 等較舊的封裝可以在內(nèi)部安裝大量硅芯片并消耗大量功率(尤其是安裝到大型散熱器的通孔器件),但它們的封裝電阻也比四方扁平無引線高得多( QFN)設(shè)備。此外,在高頻下,MOSFET 的源極片電感等寄生元件開始發(fā)揮更大的作用,并對開關(guān)節(jié)點振鈴和整體系統(tǒng)效率產(chǎn)生毀滅性影響。因此,QFN 封裝(如 TI 的 SON5x6 或 SON3x3)可以實現(xiàn)比 TO 封裝更高的功率密度,并且?guī)缀蹩偸歉m合驅(qū)動幾百到一千赫茲范圍內(nèi)的更高頻率。

· 我們可以直接從 MOSFET 的數(shù)據(jù)表中辨別出一些關(guān)鍵的 SMPS 參數(shù),例如 R DS(on) Q G 。數(shù)據(jù)表上的其他參數(shù),如 Q RR Q OSS,則更加不可靠。因此,為了在不同的 FET 供應(yīng)商之間進行公平的比較,最好獲得板載的蘋果對蘋果的測量結(jié)果。



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