世界范圍內(nèi)，新能源汽車的發(fā)展已是大勢所趨。中國現(xiàn)處于新能源汽車發(fā)展的良好時期，在產(chǎn)量、動力電池、續(xù)航里程、安全性能等方面取得顯著進(jìn)步。但在汽車芯片領(lǐng)域，中國起步較晚，正處在產(chǎn)業(yè)化初期階段，設(shè)計與生產(chǎn)能力不足，與國際領(lǐng)先水平尚有差距。

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，中國率先提出了單車智能和網(wǎng)聯(lián)賦能協(xié)同發(fā)展的創(chuàng)新方案，以信息物理系統(tǒng)架構(gòu)和計算技術(shù)平臺、云控基礎(chǔ)平臺、高精地圖基礎(chǔ)平臺、車載終端等平臺為載體，加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。

汽車芯片企業(yè)不但要關(guān)注傳統(tǒng)的汽車芯片需求，同時要關(guān)注汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展需求，目前中國在智能網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域相對世界是有一些領(lǐng)先優(yōu)勢的，企業(yè)要抓住這個機(jī)遇，汽車芯片遇到短缺問題，對于中國芯片行業(yè)來講，是一個契機(jī)，中國企業(yè)上下游響應(yīng)也非?？?，特別是這幾年，國內(nèi)很多企業(yè)開始陸續(xù)進(jìn)入汽車芯片產(chǎn)業(yè)。汽車芯片市場作為新的風(fēng)口賽道，目前中國已經(jīng)涌現(xiàn)了像黑芝麻、地平線等一批芯片企業(yè)，不過受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的影響，還沒有到真正的爆發(fā)期。

從智能網(wǎng)聯(lián)汽車所需要的能力來看，智能網(wǎng)聯(lián)汽車具有的通訊能力、計算能力、存儲能力、感知能力都依托于芯片。芯片也是組成硬件架構(gòu)平臺各個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的核心組成部分，芯片既是功能提供者，又是硬件的控制者，并且芯片承擔(dān)著打通軟件和硬件的關(guān)鍵任務(wù)。因此，芯片是汽車產(chǎn)品升級的關(guān)鍵支撐，在智能汽車發(fā)展中具有關(guān)鍵作用與戰(zhàn)略意義。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在推進(jìn)芯片生態(tài)建設(shè)過程中意義重大。正如董揚(yáng)所說，聯(lián)盟可以溝通政府、企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)的上下游，加強(qiáng)各方交流合作;聯(lián)盟舉辦的各項活動可以推動芯片的研發(fā)和實(shí)際應(yīng)用，從汽車性能需求出發(fā)設(shè)計芯片，形成一系列能夠穿透產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈和供應(yīng)鏈的活動。

目前來看，我國汽車芯片設(shè)計起步比較晚，涉及汽車安全的發(fā)動機(jī)、底盤、車身控制等關(guān)鍵芯片的國產(chǎn)化率只有3%，且不具備車規(guī)級認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，用戶對國產(chǎn)芯片的信任度比較低。在過去的30年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高，帶來的好處是提高產(chǎn)品性能以及降低成本，但是這種過度集中也使得某個區(qū)域或國家出現(xiàn)自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施障礙或地緣政治摩擦等問題時，會使全球的芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)不同規(guī)模、持續(xù)時間不等的斷供。

中國是世界第一制造業(yè)大國，芯片需求量大，新冠疫情和地緣政治因素，比如美國掐斷華為的芯片供應(yīng)，使自主研發(fā)芯片的重要性進(jìn)一步突顯，也促使中國政府和各類企業(yè)等更加注重芯片的創(chuàng)新和生產(chǎn)。據(jù)測算，智能新能源汽車關(guān)鍵芯片年復(fù)合增長率高達(dá)21%，2022年單車芯片成本約600美元至1200美元，我國汽車芯片市場規(guī)模可達(dá)到300億美元。從國民經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展、汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全性、汽車芯片快速增長的市場需求看，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，都具有十分重要的戰(zhàn)略意義、現(xiàn)實(shí)意義和經(jīng)濟(jì)效益。

針對我國智能汽車關(guān)鍵芯片不同的發(fā)展現(xiàn)狀，給予相應(yīng)的策略建議：一是對于汽車 MCU 和 ADAS 處理器等技術(shù)薄弱領(lǐng)域，通過國際并購整合、企業(yè)合作、購買/授權(quán)知識產(chǎn)權(quán)等方式強(qiáng)化芯片技術(shù)，拓展汽車應(yīng)用市場。二是在汽車傳感器、電源管理芯片、功率器件等已實(shí)現(xiàn)散點(diǎn)突破的領(lǐng)域，要盡快構(gòu)建虛擬 IDM 模式，提升汽車芯片制造能力和可靠安全性能。三是對于通訊導(dǎo)航芯片等目前國內(nèi)發(fā)展較好領(lǐng)域，要加強(qiáng)汽車芯片企業(yè)與整車和零部件廠的聯(lián)動，實(shí)施汽車芯片國產(chǎn)化替代。

未來的智能汽車是千姿百態(tài)的，但操作系統(tǒng)的程序和動作應(yīng)該是相似或者是相同的。因此，適應(yīng)不同場景需求，可以與多樣化軟硬件銜接，能夠適應(yīng)各類車型的操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)軟件是研發(fā)的方向。