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[導讀]高端負載開關及其操作仍然是許多工程師和設計師的熱門選擇,適用于電池供電的便攜式設備,例如功能豐富的手機、移動GPS設備和消費娛樂小工具。本文采用一種易于理解且非數(shù)學的方法來解釋基于 MOSFET 的高側負載開關的各個方面,并討論在整個設計和選擇過程中必須考慮的各種參數(shù)。

高端負載開關及其操作仍然是許多工程師和設計師的熱門選擇,適用于電池供電的便攜式設備,例如功能豐富的手機、移動GPS設備和消費娛樂小工具。本文采用一種易于理解且非數(shù)學的方法來解釋基于 MOSFET 的高側負載開關的各個方面,并討論在整個設計和選擇過程中必須考慮的各種參數(shù)。

什么是高端

負載開關 的定義 是它由外部使能信號控制,并將電源(電池或適配器)連接或斷開到給定負載。與低側 負載開關相比,高側開關為負載提供電流,而低側開關將負載連接或斷開接地,因此從負載吸收 電流。

高端負載開關不同于高端電源 開關。高端電源開關管理輸出功率 ,因此通常會限制其輸出電流。相反,高側負載開關將輸入 電壓和電流傳遞給負載,因此它不包含限流功能。

高邊負載開關由以下三個元件組成:

1. 傳輸元件,本質上是一個晶體管,通常是增強型 MOSFET。傳輸元件在線性區(qū)域中工作,以將電流從電源傳輸?shù)截撦d,就像開關一樣(與放大器相反)。

2. 柵極控制塊,它為傳輸元件的 柵極提供電壓以將其打開或關閉。它也稱為電平移位 模塊,指的是外部使能信號經(jīng)過電平移位以產(chǎn)生足夠高或足夠低的柵極電壓(偏置)以完全打開和關閉傳輸元件。

3. 輸入邏輯塊,其主要功能是解釋使能信號并觸發(fā)門控塊,以打開和關閉通路元件。

通路元件

通路元件是高邊開關最基本的部分。最常查看的參數(shù),尤其是開關導通時的電阻 (R DSON ),與通路元件的結構和特性直接相關。

由于增強型 MOSFET 通常在工作期間消耗更少的電流,在停機期間泄漏更少的電流,并且提供比雙極晶體管更高的熱穩(wěn)定性,因此它更廣泛地用作高側負載開關中的傳輸元件。因此,本文將專門關注基于增強型 MOSFET 的傳輸元件。

增強型 MOSFET 傳輸元件可以是N 溝道或P 溝道 FET。

當 N 溝道 FET 的柵極電壓 (V G )比 其源極電壓 (V S ) 和漏極電壓 (V D ) 高出閾值 (V T ) 時,N 溝道 FET 完全開啟或處于其線性區(qū)域。以下公式給出了 ON 條件的數(shù)學表示:

V G – V S = V GS > V T

V G – V T > V D或 V GS – V T > V DS

其中 V G 是柵極電壓;V S 為源極電壓;V D 為漏極電壓;V T 是 FET 的閾值電壓;V GS 是從柵極到源極的電壓降;V DS 是從漏極到源極的電壓降。(所有符號代表正數(shù)。)

當 N 溝道 FET 導通時,漏極電流 I D為“正”并從漏極流向源極,見圖 1 和圖 2。


高端 FET 負載開關入門第 1 部分

圖1:具有內部電荷泵的 N 溝道 FET 高側負載開關。


高端 FET 負載開關入門第 1 部分

圖 2:具有外部 V BIAS 輸入的 N 溝道 FET 高側負載開關。

當其柵極電壓 (V G )低于 其源極電壓 (V S ) 和漏極電壓 (V D ) 閾值 (V T ) 時,P 溝道 FET 完全開啟或處于其線性區(qū)域:

V S – V G = V SG > V T

V D – V T > V G或 V SG – V T > V SD

其中V G 是柵極電壓;V S 為源極電壓;V D 為漏極電壓;V T 是 FET 的閾值電壓;V SG 是從源極到柵極的電壓降;V SD 是源極到漏極的電壓降。(同樣,所有符號都代表正數(shù)。)

當 P 溝道 FET 導通時,漏極電流 I D為“負”并從源極流向漏極,圖 3。


高端 FET 負載開關入門第 1 部分

圖 3:P 溝道 FET 高側負載開關。

N 溝道 FET 使用電子作為多數(shù)載流子,其遷移率高 于 P 溝道 FET 中的多數(shù)載流子空穴。這意味著,在物理尺寸相同的情況下,N 溝道 FET 具有比 P 溝道 FET 更高的跨導,這意味著在導通狀態(tài)或 R DSON期間漏源電阻更低。

通常,N 溝道 FET 的 R DSON 比類似尺寸的 P 溝道 FET 低 2 到 3 倍,因此 I D高出 相似的因子(不考慮其他約束,例如鍵合線厚度和包裝)。這也意味著,對于相同的 R DSON 和 I D,N 溝道 FET 通常需要更少的硅,因此具有比 P 溝道 FET 更低的柵極電容和閾值電壓。

此外,由于 N 溝道 FET的 V D 在開關導通時保持低于 V G 一個因數(shù) V T ,并且 V D 通常與 V IN相連,因此非常低的 V IN 傳遞給負載。從理論上講,N 溝道 FET 開關的 V IN 可以低至接近接地 (GND),最高可達 V G – V T。另一方面,P 溝道 FET 開關將始終高于 V G + V T的 V IN (與 V S相連)傳遞 給負載。

然而,這并不是說在任何情況下 N 溝道 FET 都比 P 溝道 FET 作為傳輸元件更好。

如前所述,N 溝道 FET 的一個基本特性是,要使開關在導通時工作在線性區(qū)域,V G 需要比 V D高 一個 V T值。然而,由于 V D 幾乎總是連接到 V IN,這通常是開關看到的最高電壓,因此 V G 必須從現(xiàn)有電壓(例如外部使能信號(EN ),或被直流偏移“偏置”,這是一個單獨的新高壓軌,通常稱為 V BIAS。

如果柵極電壓從 EN 電平上移,則需要一個額外的內部電路,通常是一個電荷泵。電荷泵需要一個內部振蕩器,以及芯片上至少一個“飛行”電容器來產(chǎn)生柵極電壓,通常是導通期間 EN 值的倍數(shù)。當然,這增加了設計復雜性和硅,這抵消了 N 溝道 FET 較低 R DSON 特性所獲得的硅減少。實際上,當負載電流相對較低(高達幾安培)時,電荷泵增加的硅面積比 R DSON 因子減少的要多,這使得 N 溝道開關成為成本更高、設計復雜度更高的解決方案。 P 通道替代方案,請參見圖 1 了解更多詳細信息。

如果柵極電壓被直流偏移 V BIAS 偏置,那么硅面積的增加并不大,因為不再需要電荷泵。但是,從系統(tǒng)角度來看,這可能不是最佳解決方案,因為它可能沒有超高壓軌,大多數(shù)電池供電的設備和設備都是這種情況,參見圖 2。

然而,在 P 溝道 FET 的情況下,V G 始終低于 V S (與 V IN相關聯(lián))。只要 在開關導通時V S 保持 在 V G附近的 V T值,它就始終工作在線性區(qū)域,不需要特殊的內部電路或外部電壓軌。這是通過使用門控制塊將EN“電平轉換”到正確的V G 電平來實現(xiàn)的。此選項不需要太多的電路實現(xiàn)或額外的硅面積,圖 3。

通常,在需要極低 R DSON的大功率系統(tǒng)或 需要將接近 GND 的 V IN傳遞到負載的低輸入電壓系統(tǒng)中 ,N 溝道高側負載開關是一個不錯的選擇。另一方面,P 溝道高側負載開關在要求設計簡單性的低功率系統(tǒng)或 需要將高 V IN傳遞到負載的高輸入電壓系統(tǒng)中具有優(yōu)勢。有關典型 N 溝道和 P 溝道基于 FET 的開關的關鍵參數(shù)的匯總,請參見表 1 。


高端 FET 負載開關入門第 1 部分

表 1:基于 N 溝道 FET 和 P 溝道 FET 的開關的比較。


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