復盤全球六大設計巨頭(TI、安森美、ADI、博通、瑞薩、英飛凌)平臺化成長歷程來分析 IC 設計公司成長路徑。博通通過并購成功平臺化受益于戰(zhàn)略上聚焦協(xié)同性強且有較大效率優(yōu)化空間的細分市場龍頭標的。其整合后不懼大力裁撤部門或人員，削減成本、提高利潤。TI 剝離低毛利或過渡消耗資金獨立發(fā)展的業(yè)務，專注模擬 IC。通過多次收并購，豐富產(chǎn)品布局，打造模擬 IC 帝國。ADI：收購美信，高性能模擬領導廠商地位強化。安森美內(nèi)生外延，打造汽車智能感知完整版圖。其收購主線系(1)歷次收購整合傳感技術形成智能感知事業(yè)群(ISG)(2)產(chǎn)能擴充及工藝升級(3)汽車及工業(yè)領域品類擴充及儲備，與原有產(chǎn)品重合度較低。瑞薩收購 Dialog，英飛凌收購 Cypress，形成系統(tǒng)級解決方案。

從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導體公司有三大成長階段：(1)主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升;(2)品類擴張帶來的空間提升;(3)業(yè)務領域的拓展延伸。

博通(Broadcom)專注于技術領先和類別領先的半導體和基礎設施軟件解決方案。其憑借 AT&T/貝爾實驗室、朗訊和惠普/安捷倫豐富的技術基因，加持收購行業(yè)領導者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和賽門鐵克等，持續(xù)積淀擁有引領行業(yè)走向未來的規(guī)模、范圍和工程人才。如今博通已是眾多產(chǎn)品領域的全球領導者，為世界上最成功的公司提供服務。

公司半導體板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎設施市場的專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性強、技術顛覆性低。軟件板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎設施的 tier1 供應商，與客戶關系緊密，替代性弱。2008~2018 公司收購標的鎖定在有線、無線、企業(yè)存儲這幾個自有主業(yè)所在細分市場的其他品類龍頭。所有收購標的自身優(yōu)質(zhì)，且在產(chǎn)品組合上與公司產(chǎn)品重合度低但配套性強。

另外，收購標的都是多業(yè)務線大企業(yè)，由于各類公司治理問題，EBITDA 率在10%-25%，遠低于安華高 42%目標，經(jīng)安華高運營的改造空間很大。2018 年起，公司并購方向轉(zhuǎn)向企業(yè)數(shù)字化基礎設施軟件領域，系原領域收購由于公司體量過大，易被美國政府因國家安全和反壟斷等原因否決。

博通在收購后常常立即進行重組，果斷賣掉非核心業(yè)務和裁員，專注提升公司利潤率。例如，收購 LSI 后，博通立即出售 LSI 企業(yè)級閃存和 SSD 控制器業(yè)務給希捷。收購原博通之后，隨即 5.5 億美元出售 IOT 業(yè)務部門。收購博科后，出售博科數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)給極進網(wǎng)絡，售價為 5500 萬美元，Extreme 將接手 Brocade 的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務。而博科 Ruckus 無線和 ICX 交換機業(yè)務則作價 8 億美元出售給 Arris。

高新發(fā)展(000628)19日晚公告，現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司股權及其上層股東權益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.4%的股權;以195.97萬元購買成都高投芯未半導體有限公司98%的股權，購買芯未半導體控股權以購買森未科技控股權的成功實施為前提。交易完成以后，公司將具備功率半導體IGBT的研發(fā)及設計能力，主營業(yè)務將會增加功率半導體設計與銷售等業(yè)務。

6月19日晚間，高新發(fā)展公告稱，擬以現(xiàn)金購買森未科技和芯未半導體的股權，取得其控股權，并以此為契機，將功率半導體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向。

具體來看，高新發(fā)展及子公司倍特開發(fā)擬以先進2.82億元購買森未科技股權及其上層股東權益，交易完成后，高新發(fā)展以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權。另以195.97萬元購買芯未半導體98%的股權。

在森未科技的股權交易中，高新發(fā)展以1.63億元購買成都高新投資集團、青島乾德投資合伙企業(yè)、劉佳合計持有的28.506%股權;以1.19億元購買胡強、王思亮、蔣興莉持有的森未科技上層股東森米咨詢51%的合伙企業(yè)財產(chǎn)份額;倍特開發(fā)以1.99萬元購買張崇惠持有的森米咨詢 0.0085%的合伙企業(yè)財產(chǎn)份額。出售方中，成都高新投資集團為高新發(fā)展控股股東，因此該事項構(gòu)成關聯(lián)交易。

高新發(fā)展還與森未科技創(chuàng)始人團隊胡強、王思亮、蔣興莉約定，創(chuàng)始團隊三人應將收到的本次股權轉(zhuǎn)讓款完稅后90%的金額和公司設立共管資金賬戶，該賬戶的共管期限為資金進 入共管賬戶之日起三年。

公開資料顯示，高新發(fā)展主營業(yè)務為建筑施工和智慧城市建設、運營及相關服務，正在謀求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。公司表示，建筑施工業(yè)務雖是公司目前第一大收入及利潤來源，但相對傳統(tǒng)，利潤率難以有大的突破;智慧城市業(yè)務是公 司近兩年集中力量打造的新主業(yè)，但目前處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游的場景建設運營，規(guī)模較小，暫時未形成產(chǎn)品核心能力。

業(yè)績方面，公司2021年營收66.12億元，同比增長19.5%;但歸母凈利潤同比下滑32.18%至1.63億元。今年一季度，公司營收8.9億元，同比下降15.88%;歸母凈利潤0.12億元，同比下滑26.4%。

主要收購標的森未科技從事IGBT等功率半導體器件的設計、開發(fā)和銷售。據(jù)公告，森未科技擁有包含近100個不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫，產(chǎn)品電壓等級覆蓋 600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對標全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品。

二級市場上，高新發(fā)展股價自5月份以來連續(xù)震蕩走高，較最低點9.08元翻了1倍。截止6余17日收盤，股價報19.26元，最新市值67.85億元。

半導體行業(yè)收購已成為各企業(yè)在技術積累和業(yè)務規(guī)模上實現(xiàn)快速追趕對手的常規(guī)操作。

2022開年，全球芯片行業(yè)又迎來了新一輪的并購熱潮，據(jù)不完全統(tǒng)計，截止2022年4月25日，半導體領域共發(fā)生13起并購事件(并購終止事件不計入)。

產(chǎn)業(yè)并購邁入穩(wěn)定期，中小型并購為主流

相較于前幾年的半導體并購大潮，近年來半導體并購逐步邁入穩(wěn)定期，其表現(xiàn)在近兩年的并購案在數(shù)量級和資金級上均呈現(xiàn)減少趨勢，今年的并購案以中小型為主流。

業(yè)界消息顯示，2020年在半導體并購史上是不平凡的一年。原因是有6筆金額大型的半導體并購案是在2020年提出的，分別是SK海力士收購英特爾NAND閃存業(yè)務、Marvell收購Inphi、英偉達收購ARM、ADI收購Maxim、AMD收購賽靈思、環(huán)球晶圓收購德國Siltronic。6筆并購案件金額總計達1194.1億美元。由于涉及金額巨大，這6起并購案均在2021年或2022年才得出結(jié)果。其中在2022年2月，環(huán)球晶圓終止收購Siltronic、英偉達終止收購ARM。

2021年提出的大型并購案件主要有兩起，分別是高通和私募股權SSW Partners合作將完成對瑞典汽車技術企業(yè)Veoneer的收購，半導體材料供應商Entegris將收購同類企業(yè)CMC，兩筆半導體并購合計金額達110億美元。