此前，日本為加強(qiáng)本土半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)立了一個6170億日元的公共基金，臺積電和索尼電裝的半導(dǎo)體工廠將是首個獲得該基金激勵的項(xiàng)目。該工廠的總投資將達(dá)到86億美元，其中日本政府將承擔(dān)約40%的成本。日本方面具體的支持金額將在仔細(xì)審查合伙人的申請后確定，最早將于今年年底開始到位。

日本政府17日宣布，基于扶持在國內(nèi)建造半導(dǎo)體工廠的相關(guān)法律，批準(zhǔn)全球半導(dǎo)體巨頭臺積電公司(TSMC)等在熊本縣建廠計劃。政府最高將補(bǔ)貼4760億日元(約35億美元)。臺積電將攜手索尼集團(tuán)與電裝，主要面向日本客戶進(jìn)行生產(chǎn)。日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面落后，因此政府希望通過提供補(bǔ)貼等夯實(shí)生產(chǎn)基礎(chǔ)。對臺積電等的補(bǔ)貼是基于相關(guān)法律的首個項(xiàng)目，到2024年底前陸續(xù)發(fā)放。預(yù)計工廠將在2024年12月首次出貨。

日本政府確定了最早2025年度與民營企業(yè)合作在日本國內(nèi)建設(shè)新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的方針。將在日美政府推動下，以兩國民營企業(yè)為主，面向新一代半導(dǎo)體的設(shè)計和量產(chǎn)化展開共同研究。雙方將著手開發(fā)相當(dāng)于電路線寬2納米的技術(shù)的尖端半導(dǎo)體。日美兩國政府討論篩選實(shí)際從事研究和制造的廠商等。包括日美企業(yè)共同成立新公司的方案、日本企業(yè)設(shè)立新生產(chǎn)基地的方案等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將通過補(bǔ)貼提供研究開發(fā)及設(shè)備投資的部分費(fèi)用。