過去兩年，全球半導體行業(yè)產能緊張，作為第一大晶圓代工廠的臺積電則是坐火箭一般躥升，不僅業(yè)績連創(chuàng)新高，股價也一飛沖天，今年初市值一度超過6000億美元，然而今年的情況變了，臺積電股價幾乎腰斬了。

7月1日是2022年下半年第一天，美國股市上半導體板塊通殺，費城半導體指數(shù)暴跌3.8%，臺積電ADR也暴跌6%，年初到現(xiàn)在已經(jīng)跌了47%，與臺股價格基本沒有溢價了，顯示出美國投資者已經(jīng)保守看待臺積電了。

日前有消息稱蘋果、AMD及NVIDIA三大客戶都削減了臺積電的訂單。

據(jù)悉，第一大客戶蘋果雖然已經(jīng)啟動了iPhone 14的量產工作，而且備貨量高達9000萬部，但這個目標已經(jīng)削減了10%。

除了蘋果之外，AMD及NVIDIA兩家GPU芯片公司也在削減訂單，主要是為了應對PC需求下滑及礦卡潮消退的問題，其中AMD傳聞削減了今年Q4季度到23年Q1季度中的大約2萬片7nm及6nm晶圓。

NVIDIA具體砍單多少沒有消息，不過他們也已經(jīng)要求延遲并削減了明年第一季度的訂單。

眼下，消費電子產品供需反轉的惡劣狀況似乎超出預期。據(jù)Digitimes報道，業(yè)內人士透露，臺積電將于7月中舉行的業(yè)績說明會，下修全年營收目標，原因是三大客戶罕見下調訂單量：

蘋果下調規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部;

目前蘋果iPhone 14系列已經(jīng)啟動量產，知名蘋果分析師郭明錤剛對其銷量做出樂觀預測：“中國市場對iPhone 14的強勁需求可能會緩解市場對iPhone 14上市后訂單減少問題的擔憂”。

AMD和英偉達也向臺積電表明不得不調整訂單規(guī)劃，AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單;英偉達此前不惜巨額預付款，爭取到了臺積電更多的5納米以下制程產能，而現(xiàn)在卻向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。

這主要是因為PC市況需求急跌，以及挖礦熱潮消退影響，終端代理與繪圖卡業(yè)者庫存滿手，加上二手卡大舉倒向市場，以及電競PC需求未如預期強勁。

消費電子芯片價跌量減

終端消費性電子需求于二季度起已開始降溫，下游廠商高庫存及低需求沖擊下，近月來上游多個環(huán)節(jié)傳出價跌量減的消息。據(jù)《科創(chuàng)板日報》梳理：

臺灣經(jīng)濟日報今日(1日)報道，MCU成為繼驅動IC、部分電源管理IC與CIS市況反轉之后，又一面臨砍單降價壓力的關鍵芯片，尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大;

據(jù)Digitimes報道，業(yè)內消息人士稱，個人電腦和消費電子產品需求仍然低迷，沒有出現(xiàn)季節(jié)性回升跡象，DRAM和NAND閃存芯片的現(xiàn)貨價格從6月下旬以來開始迅速下跌，且存儲芯片現(xiàn)貨價格尚未見底，價格波動可能會持續(xù)到今年第四季度;

消費電子MOSFET面臨高庫存壓力，業(yè)界傳出，小信號、通用型MOSFET庫存水位落在3-4個月水準者不在少數(shù)，ODM、芯片商達首波降價協(xié)議。

全球景氣急轉直下，TV、手機與NB等眾多消費性電子需求跌速超乎預期，半導體、電子供應鏈庫存急速攀升，跌價與砍單潮迅速擴散。

其中，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電近日突遭空襲，在手機方面，蘋果公司下調iPhone14首批9000萬臺出貨目標，砍單規(guī)模達到一成。在PC芯片領域，AMD和英偉達也因PC市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退要求調整訂單。其中，AMD大砍7nm與6nm制程訂單約2萬片左右，時間點落在第4季度至明年一季度;NVIDIA原本9月將推出臺積電5nm新品，但因挖礦熱潮退燒， 傳將延后1季度拉貨。

消費性電子需求于第2季起已開始降溫，高庫存及低需求沖擊下，近月來不僅面臨價量齊跌困境的驅動IC業(yè)者不得不調整晶圓代工訂單外，日前三星電子更因庫存拉警報，突然釋出暫停供應鏈拉貨至7月底消息。

市場普遍悲觀認為，下半年將會持續(xù)惡化，去化庫存、砍單連鎖效應將會沖破半導體上游信心防線，除了臺積電的技術優(yōu)勢，不受需求急跌影響，以及22/28納米主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產能已見松動。

不過，臺積電董事長劉德音6月時才表示，近期手機與PC等消費性電子需求確實疲弱，但對臺積電而言，車用、HPC需求相當穩(wěn)定，甚至有些超出供應能力，臺積電也正好調整產品組合，整體來看，2022年全年產能仍是維持滿載。

蘋果下調規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部;

目前蘋果iPhone 14系列已經(jīng)啟動量產，知名蘋果分析師郭明錤剛對其銷量做出樂觀預測：“中國市場對iPhone 14的強勁需求可能會緩解市場對iPhone 14上市后訂單減少問題的擔憂”。

AMD和英偉達也向臺積電表明不得不調整訂單規(guī)劃，AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單;英偉達此前不惜巨額預付款，爭取到了臺積電更多的5納米以下制程產能，而現(xiàn)在卻向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。

這主要是因為PC市況需求急跌，以及挖礦熱潮消退影響，終端代理與繪圖卡業(yè)者庫存滿手，加上二手卡大舉倒向市場，以及電競PC需求未如預期強勁。

終端消費性電子需求于二季度起已開始降溫，下游廠商高庫存及低需求沖擊下，近月來上游多個環(huán)節(jié)傳出價跌量減的消息。據(jù)《科創(chuàng)板日報》梳理：

臺灣經(jīng)濟日報今日(1日)報道，MCU成為繼驅動IC、部分電源管理IC與CIS市況反轉之后，又一面臨砍單降價壓力的關鍵芯片，尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大;

據(jù)Digitimes報道，業(yè)內消息人士稱，個人電腦和消費電子產品需求仍然低迷，沒有出現(xiàn)季節(jié)性回升跡象，DRAM和NAND閃存芯片的現(xiàn)貨價格從6月下旬以來開始迅速下跌，且存儲芯片現(xiàn)貨價格尚未見底，價格波動可能會持續(xù)到今年第四季度;

消費電子MOSFET面臨高庫存壓力，業(yè)界傳出，小信號、通用型MOSFET庫存水位落在3-4個月水準者不在少數(shù)，ODM、芯片商達首波降價協(xié)議。

值得注意的是，2022年前半期半導體產業(yè)下游需求保持結構性增長，新能源汽車、數(shù)據(jù)中心業(yè)務有望接力消費電子產品，成為新一輪科技革命中的盈利增長點。

湘財證券分析師王攀認為，晶圓代工行業(yè)受下游需求結構性增長及供給端產能多處于建設階段影響，晶圓代工景氣度貫穿2022年全年。