2022年7月13日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

亮點包括：

2.5D/3D先進封裝

● Metis 2022：針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺

內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向導流程（wizard flow），一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)3DIC與封裝的設計分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。

3D EM電磁仿真

● Hermes 2022：適用于封裝和電路板級的3D電磁仿真工具

最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現(xiàn)了對任意3D結構進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應網格技術，實現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

Circuit Simulation電路仿真

● ChannelExpert 2022：針對時域、頻域電路拓撲SPICE仿真工具

提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設計工程師迅速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert還包括了其他電路分析，如統(tǒng)計、COM、DOE分析等。

High-Speed System高速系統(tǒng)

● Hermes PSI 2022：高速設計中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺

Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。通過仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號，電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設計迭代。此外，Hermes PSI有豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示，方便用戶定位問題。

RF Analysis射頻分析

● XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內置級聯(lián)算法及spice仿真器，具備場路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標從系統(tǒng)層面進行設計迭代，從而掌控整個設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統(tǒng)設計上更加得心應手。

● IRIS 2022支持RFIC設計的片上無源建模和仿真。憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實現(xiàn)首次設計即能成功的硅上體驗。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。