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[導讀]8月22日,臺灣電子時報援引業(yè)內消息人士報道,IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格,希望將部分報價漲幅下調至3%,臺積電此前宣布大多數制程將從2023年1月起漲價約6%。不過,IC設計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。

8月22日,臺灣電子時報援引業(yè)內消息人士報道,IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格,希望將部分報價漲幅下調至3%,臺積電此前宣布大多數制程將從2023年1月起漲價約6%。不過,IC設計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。

報道稱,臺積電最受關注的南科Fab 18廠,以5/4納米制程為主,3納米也量產在即,產能利用率更超過100%,不過,熱門的Fab 15A廠的28納米及Fab 14A廠的45納米制程產能則略有松動,已不到100%,估計年底至2023年上半期會進一步下降,這也是在此2大制程下單的IC設計業(yè)者找到可與臺積電議價的機會點。

TrendForce近日公布了一些數據,告訴我們哪些芯片制造商占的份額最高,它們來自哪里,這些數據很有趣。

有些企業(yè)自己設計芯片,提供硬件,但它們的芯片并不是自己制造的,這些企業(yè)叫“Fabless”。簡單來說就是將芯片生產外包,主要包給亞洲企業(yè)制造。

放眼整個地球,中國臺灣、中國大陸、韓國合計占了芯片制造的87%。其中,臺積電以54%的份額排第一,三星17%排第二、臺灣UMC以7%排第三、GlobalFoundries(美國)以7%排第四、中芯國際以5%排第五,然后依次是HH Grace(華虹宏力,大陸)、PSMC(臺灣)、VIS(臺灣)、Tower Semiconductor(以色列),DBHiTek(韓國),前十占了芯片代工的95%。

按市值計算,臺積電全球排第六,超過6000億美元,它為蘋果、英特爾、Nvidia生產芯片。目前只有臺積電、三星能生產高端5納米芯片,但臺積電準備在2022年生產3納米芯片。

中國臺灣占了全球份額的63%,韓國18%。由于芯片缺貨,全球汽車制造商2021年少生產770萬輛汽車,轉化為營收約為2100億美元。許多分析師認為芯片缺貨會持續(xù)到2023年,廠商如何回應值得觀察。

因為美國的封禁,14納米以及更高端的設備中芯國際無法買到,美國設備供應商Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor和Axcelis都無法向中芯國際供貨。照估計,2021年中芯國際的市場份額可能約為4.2%。還有,中芯國際營收約有超過50%來自大陸和亞太地區(qū)。

臺積電的芯片其實不只用在電子設備上,戰(zhàn)斗機也會用到。全球先進芯片約有92%是臺積電制造的。根據Nikkei的報道,臺積電為F-35戰(zhàn)斗機生產芯片,還為美國軍事供應商提供芯片,比如Xilinx。到底美軍有多依賴臺積電芯片我們不得而知,但是美國完全有“理由”要求臺積電將軍用芯片生產轉移到美國本土。

中芯國際正在測試7納米芯片,而臺積電已經開始向3納米挺進。有分析稱2020年華為是臺積電第二大客戶,它所使用的5納米、7納米芯片全部來自臺積電。2020年華為占全球芯片代工廠營收的12%,規(guī)模相當大。

TOP10只有一家來自美國

從數據看,前十大芯片制造商只有一家來自美國,唯一上榜的美企格芯排在了第四的位置,市場份額為6%左右。但美國芯片制造產業(yè)真的衰落了嗎?這個問題要從兩方面來看待。

一方面,1990年美國占全球芯片制造的37%,2019年降到12%,但實際產出與資本支出是上升的。數據顯示,2000年美國晶圓制造產能每月不到200萬片,到了2018年增加到300萬片。另一方面,美國半導體企業(yè)的圓晶供應約有44%來自美國本土,這一比例比其它國家都要高。

雖然臺積電每個季度的利潤已經達到50億美元,但英特爾同樣很賺錢,2020年它有自由現金流210億美元,比上一年增加23.62%。

芯片制造商在全球投資,當中包括美國。例如,三星美國德州芯片廠2016年開始運營,它會在德州再建一座工廠。英特爾、臺積電也準備在亞利桑那建廠。IBM已經開發(fā)出2納米芯片。

根據專家的估計,直到2024年美國芯片制造私人投資總計將達800億美元。所以美國有些人認為芯片產業(yè)不需要國家掏錢,不需要納稅人掏錢。

2022年下半年,全球半導體市場風云突變,從之前的產能緊缺變成了需求不足,晶圓代工廠這次反而要面臨砍單、降價的壓力了,然而這對臺積電來說不是問題,由于他們在代工方面太過重要,芯片廠商沒底氣要求降價,只能要求漲幅減半。

據電子時報援引IC行業(yè)消息人士的爆料,最近有消息稱臺積電的成熟工藝,包括45nm及28nm等在內的工藝產能略為松動,因此芯片設計廠商開始醞釀跟臺積電重新溢價的機會。

這些廠商面對臺積電也是底氣不足,他們也不敢貿然砍單,也沒可能讓臺積電降價接單,要求的主要是臺積電明年的漲價幅度減半——之前傳聞明年是漲價6%,現在要求是只漲3%,減少一半。

臺積電一家占據了全球晶圓代工市場近60%的份額,技術和產能都是最為強大的,過去兩年芯片代工多次漲價,其他廠商都只能默默接受,除了蘋果這樣的VVIP級別客戶,臺積電也只是在漲幅上有所收斂。

大家對于手機芯片相對來說還是比較熟悉的,比如聯發(fā)科、高通、海思、蘋果等,那在我國的市場中,誰才是真正的霸主呢?下面讓我們來認識一下排名前5位的廠商吧:

1、紫光展銳:紫光展銳排名第5位,今年第一季度出貨190萬片,主要定位于中低端和入門級的手機芯片中。要想獲得更高的銷量,必須提升芯片設計的能力。

2、華為海思:海思的芯片由于受到美國的限制,出貨量急劇下降,一季度出貨量為250萬片,同比降幅超過82%。海思的麒麟系列產品還沒有恢復過來,所以華為手機將搭載更多高通的芯片。

3、蘋果A系列芯片:蘋果的出貨量不算太高,一季度出貨量為1200萬片,而且價格相對也高一點。相對于去年,蘋果A系列芯片的出貨量也是下滑了不少。

4、高通:一季度高通出貨量達到了2670萬片,同比下降了4.1%。高通下降的份額不少是被聯發(fā)科搶占了,加上價格的原因,高通出貨量受到了一些影響。

5、聯發(fā)科:聯發(fā)科繼續(xù)保持銷量第一的位置,一季度出貨量達到了3070萬片。隨著聯發(fā)科芯片的新品發(fā)布,未來聯發(fā)科的出貨量將會繼續(xù)上漲。

由于芯片的發(fā)展一日千里,所以第一季度的出貨量不能說明太多的原因,未來芯片市場的競爭將會更加激烈,讓我們拭目以待吧。

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