MacBook是2015年蘋果公司出品的筆記本電腦。2015年3月9日，蘋果春季發(fā)布會在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心召開。發(fā)布會上蘋果重點(diǎn)發(fā)布了全新的MacBook 12英寸新機(jī)型，采用全新設(shè)計，分為灰、銀、金三色，12英寸Retina顯分辨率為2304 x 1440，處理器為英特爾酷睿M低功耗處理器。它采用無風(fēng)扇設(shè)計，這也是首臺無風(fēng)扇的MacBook。新MacBook重約0.91千克，13.1毫米厚，比現(xiàn)在11寸的的MacBook Air薄24%。主板比之前版本小了67%。

觸控板的壓力傳感器能檢測到用戶在面板上用了多大的力，使用創(chuàng)新的階梯式電池，使電池容量提高35%，在2015年4月10日正式發(fā)售。2016新版本MacBook在電池使用時間與上一代多增加1小時電池使用時間，并增加新款玫瑰金配色。2017年6月5日，在WWDC 2017開發(fā)者大會上，蘋果對MacBook進(jìn)行了更新8月23日消息，據(jù)分析師郭明錤稱，蘋果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸機(jī)型將于2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。

郭明錤在推文中表示，鑒于臺積電的指導(dǎo)表明，3nm芯片生產(chǎn)的收入要到2023年才會開始，新的MacBookPro機(jī)型14英寸和16英寸可能仍將采用基于臺積電最新5nm工藝芯片。

郭明錤的信息似乎與臺媒的報告相沖突，該報道稱M2Pro芯片可能是蘋果的第一款3nm芯片。Digitimes報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

臺積電計劃在不久的將來開始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片應(yīng)該是靠譜的，但就看首先應(yīng)用于哪款Mac新品上。彭博社MarkGurman稱，蘋果正在開發(fā)基于M2芯片的MacBookPro、Macmini和MacPro機(jī)型。

獲悉，當(dāng)前的MacBookPro 14英寸和16英寸型號于2021年10月發(fā)布，采用了基于5nm的M1Pro和M1Max芯片。

8月23日，星期二，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，按照目前的爆料內(nèi)容來看，今年的蘋果秋季新品發(fā)布會會被安排在美國當(dāng)?shù)貢r間9月7日，也就是北京時間9月8日的凌晨，屆時，傳聞已久的iPhone 14系列，以及Apple Watch Series 8將正式和大家見面!

現(xiàn)在，關(guān)于iPhone 14方面，業(yè)內(nèi)有傳出了一些新消息，顯示器分析師Ross Young發(fā)布iPhone 14系列的顯示面板出貨量和產(chǎn)量預(yù)估，新款6.7英寸的iPhone 14 Max初期供應(yīng)可能比其他一些iPhone 14 Pro型號更短缺一些，在6月-9月期間，iPhone 14 Pro Max的面板產(chǎn)量份額最高，占出貨量的28%，iPhone 14和iPhone 14 Pro緊隨其后，各為26%，但iPhone 14 Max最少，僅為19%。

在產(chǎn)量方面，iPhone 14 ProMax占比29%，而iPhone 14 Max的產(chǎn)量占比則是21%。也就是說，在今年的9月份，iPhone 14 Max的顯示面板出貨占比更高，從側(cè)面表明，在新機(jī)發(fā)布時，各種供應(yīng)問題基本都得到了解決!

目前基本可以確定的是，iPhone 14和iPhone 14 Max會繼續(xù)采用劉海屏，搭載A15芯片，僅有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max兩款機(jī)型才會用上全新的感嘆號造型打孔屏和A16 Bionic處理器，還有十來天的時間，拭目以待!

曝蘋果或Q4啟動量產(chǎn)新款14/16英寸版MacBook Pro

在去年的10月份蘋果發(fā)布了采用全新設(shè)計的14和16英寸MacBook Pro筆記本電腦，搭載M1 Max和M1 Pro處理器，隨后在6月份，搭載M2芯片的13英寸款MacBook Pro也正式和大家見面!

現(xiàn)在，郭明錤放出最新消息顯示，蘋果下一代14和16英寸版MacBook Pro，將于今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段!郭明錤表示，臺積電的3nm工藝可能要到2023年才會開始生產(chǎn)，也就是說，新一代的MacBook Pro 14和16英寸版機(jī)型，很大概率還是會搭載一枚基于臺積電5nm工藝制程打造的芯片。

不過，針對該內(nèi)容，臺媒則是給出了完全不同的意見，其表示，M2 Pro芯片可能是蘋果第一款3nm芯片，該芯片預(yù)計在今年晚些時候開始量產(chǎn)，用與即將推出的新款MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品中!至于發(fā)布時間問題，從目前這個節(jié)奏上來看的話，今年10月份發(fā)布的可能性應(yīng)該是不大了，更大概率會在2023年3月份的春季新品發(fā)布會上正式和大家見面，對新款MacBook Pro感興趣的朋友，可以持續(xù)地關(guān)注一下!

疑似索尼Xperia 5 IV通過FCC認(rèn)證

近日，有媒體在FCC數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了一款即將推出的索尼品牌智能手機(jī)，如果不出意外的話，這很可能對應(yīng)的就是此前傳聞的Xperia 5 IV，詳細(xì)來說，該機(jī)型號為PY7-93060R，機(jī)身長155.74mm，寬67.1mm，相比上一代Xperia 5 III稍短稍窄一些，屏幕對角線長度153.5mm，對應(yīng)的是一塊6.04英寸的顯示屏。