8月9日，國內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內(nèi)第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。

當?shù)貢r間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

會上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰進行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講，為來自全球的專業(yè)聽眾介紹了BR100芯片的特點與原創(chuàng)芯片架構的細節(jié)。

根據(jù)介紹，作為主要用于加速數(shù)據(jù)中心規(guī)模通用計算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點算力達到PFLOPS級別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2.5D封裝技術，以OAM模組形態(tài)部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點對點全互連拓撲。

為了支持強大的算力，BR100配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數(shù)據(jù)的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內(nèi)存。

它的核心計算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計算和2.5D GEMM架構的專用張量加速算力。