M1作為RISC處理器，蘋果也充分利用了精簡指令集的特點和優(yōu)勢，并且不計成本的使用了非常龐大的規(guī)模：M1總晶體管規(guī)模160億，4個大核心加上4個能效核心(小核心)，8解碼8發(fā)射，630ROB，相比之下Zen3架構(gòu)處理器解碼寬度為4，256ROB的規(guī)模，Sunny Cove也只有5節(jié)嗎，352ROB的規(guī)模，因此M1處理器的特點可以用一個字來形容就是“寬”，超級“寬”。

規(guī)模差距如此明顯也是因為M1則作為RISC更適合超寬架構(gòu)，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢。

而即便X86處理器不計成本的也使用類似M1的超寬架構(gòu)其實也會被變長的指令造成的解碼性能所限制，因此X86處理器的還是以多核心并使用SMT，HT等技術(shù)來獲得多線程的性能提升，以及可以運行在更高的時鐘頻率上。

M1還集成了8核心的GPU，理論算力也超過了X86平臺的集成顯卡，堪比獨顯;

并且M1還使用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，內(nèi)存直接封裝在芯片上，CPU和GPU均可以直接讀取內(nèi)存(并不是內(nèi)存劃分空間作為顯存使用的概念，兩者性能和實現(xiàn)方式截然不同)，因此這也是M1可以取得高性能的關(guān)鍵因素了。

同時M1還整合了各種專用的硬件處理單元來進行針對性的硬件加速和安全防護。

M1芯片是蘋果2020年自己研發(fā)出來的電腦芯片，主要是基于ARM架構(gòu)的電腦芯片，那么這款蘋果M1芯片跑分如何?蘋果M1芯片相當(dāng)于英特爾多少呢?下面來詳細解讀下，然后再來看看搭載M1芯片的蘋果電腦報價及點評情況，希望可以幫到需要的朋友選擇參考一下。

一、蘋果M1芯片相當(dāng)于英特爾哪個水平?

1、蘋果M1芯片基本參數(shù)：其架構(gòu)為ARM，是手機使用的架構(gòu)，工藝為5nm，主要特點是功耗低，性能強，cpu核心為8核，其4個為高性能核心，另外4個為高效能核心。

其GPU方面，能夠同時運行25000個線程，性能高于gtx1650的獨立顯卡，對于一些4k視頻，3D渲染使用場景都能流暢運行。

2、有相關(guān)平臺通過測試顯示，蘋果M1芯片其性能超過了i9-9880H，性能水平和英特爾酷睿10代的10700處理器旗鼓相當(dāng)。

在蘋果M1芯片的跑分方面，其有相關(guān)的Geekbench5測試數(shù)據(jù)顯示，在多核跑分方面為7698分，在單核數(shù)據(jù)測試跑分為1743。但是2019款的MacBook Pro16英寸在多核跑分是6805，單核跑分是1109。跑分還是不錯的。

M1 集成了幾個不同的組件，包括 CPU、GPU、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu) (RAM)、神經(jīng)引擎、安全飛地、SSD 控制器、圖像信號處理器、編碼/解碼引擎、Thunderbolt 控制器USB 4 支持等，所有這些都支持 Mac 中的不同功能。

在此之前，Mac 已經(jīng)為 CPU、I/O 和安全性使用了多個芯片，但 Apple 努力改進這些芯片是 M1 比以前的英特爾芯片更快、更高效的原因之一。Apple 所包含的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)也是一個主要因素，因為 M1 中的所有技術(shù)都能夠訪問相同的數(shù)據(jù)，而無需在多個內(nèi)存池之間進行交換。

內(nèi)置于 M1 芯片中的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)讓 CPU、GPU 和其他處理器組件無需在彼此之間復(fù)制數(shù)據(jù)，并且能夠訪問同一個數(shù)據(jù)池。這為 M1 帶來了顯著的速度和效率提升。M1 Mac 的最大內(nèi)存為 16GB，但即使是基本的 8GB 也足以應(yīng)付日常任務(wù)。

M1 上有 160 億個晶體管，這是 Apple 在芯片中投入的最多的，用于實現(xiàn)低功耗硅中可用的最快 CPU 內(nèi)核和無與倫比的 CPU 性能。Apple 的芯片設(shè)計使其能夠創(chuàng)造出比英特爾設(shè)計的芯片更快、更節(jié)能的 Mac，并且通過將 Apple 設(shè)計的芯片與 Apple 設(shè)計的軟件進行更緊密的集成，可以獲得進一步的增強。

與基于 x86 架構(gòu)的英特爾芯片不同，Apple Silicon M1 使用基于 Arm 的架構(gòu)，很像蘋果多年來為 iPhone 和 iPad 設(shè)計的 A 系列芯片。

M1 芯片是 Apple 迄今為止創(chuàng)建的最強大的芯片，它類似于最新的 iPhone 和iPad Air機型中的 A14 芯片，由臺積電 (TSMC) 采用 5 納米工藝制造。臺積電制造了蘋果的所有芯片，并且已經(jīng)這樣做了很多年。

Apple 發(fā)布了 2020 款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和配備 M1 芯片的 Mac mini，取代了這些產(chǎn)品線中的低端機器。

M1芯片包括一個8核CPU，具有四個高性能內(nèi)核和四個高效內(nèi)核。高性能內(nèi)核旨在為功率密集型單線程任務(wù)提供最佳性能。四個高性能內(nèi)核可以協(xié)同工作，提供強大的多線程性能，這讓 M1 Mac 甚至超越了原先最高端的 16 英寸 MacBook Pro 機型。

相當(dāng)于英特爾酷睿i9，此外蘋果m1芯片參數(shù)如下：

1、M1芯片參數(shù)：5納米制程，160億個晶體管，8核CPU包括包括四個高性能核心和四個高能效核心。圖形處理GPU同樣有8個核心，相比同類機型，性能提升了整整6倍。16核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，機器學(xué)習(xí)速度提升15倍。Mac搭載 M1 芯片 續(xù)航能力提升了整整一倍。

2、使用了M1芯片的ARMMacBookPro13跑分正式出爐，測試軟件Geekbench5.3。M1的單核跑分是1714分，多核是6802分。比起A14，M1的多核性能提升了高達70%，比起A12Z，M1的單核提升了60%，多核性能提升了50%。

3、M1芯片還可以和AMD的R74800H芯片對比，Geekbench5上R74800H的跑分:單核1200分，多核8400分左右，單核是完全碾壓4800H，多核上稍弱一些。