智慧農(nóng)業(yè)是當今世界發(fā)展的新潮流，根據(jù)空間變異，定位、定時、定量地實施一整套現(xiàn)代化農(nóng)事操作技術與監(jiān)測管理的系統(tǒng)，是信息技術與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)全面結(jié)合的一種新型農(nóng)業(yè)，比較符合當前中國農(nóng)業(yè)的特色。而農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)信息化是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的高級階段，是集新興的互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)技術為一體，依托部署在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的各種傳感節(jié)點，是智慧農(nóng)業(yè)的解決方案。因此大謙視界農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案包含遠程智能控制柜、環(huán)境監(jiān)測傳感器、水肥一體機、氣象站、土壤墑情監(jiān)測站、蟲情測報燈等等來解決類似智能溫室大棚，大型農(nóng)田里的水肥一體化，植被病蟲害等問題。

大謙視界農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)可以在水果、蔬菜、茶葉和中藥材等產(chǎn)業(yè)的生態(tài)農(nóng)產(chǎn)品項目實施地區(qū)，通過安裝土壤墑情、環(huán)境氣候等農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測設備，實現(xiàn)對作物長勢、環(huán)境條件、病蟲害發(fā)生情況等信息的實時監(jiān)測，監(jiān)測數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)睫r(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺，通過計算機、智能手持終端和物聯(lián)網(wǎng)終端等設備，實現(xiàn)氣象、土壤等信息的查看、時空物聯(lián)的遠程精準控制。也可為企業(yè)以及農(nóng)戶提供農(nóng)技指導、農(nóng)業(yè)病蟲害預警、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量溯源等相關服務。通過智能化控制，減少勞動力及農(nóng)資投入，提高農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率。數(shù)據(jù)的積累還可為農(nóng)業(yè)專家對各類農(nóng)作物構(gòu)建生產(chǎn)模型提供數(shù)據(jù)保障，為政府中心以及主管部門宏觀監(jiān)管決策提供數(shù)據(jù)支撐。

在早期的物聯(lián)網(wǎng)時代，主要的數(shù)據(jù)都來源于各級各類傳感器，信息簡單，不需要太大的頻寬;到了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIOT) 時代，物聯(lián)網(wǎng)終端設備開始趨于復雜，一些基本的數(shù)據(jù)決策和計算需要在本地完成，再加上4G的發(fā)展，無縫網(wǎng)絡/全覆蓋網(wǎng)絡 (seamless network) 變得十分重要;進入AIoT時代，與傳統(tǒng)印象中“大部分運算會在邊緣服務器上或是邊緣網(wǎng)關上進行處理”不同的是，相當分量的計算任務被放置于邊緣終端上，從而對低延遲、安全隱私、邊緣AI、網(wǎng)絡連接提出了更高的要求。

為了應對上述變化，華邦在產(chǎn)線中引入了GP-Boost memory概念，覆蓋從32Mb-256Mb ULP HYPERRAM到1-2Gb LPDDR4/4X內(nèi)存的所有產(chǎn)品。用戶可以根據(jù)不同物聯(lián)網(wǎng)設備的屬性和要求，自由選擇對應的DRAM容量、性能和功耗。

以華邦的64Mb HYPERRAM為例，要知道，HYPERRAM在華邦GP-Boost DRAM產(chǎn)品線中的定位是“超低功耗 (Ultra Low Power, ULP)”，因此，在室溫1.8V條件下，其待機功耗為70uW，而相同容量的SDRAM的功耗則是2000Uw (3.3V);更重要的是，HYPERRAM在混合睡眠模式 (HSM，Hybrid Sleep Mode) 下的功耗僅有35Uw (1.8V)，與SDRAM在待機模式下的功耗有明顯差異。

與pSRAM的31個引腳數(shù)相比，HYPERRAM只有13個信號引腳，相比早期SDRAM或是Pseudo SRAM大于50個的引腳數(shù) (pin count)，更是大大簡化了PCB設計。當設計師設計成品時，MPU上的更多引腳可用于其他目的，設計師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經(jīng)濟效益。

眾所周知，控制接口越少，DRAM控制器所需的復雜度就越低。相較于PSRAM 9個/LPSDRAM 18個控制接口，HYPERRAM成功實現(xiàn)了控制接口簡化。此外，相較于其他傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品，HYPERRAM的開發(fā)時間更短，可以采用最新型的半導體制程節(jié)點與封裝技術，以此縮小產(chǎn)品封裝尺寸。較少的主機控制接口與較小的封裝尺寸均幫助HYPERRAM減少內(nèi)存在PCB板上的占用空間，從而可大幅節(jié)省終端產(chǎn)品的體積，更適用于尺寸敏感的可穿戴設備。

要具備對行業(yè)應用的深入理解能力。這種行業(yè)理解并不一定要大而全，可以是某一行業(yè)非常小的細分應用。在對應用深入理解的基礎上，再與硬件相結(jié)合，形成具有特點的應用方案。

這一能力的發(fā)展時間應該是未來1至3年內(nèi)，這一時期是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的形成期，很多行業(yè)對于物聯(lián)網(wǎng)的潛在需求并家沒有顯現(xiàn)出來，尤其是一些細分的行業(yè)市場，這種需求隱藏的會更深。

因此，IT渠道所要做的就是找到一個合適的細分行了業(yè)，把用戶的潛在需求挖掘出來，并形成自己獨特的應用方案，這樣在物聯(lián)網(wǎng)時代到來后，渠道自身也就有了足夠的生存能力。

另外一點，就是對商業(yè)模式的創(chuàng)新能力。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)硬件、軟件應用、平臺系統(tǒng)等逐漸成熟后，創(chuàng)新的商業(yè)模式將成為產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)度過成長期之后，能否再次壯大的關鍵因素。

這一能力的形成大約需要5-10年左右時間。在維端網(wǎng)看來，物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式創(chuàng)新有可能出現(xiàn)在以下三個方面。

一是具備強大技術實力、整合能力，可集成各類服務或設備，可提供成體系的解決方案的物聯(lián)網(wǎng)應用集成商。二是能夠提供強大運營支撐的服務系統(tǒng)或平臺，直接面向用戶，提供成套服務的公共服務運營商。三是利用某一環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新、服務創(chuàng)新，實現(xiàn)跨領域、跨行業(yè)服務的新興企業(yè)。