近日，芯昇科技有限公司(下稱“中移芯昇”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其安全芯片、MCU等全線產(chǎn)品。

據(jù)了解，中移芯昇是中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司出資成立的全資子公司，圍繞IoT終端設(shè)備中的通信、處理器和安全三個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)行芯片產(chǎn)業(yè)布局，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字技術(shù)，正在驅(qū)動(dòng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障。

隨著數(shù)智化轉(zhuǎn)型腳步的加快，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展也進(jìn)入到一個(gè)加速期，中移芯昇以芯片為抓手，圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，聚焦RISC-V內(nèi)核，研發(fā)了多款芯片。

值得一提的是，“基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”和“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”均成功入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2022年版)》。

其中，物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列，是中國移動(dòng)首款基于RISC-V內(nèi)核的低功耗、大容量MCU芯片，具備性能高、可靠性高、安全性高等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、交互面板、測控終端等行業(yè)。

它采用了32位的RISC-V Nuclei N308內(nèi)核，最高工作主頻達(dá)到144MHz，支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令，集成高達(dá)512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及豐富的高性能模擬功能模塊和通信接口，同時(shí)支持多達(dá)24通道電容式觸摸按鍵。

另一款物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片CM6620，是一款性能高、成本低、功耗低的NB-IoT SoC通信芯片。其采用國產(chǎn)RISC-V內(nèi)核，支持3GPP Rel14 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)，集成低功耗PMU，可以實(shí)現(xiàn)廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信功能的單芯片解決方案，適用于成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景。

除此之外，中移芯昇研發(fā)的安全芯片CS18S，采用了SIM+SE整合的形式，具有5x6、3x3以及插拔卡三種形態(tài)，采用32位安全內(nèi)核，支持國際及國密算法，安全自主可控，具有防實(shí)驗(yàn)室級物理攻擊能力，通過EAL4+和國密二級認(rèn)證，可提供金融級安全防護(hù)能力。

目前，上述中移芯昇產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺——世強(qiáng)硬創(chuàng)，搜索“中移芯昇”即可獲取產(chǎn)品技術(shù)資料，還可申請免費(fèi)樣品。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的廣泛使用，智能終端產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)的有機(jī)交融將是必然趨勢，萬物互聯(lián)對信息和連接的需求更將拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的快速增長，未來市場潛力巨大，對芯片企業(yè)來說是一次重要的發(fā)展契機(jī)。

對于此次合作，中移芯昇將借助世強(qiáng)先進(jìn)完善的線上和線下渠道及管理體系，幫助其探索及拓展安全芯片的使用場景及領(lǐng)域，加速芯片的市場推廣及應(yīng)用。

作為全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，世強(qiáng)先進(jìn)成立近三十年來積累了豐富的客戶資源以及良好的市場口碑，目前已獲得超過600家原廠授權(quán)代理，品類涉及集成電路、分立元件、電子材料、儀器儀表、自動(dòng)化等。

同時(shí)，為超1000家行業(yè)頭部客戶和超20000家長尾客戶提供深度的研發(fā)服務(wù)，幫助硬件研發(fā)企業(yè)快速攻克研發(fā)難題，提升創(chuàng)新研發(fā)效率。