可以有很多種，如果我們隨機(jī)采訪10位業(yè)內(nèi)大佬，也許會(huì)得到10種不同的答案。舉個(gè)例子，按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。按照設(shè)計(jì)理念可分為可分為通用芯片和專(zhuān)用芯片。

按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為航天級(jí)芯片，汽車(chē)級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經(jīng)常說(shuō)的：我司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是 CPU芯片/存儲(chǔ)芯片。其實(shí)這是從應(yīng)用功能角度來(lái)分的。

集成電路晶圓代工是集成電路制造企業(yè)的一種經(jīng)營(yíng)模式，其具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的行業(yè)特點(diǎn)。晶圓代工的研發(fā)過(guò)程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大專(zhuān)屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有兩家(中芯國(guó)際SMIC、華虹集團(tuán)HuaHong)，且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市占率為9.51%，較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)臺(tái)灣有五家(臺(tái)積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進(jìn)VIS、穩(wěn)懋WIN)，整體市占率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn)。

Yole根據(jù)2021年封裝業(yè)務(wù)的廠商市場(chǎng)營(yíng)收作了排名，列出了前30的先進(jìn)封裝企業(yè)。在前30家OSAT廠商中有13家是臺(tái)灣的，6家是中國(guó)大陸的。先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代的一項(xiàng)必然選擇，對(duì)于芯片提升整體性能至關(guān)重要。而提前在這個(gè)領(lǐng)域卡位的中國(guó)封裝企業(yè)將會(huì)享受更大的紅利。

具體來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣廠商中，日月光排名第1，Amkor第2,力成科技(powertech)第6，京元電子第10，芯茂科技(ChipMOS)第11，欣邦科技(Chipbond)第12，超豐電子(Greatek)第13，矽格股份(Sigurd)第14，華泰電子(Orient)第15，同欣電子第19，欣銓(Ardentec)第20，福懋科技(FATC)第25，華東科技(Walton)第30。

大陸廠商中，長(zhǎng)電科技第3，通富微電第7，天水華天第8，沛頓科技第22，華潤(rùn)微第28，甬矽電子第29。在Yole的榜單上前30之外，還有頎中科技(Chipmore)和晶方半導(dǎo)體。

自從在手機(jī)中加入攝像功能以來(lái)，CMOS圖像傳感器取得了巨大的商業(yè)成功。CMOS圖像傳感器(CIS)是一種電子芯片，可將光子轉(zhuǎn)換為電子以進(jìn)行數(shù)字處理，是可以充當(dāng)為“電子眼”的半導(dǎo)體器件。CMOS 傳感器屬于典型的可以進(jìn)行大規(guī)模批量生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，規(guī)模效應(yīng)明顯，需要較大的前期投入才能產(chǎn)出結(jié)果，這也導(dǎo)致了這一行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)，排在前三位。

據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年CIS玩家的市占率分別是索尼39%，三星22%、豪威科技13%(中國(guó))和意法半導(dǎo)體6%，格科微(中國(guó))和安森美占4%，韓國(guó)的SK Hynix市場(chǎng)份額為3%。思特威(中國(guó))為2%。日本佳能和美國(guó)國(guó)防集團(tuán) Teledyne、濱松和松下各占1%。

MEMS作為基于集成電路技術(shù)演化而來(lái)的新興子行業(yè)，這幾年發(fā)展迅速。MEMS是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個(gè)毫米或微米級(jí)的MEMS具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

在MEMS這個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)靠麥克風(fēng)市場(chǎng)(樓氏、歌爾微、瑞聲科技)和代工市場(chǎng)(賽微電子、臺(tái)積電)占據(jù)一定的地位。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的2021年全球MEMS廠商的排名(按照營(yíng)收情況)，歌爾微第5名，樓氏電子第10名，瑞聲科技第20名，賽威電子第25名(純代工廠商第1名)，臺(tái)積電第30名(純代工廠屬性第3名)。

今天我們就以鋼鐵俠為例，從應(yīng)用功能的角度出發(fā)、以人做類(lèi)比，進(jìn)行一個(gè)詳細(xì)的分類(lèi)。

1. 處理器芯片

處理器芯片就相當(dāng)于人類(lèi)的大腦，是用來(lái)思考、分析和計(jì)算的。

中央處理器(CPU)，是系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。一般提到CPU，很難不第一時(shí)間想到Intel，世界上第一款商業(yè)化的處理器就是Intel 4004。除了Intel之外，AMD、IBM、高通等都是設(shè)計(jì)CPU芯片的代表性企業(yè)。國(guó)產(chǎn)不錯(cuò)的CPU公司有華為、龍芯、海光、北京君正等。

圖形處理器(GPU)，也叫視覺(jué)處理器或顯示芯片，它一般是在電腦、手機(jī)這類(lèi)移動(dòng)設(shè)備上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。Intel、英偉達(dá)、AMD都是GPU領(lǐng)域的代表企業(yè)。這兩年國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)也是全面開(kāi)花，壁仞、摩爾線程、芯動(dòng)科技、景嘉微等企業(yè)都紛紛發(fā)布了國(guó)產(chǎn)GPU。

數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，是一種獨(dú)特的微處理器,是以數(shù)字信號(hào)來(lái)處理大量信息的器件。除了音視頻領(lǐng)域，在自動(dòng)控制、雷達(dá)、軍事、航空航天、醫(yī)療、家用電器等領(lǐng)域都能看到DSP的身影。Microchip、TI、ADI、ARM等公司都是DSP芯片領(lǐng)域的代表性企業(yè)。

微控制器(MCU)，在一顆芯片上將計(jì)算、存儲(chǔ)、接口等集成在一起，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。MCU的用途比較廣泛，但是它最大的應(yīng)用場(chǎng)景還得是汽車(chē)，一輛汽車(chē)?yán)锞桶?0多塊MCU芯片。MCU芯片領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外代表企業(yè)有：瑞薩電子、恩智浦、ST、華大半導(dǎo)體、士蘭微、復(fù)旦微電子等。

2. 存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片相當(dāng)于人類(lèi)的大腦皮層，用來(lái)儲(chǔ)存信息和數(shù)據(jù)。心理學(xué)上說(shuō)，人腦記憶可以分為瞬時(shí)記憶、短時(shí)記憶、長(zhǎng)時(shí)記憶。同樣的，存儲(chǔ)芯片也有不同的類(lèi)型，起到不同的作用。

憑借率先搶占臺(tái)積電4nm制程工藝，采用最新一代Armv9公版架構(gòu)以及Cortex-X2超大核心設(shè)計(jì)，其高端旗艦芯片天璣9000在性能還有能效方面，均與制霸手機(jī)芯片多年的高通旗艦芯片不相上下，在芯片出貨量方面更是成功逆襲。

來(lái)到汽車(chē)芯片上，尤其是伴隨座艙智能化浪潮下，高通8155芯片憑借高算力優(yōu)勢(shì)，讓其成為了座艙芯片的熱門(mén)產(chǎn)品。

高通的成功，也引來(lái)不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其中就有聯(lián)發(fā)科。

棋逢對(duì)手的“老朋友”

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科一直都是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。來(lái)到車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，高通成功復(fù)制在手機(jī)行業(yè)的成功，2014年開(kāi)始進(jìn)入車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)，在座艙芯片領(lǐng)域大展拳腳?？吹礁咄ㄔ谲?chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域正春風(fēng)得意，作為高通的老對(duì)手，聯(lián)發(fā)科也坐不住了。

2016年,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始研發(fā)車(chē)載芯片,不過(guò)，直到2018年才推出了針對(duì)座艙的MT2712芯片。

這是一款采用ARM架構(gòu)的6核芯片，采用較為老舊的28nm制程工藝。CPU部分采用2個(gè)ARM Cortex-A72大核+4個(gè)ARM Cortex-A35設(shè)計(jì)，最高主頻1.6GHz，GPU則是ARM Mali-T880 MP4。

該芯片CPU算力約為23KDMIPS，GPU算力約為133GFLOPS。在當(dāng)時(shí)座艙智能化程度不高情況下，MT2712憑借還算“不錯(cuò)”的性能，獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車(chē)企的認(rèn)可。

而此時(shí)的高通已經(jīng)發(fā)布了兩代產(chǎn)品。第一代“試水”產(chǎn)品28nm的高通620A以及第二代14nm的算力更強(qiáng)的高通820A。尤其是820A，算是高通進(jìn)軍智能座艙領(lǐng)域的“開(kāi)山之作”，小鵬P7、理想ONE、極氪001等一大批車(chē)型紛紛搭載該款芯片，獲得了較為不錯(cuò)的市場(chǎng)反饋。

到了2019年，高通的座艙芯片已經(jīng)來(lái)到了第三代，并且一口氣發(fā)布了三款產(chǎn)品。性能從低到高分別為SA6155P、SA8155P、SA8195P，其價(jià)格也是隨性能增長(zhǎng)。為了“阻擊”高通，同年，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了汽車(chē)智能座艙芯片MT8666。

相比高通的第三代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的MT8666更重視CPU的性能。CPU采用4個(gè)Cortex-A73大核加4個(gè)Cortex-A53小核的設(shè)計(jì)，在算力方面比入門(mén)的SA6155P高出了約54%，達(dá)到了56.8KDMIPS。

針對(duì)高通的兩款高性能芯片，聯(lián)發(fā)科還相繼推出了對(duì)標(biāo)高通SA8155P的MT8192,以及對(duì)標(biāo)SA8195P的MT8195。

雖然這兩個(gè)都是針對(duì)筆記本電腦領(lǐng)域的，但高通都能手機(jī)芯片做車(chē)機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科自然也明白其中的道理。而且，高通的SA8195P實(shí)際也是源自于筆記本電腦的驍龍8CX計(jì)算平臺(tái)。