今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測:局部市場轉向去庫存調整期,但不同細分領域,包括產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財報顯示,實現(xiàn)營收與利潤分別達到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。

在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場需求。憑借高附加值的高性能封裝技術和產品加速占領市場,使長電科技在這一領域具備的優(yōu)勢不斷釋放出增長動力。

布局高性能封裝

當先進制程不斷逼近物理極限,其發(fā)展所需的技術、周期、工藝、資金等均呈現(xiàn)指數(shù)級增長,已經不再能獨立支持摩爾定律所表述的半導體性能與成本的關系。而高性能封裝,特別是異質集成對于系統(tǒng)性能提升和控制成本的作用,就成為另一種必然選擇。

從半導體產品的應用領域看,現(xiàn)在占據(jù)需求主導地位的諸如智能化終端、5G通信、高性能計算、車用電子等產業(yè),不僅對芯片性能提出較高要求,還需要其具有體積小、多功能整合、低功耗等諸多特性。這些需求,也為高性能封裝技術的半導體產品提供了龐大且具成長力的發(fā)展空間。

作為國內半導體封測領域龍頭,長電科技擁有豐富的技術積淀,包括高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術等。面向近年來的Chiplet市場熱點,長電推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,正以這一技術平臺為主線,加速生產應用和客戶產品導入,并積極推進相關產能的建設。

此外,長電科技此前披露的資料顯示,長電科技子公司星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術的2.5D fcBGA產品,同時認證通過TSV異質鍵合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的數(shù)量和性能,為進一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實的基礎。

推動產業(yè)協(xié)同

長電科技發(fā)力高性能封裝技術,不僅為企業(yè)開拓了發(fā)展空間,也給半導體產業(yè)鏈的整體進步帶來積極意義。在今年三月舉辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會期間,長電科技就面向全產業(yè)鏈的企業(yè)和機構提出,以開放、共贏的態(tài)度,強化產業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術研發(fā)到應用落地的轉化效率,帶動全產業(yè)鏈共同進步,充分彰顯行業(yè)領導者地位。

高性能封裝所關聯(lián)的諸多技術、產品或工藝,都已超出傳統(tǒng)封裝的范疇,這其中不僅包含后道制造,也往往需要前道設計與晶圓制造環(huán)節(jié)的共同參與,通過“組合拳”來完成異構集成系統(tǒng)。例如,支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封裝,就需要設計、晶圓制造與封裝三大技術的有機結合。芯片設計、制造、封測企業(yè)“單打獨斗”的時代已經結束,從而轉向資源整合與協(xié)作。為此,長電科技從“跨工序”和“跨行業(yè)”等維度提高產業(yè)鏈的協(xié)作效率,在擴展新商業(yè)模式的同時,用實際行動讓外界重新理解芯片成品制造在半導體行業(yè)發(fā)展中所起到的重要作用。

撬動市場增量

技術創(chuàng)新和市場增長經常是半導體行業(yè)的一體兩面。對于長電科技,高性能封裝既是技術的創(chuàng)新布局,也是鎖定當前乃至未來業(yè)績增長的基礎。這一點在長電科技今年前三季度業(yè)績中有充分體現(xiàn)。近年來長電科技在多家全球領先的大客戶順利導入量產的高密度高性能封裝技術,為公司在先進技術領域擴大市場份額,鞏固穩(wěn)健的業(yè)績增長提供了堅實的基礎。

長電科技加快2.5D/3D小芯片集成技術等高性能封測領域的研發(fā)和客戶產品導入,強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的開拓,增強高端測試和設計服務等技術增值業(yè)務,相關收入及占比快速增加。以高密度系統(tǒng)級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入前三季度累計同比增長達21%,體現(xiàn)出長電科技正依托先進技術持續(xù)優(yōu)化產品組合,面向高附加值市場領域培育競爭優(yōu)勢。

高性能封裝技術在帶來市場增量的同時,也在帶動半導體產業(yè)鏈進入“換擋提速”,而借助在這一賽道的全面布局,并不斷加大技術研發(fā)的投入,長電科技已為當下和未來發(fā)展開啟了更為廣闊的空間。