近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。

展會(huì)期間,長(zhǎng)電科技重點(diǎn)展示了公司在汽車(chē)電子、通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級(jí)封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),并與半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域供應(yīng)鏈伙伴深入交流。日本作為全球半導(dǎo)體工業(yè)和汽車(chē)工業(yè)重鎮(zhèn),長(zhǎng)電科技首次參加SEMICON JAPAN展示了豐富多樣的車(chē)載電子產(chǎn)品與服務(wù),覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技將持續(xù)開(kāi)發(fā)更高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛等相關(guān)封裝技術(shù),加大對(duì)車(chē)載電子等高附加值領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓,深入推進(jìn)全球業(yè)務(wù)布局。

近年來(lái),長(zhǎng)電科技秉持國(guó)際化視野和先進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念,通過(guò)實(shí)施一系列的整合優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化協(xié)同效應(yīng),深化全球戰(zhàn)略布局,創(chuàng)新技術(shù)研發(fā),拓展國(guó)際市場(chǎng),取得了顯著成效。目前在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心,在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地,在歐美、亞太等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封測(cè)服務(wù)和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

伴隨著公司全球戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局的深化,長(zhǎng)電科技也積極參與SEMICON、GSA、IMAPS等全球頂級(jí)產(chǎn)業(yè)盛事和行業(yè)交流平臺(tái),市場(chǎng)拓展腳步遍布美洲、歐洲、亞洲等全球重要的半導(dǎo)體市場(chǎng),通過(guò)展臺(tái)展示、主旨演講、技術(shù)研討等方式,將自己的洞察與成果分享給全球從業(yè)者及合作伙伴,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的市場(chǎng)價(jià)值,助力推動(dòng)深化企業(yè)全球戰(zhàn)略的實(shí)施。