這是天風(fēng)證券高級(jí)研究員陳俊杰的又一力作，從三星、海力士、臺(tái)積電、高通、德州儀器、Lam Research與ASML這7家全球半導(dǎo)體龍頭公司最新財(cái)報(bào)來(lái)考察行業(yè)景氣周期，這7家公司橫跨設(shè)備、制造與設(shè)計(jì)三大產(chǎn)業(yè)，既有整合元件制造商，也有代工廠與設(shè)計(jì)公司，較為全面地代表了整個(gè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。如俊杰所言，龍頭公司的運(yùn)營(yíng)狀況與對(duì)市場(chǎng)的預(yù)判，很大程度左右了行業(yè)景氣度。

我們對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)的追蹤建立在數(shù)據(jù)和方法論的基礎(chǔ)上，對(duì)于行業(yè)景氣度的判斷依據(jù)之一是行業(yè)龍頭的指引和運(yùn)營(yíng)。我們?cè)谠敿?xì)拆解了7家海外龍頭公司的一季報(bào)之后，對(duì)于行業(yè)的景氣度判斷給出判斷，指引在下一階段的投資。

從歷史角度看，科技世界中沒(méi)有行業(yè)比半導(dǎo)體更容易受周期性繁榮和衰退的影響。在年景好的時(shí)候，價(jià)格上漲，公司增加產(chǎn)能，新的參與者進(jìn)入，通常是從亞洲不同地區(qū)（70年代的日本，80年代的韓國(guó)，90年代的中國(guó)臺(tái)灣，以及最近的中國(guó)大陸）。過(guò)往而言，過(guò)度資本在周期頂部進(jìn)入，引起了相對(duì)較差的總行業(yè)回報(bào)。

但另一方面，我們看到在當(dāng)下新興增長(zhǎng)的需求仍然具有很強(qiáng)的動(dòng)能。圍繞第三次產(chǎn)值躍遷（2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值突破4000億美金）背后的推手在于“數(shù)據(jù)”。數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)帶來(lái)四個(gè)方向的半導(dǎo)體芯片用量激增（數(shù)據(jù)產(chǎn)生/傳輸/存儲(chǔ)/分析）。因此往后看需求端的話，認(rèn)為增長(zhǎng)是永無(wú)止境的。

因此在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)，對(duì)于中短期時(shí)間維度，我們需要從微觀層面向上判斷，以龍頭企業(yè)的指引和實(shí)際運(yùn)營(yíng)情況來(lái)做價(jià)值判斷依據(jù)，從而分析短中期下行業(yè)趨勢(shì)和變化。

【選取原則】

我們選取7家龍頭公司做深入分析， 選取的邏輯在于我們認(rèn)為從行業(yè)層面上分析，足夠支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)維度。我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將圍繞下游“數(shù)據(jù)”的產(chǎn)生/傳輸/存儲(chǔ)/分析而被拉動(dòng)發(fā)展，而其所對(duì)應(yīng)的芯片集中于存儲(chǔ)/邏輯/模擬三大品類。

選取三星和海力士，對(duì)于存儲(chǔ)行業(yè)的周期性和成長(zhǎng)性能給予足夠支撐的數(shù)據(jù)，從而做出當(dāng)下最詳實(shí)的判斷

選取臺(tái)積電和高通，針對(duì)性的分析邏輯類芯片在新興分析處理/傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的情況，兩者都是智能手機(jī)浪潮下成長(zhǎng)起來(lái)的核心公司并對(duì)產(chǎn)業(yè)格局變化產(chǎn)生重要影響，觀測(cè)智能手機(jī)/高性能計(jì)算芯片等最大量應(yīng)用場(chǎng)景下帶來(lái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)有重要意義。

選取德州儀器，從市值最大的模擬公司/經(jīng)濟(jì)的晴雨表維度看待下游的拉動(dòng)，增長(zhǎng)中的價(jià)值。

選取LAM Research和ASML，從上游設(shè)備商的前瞻性判斷下游半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。選擇LAM Research，是因?yàn)槠洚a(chǎn)品更有效針對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)/選取ASML，其產(chǎn)品可以對(duì)邏輯代工做進(jìn)一步的解釋。

注意我們所構(gòu)建的分析方法論體系，建立的前提假設(shè)在于宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好。剔除了“貿(mào)易戰(zhàn)”可能引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)（我們認(rèn)為此為小概率事件）。

但需要提示的是，不排除“貿(mào)易戰(zhàn)”發(fā)生的可能性，如果在此條件下演繹，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體此輪周期將提前結(jié)束。

1. 春江水暖鴨先知——從設(shè)備商角度看“存儲(chǔ)”與“代工”榮枯

設(shè)備行業(yè)在成長(zhǎng)和周期之間的擺動(dòng)，讓投資者常難以抉擇。但其對(duì)于下游的指引，卻往往是判斷半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。當(dāng)設(shè)備企業(yè)進(jìn)入成熟穩(wěn)定期時(shí)，其估值與下游半導(dǎo)體周期之間呈反向關(guān)系，但股價(jià)的上漲是由資本周期開支帶動(dòng)的業(yè)績(jī)上漲推動(dòng)。我們看到本輪設(shè)備企業(yè)的股價(jià)從2016年H2開始啟動(dòng)，AMAT和LAM Research均創(chuàng)歷史新高。

我們并不簡(jiǎn)單的將設(shè)備廠商的股價(jià)上漲歸因于半導(dǎo)體資本周期的擴(kuò)張，或者說(shuō)在擴(kuò)張背后的原因是我們更為關(guān)注的因子。我們將半導(dǎo)體前道設(shè)備分為兩大類，對(duì)應(yīng)“存儲(chǔ)年效應(yīng)”的廠商LAM Research和AMAT，對(duì)應(yīng)“代工年效應(yīng)”的ASML。理由是存儲(chǔ)技術(shù)路徑演進(jìn)上對(duì)于先進(jìn)制程的敏感性沒(méi)有代工強(qiáng)，而3D層疊等技術(shù)更多需求在于刻蝕機(jī)，AMAT/LAM Research是此類設(shè)備的代表，因此我們看到本輪存儲(chǔ)旺季下提前股價(jià)反應(yīng)并創(chuàng)新高的是這兩者；光刻機(jī)嚴(yán)格對(duì)應(yīng)先進(jìn)制程下的摩爾定律進(jìn)展，因此關(guān)注ASML更多與下游先進(jìn)邏輯代工相關(guān)。

資本周期的投資方法經(jīng)常與價(jià)值股相聯(lián)系，定價(jià)能力是投資獲得高回報(bào)最持久的決定因素。

這幾家龍頭企業(yè)都具有很強(qiáng)的護(hù)城河，能夠比市場(chǎng)預(yù)期更久的保持利潤(rùn)。從資本周期角度看，可以觀察到競(jìng)爭(zhēng)的缺乏可以阻止供給側(cè)對(duì)高利潤(rùn)做出反應(yīng)。無(wú)論是LAM Research還是ASML的財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)方面非常漂亮，毫無(wú)疑問(wèn)是對(duì)現(xiàn)存景氣度的反映。

根據(jù)公布的Lam Research財(cái)報(bào)顯示，公司毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過(guò)指引的中位數(shù)。在第一季度完成了超過(guò)30億美元的出貨，創(chuàng)下了出貨量，收入和營(yíng)業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。但是對(duì)于存儲(chǔ)類產(chǎn)品的指引，公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)客戶的WFE投資以需求為主導(dǎo)，投資保持審慎?？蛻敉顿Y將主要偏向在前半年，因此對(duì)于下半年保持謹(jǐn)慎。

公司認(rèn)為WFE在2018年與2017年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長(zhǎng)。與之前的基準(zhǔn)相比，DRAM組合稍高，邏輯投資略低。 對(duì)于NAND和非易失性存儲(chǔ)器而言，總體上是長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)。

ASML公司本季度的毛利率為48.7％，高于指導(dǎo)區(qū)間的上限70個(gè)基點(diǎn)。第一季度系統(tǒng)預(yù)訂收入強(qiáng)勁，一季度營(yíng)收的的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要由于產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的DUV業(yè)務(wù)所驅(qū)動(dòng)，EUV和 High-NA技術(shù)達(dá)到一個(gè)重要里程碑。公司一季度營(yíng)收超過(guò)預(yù)期。

公司重要拉動(dòng)在于EUV，隨著下游主流代工商進(jìn)入7nm時(shí)代，EUV將成為公司穩(wěn)健而持續(xù)的現(xiàn)金牛，而極高的護(hù)城河壁壘使得公司獨(dú)享市場(chǎng)蛋糕。公司計(jì)劃在2018年發(fā)貨20臺(tái)，這意味著產(chǎn)量比去年的出貨量翻了一番。同時(shí)我們看到臺(tái)積電本季追加了10億美金的資本投資，集中于EUV的相關(guān)采購(gòu)。因此對(duì)于代工商對(duì)于先進(jìn)制程的追趕并未停歇，也意味著在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)上，代工商仍然看好先進(jìn)制程的需求，雖然智能手機(jī)不明朗，但仍然有先進(jìn)的訂單保持投資的追加，意味著本年度代工的增長(zhǎng)仍將與去年保持同一水準(zhǔn)。

1.1. Lam Research一季報(bào)財(cái)報(bào)分析&重要信息匯總

1.1.1. Lam Research一季報(bào)分析

LAM一季度創(chuàng)下了出貨量，收入和營(yíng)業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長(zhǎng)。

本季度出貨量為31.35億美元，同比增長(zhǎng)19％。本季度內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)，合計(jì)內(nèi)存占總系統(tǒng)出貨量的84％，而上一季度為77％。

NADA約占系統(tǒng)出貨量的57％，而上季度為53％。 DRAM出貨量占系統(tǒng)出貨量的27％，高于上季度的24％。隨著轉(zhuǎn)向迎接新的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)，NAND和DRAM繼續(xù)受益于市場(chǎng)密度增長(zhǎng)。 代工板塊占比下降，本季度占系統(tǒng)出貨量的10％，而上一季度占系統(tǒng)出貨量的15％。

邏輯和其他細(xì)分市場(chǎng)貢獻(xiàn)了這些系統(tǒng)出貨量的6％，而上一季度則為8％。 指引指出，今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。

本季度創(chuàng)下了28.92億美元的總收入，環(huán)比增加了12％，高于指導(dǎo)的中點(diǎn)。期內(nèi)的毛利率為46.8％，較上一季度下降80個(gè)基點(diǎn)，但在指導(dǎo)范圍的較高端。實(shí)際毛利率是多個(gè)因素的函數(shù)，如業(yè)務(wù)量，產(chǎn)品組合和客戶集中度。公司預(yù)計(jì)每季度會(huì)出現(xiàn)變化。

本季度的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用增長(zhǎng)至4.86億美元，但按百分比計(jì)下降60個(gè)基點(diǎn)至收入的16.8％。

研發(fā)支出和SG＆A均繼續(xù)增加，公司仍將約63％的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關(guān)者推動(dòng)長(zhǎng)期價(jià)值創(chuàng)造的基礎(chǔ)。在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)行業(yè)中，半導(dǎo)體和設(shè)備集團(tuán)在過(guò)去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強(qiáng)大的研發(fā)投資策略對(duì)于保持技術(shù)領(lǐng)先地位至關(guān)重要。

由于毛利率表現(xiàn)較強(qiáng)勁，營(yíng)業(yè)費(fèi)用略高于預(yù)期，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率在指導(dǎo)的高端水平，達(dá)到30％。

根據(jù)約1.78億股股票進(jìn)行計(jì)算，一季度的每股收益為4.79美元，高于指導(dǎo)的高端水平。主要驅(qū)動(dòng)因素是收入增加，盈利能力提高，稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括2018年和2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)的攤薄，其中按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的攤薄影響約為1300萬(wàn)股。

營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金略高于10億美元，高于去年12月份的2900萬(wàn)美元?，F(xiàn)金產(chǎn)生部分被資本回報(bào)計(jì)劃和資本支出所抵消。銷售未結(jié)的天數(shù)減少了14天，達(dá)到66天。

庫(kù)存周轉(zhuǎn)率與上一季度的3.7倍保持大致一致。

1.1.2. LAMQ2及全年預(yù)測(cè)

指引Q2出貨量為30億美元（±1.5億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長(zhǎng)以及代工和邏輯輕微增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)收入為31億美元（±1.5億美元）。毛利率為47.5％，（±1%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為31％（±1%），每股收益為5美元（±0.20美元，基于約1.78億股的股票計(jì)算）。

預(yù)計(jì)出貨量將偏向上半年，主要是由于LAM客戶的上半年NAND開支較重。

2018年，預(yù)計(jì)LAM 客戶的WFE投資以需求為主導(dǎo)，投資保持審慎。 WFE在2018年與2017年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長(zhǎng)。與之前的基準(zhǔn)相比，DRAM組合稍高，邏輯投資略低。 對(duì)于NAND和非易失性存儲(chǔ)器而言，總體上是長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)。

2018年的客戶投資似乎與2017年的投資基本相當(dāng)，并且考慮到今年計(jì)劃中客戶特定工具的影響，預(yù)計(jì)客戶投資將主要偏向在前半年。

對(duì)于LAM的所有客戶進(jìn)行細(xì)分總計(jì)。預(yù)計(jì)全年收入相對(duì)平衡。

LAM的目標(biāo)是在2018年再次實(shí)現(xiàn)整體行業(yè)增長(zhǎng)，公司的重點(diǎn)是通過(guò)近期和長(zhǎng)期目標(biāo)成功實(shí)施，通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品和服務(wù)組合增加SAM和增加市場(chǎng)份額。

公司認(rèn)為內(nèi)容增長(zhǎng)仍然是數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)中強(qiáng)大的多年需求推動(dòng)因素。氣候變化，教育，食品和水，醫(yī)療保健，安全和交通等領(lǐng)域?yàn)槿蚬杌斯ぶ悄埽?strong>AI技術(shù)以及應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)新提供了機(jī)遇。

在智能手機(jī)終端市場(chǎng)中，利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)進(jìn)行的數(shù)據(jù)密集型服務(wù)將越來(lái)越多地部署。5G網(wǎng)絡(luò)的部署將提高這些服務(wù)的質(zhì)量。 但為了提供最佳用戶體驗(yàn)，智能手機(jī)本身將需要更高的屏幕分辨率，更快的刷新周期和更低的功耗。 相對(duì)于當(dāng)前的全球平均水平，這將推動(dòng)智能手機(jī)中DRAM內(nèi)容近2倍的需求。

此外，與3D NAND中較高層數(shù)相關(guān)的密度增加為智能手機(jī)在未來(lái)幾年的TB級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

1.1.3. LAM公司前景及展望

LAM在2018年Q1季度財(cái)報(bào)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率和EPS均創(chuàng)歷史新高，并超過(guò)指導(dǎo)的中點(diǎn)。另外，在第一季度完成了超過(guò)30億美元的出貨。從2018二季度預(yù)測(cè)值向前回顧，LAM的收入將會(huì)在過(guò)去的24個(gè)季度中實(shí)現(xiàn)23％的同比增長(zhǎng)。

2018年第一季度的銷售總體符合預(yù)期，并在高寬比DRAM應(yīng)用和NAND閃存的電介質(zhì)蝕刻方面超過(guò)預(yù)期。同時(shí)利用先進(jìn)蝕刻能力和部門協(xié)作，研發(fā)了一種新型非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用。

最近公司的500th VECTOR Strata PECVD產(chǎn)品出貨。該平臺(tái)將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)力和膠片屬性控制，為L(zhǎng)am創(chuàng)造客戶支持和差異化競(jìng)爭(zhēng)力，為3D NAND中的模具堆疊沉積應(yīng)用創(chuàng)造價(jià)值并提高代碼效率。

LAM公司的系統(tǒng)業(yè)務(wù)得益于公司的安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，公司一直專注于提高產(chǎn)品和服務(wù)的廣度和競(jìng)爭(zhēng)力，以此作為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)客戶成功的手段。

客戶支持業(yè)務(wù)部門的收入增長(zhǎng)繼續(xù)超過(guò)公司在第一季度的基礎(chǔ)安裝部門的增長(zhǎng)率，公司在先進(jìn)服務(wù)業(yè)務(wù)中實(shí)現(xiàn)了重要的客戶滲透率。

半導(dǎo)體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)過(guò)渡的關(guān)鍵。我們的觀點(diǎn)認(rèn)為，在此背景下，LAM公司的重點(diǎn)是系統(tǒng)地加強(qiáng)LAM產(chǎn)品組合的和相關(guān)性和競(jìng)爭(zhēng)力。蝕刻和沉積技術(shù)是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進(jìn)封裝和先進(jìn)晶體管架構(gòu)的基礎(chǔ)。這些變化導(dǎo)致公司的服務(wù)市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)。公司正在計(jì)劃到2021年將SAM增加到晶圓制造設(shè)備支出的40％以上。作為公認(rèn)的蝕刻和沉積市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Lam Research將有機(jī)會(huì)獲得更多的客戶。

通過(guò)提供卓越的單位流程，以及利用公司的多產(chǎn)品功能，在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行更密切的協(xié)作。Lam Research正在對(duì)研發(fā)進(jìn)行實(shí)質(zhì)性的，全面的和有紀(jì)律的投資，以資助旨在擴(kuò)大公司產(chǎn)品和服務(wù)組合差異化的創(chuàng)新，并且公司繼續(xù)審慎地?cái)U(kuò)大公司基礎(chǔ)設(shè)施以支持2021年目標(biāo)。

1.2. ASML一季報(bào)財(cái)務(wù)信息&重要信息匯總

1.2.1. ASML一季報(bào)分析

ASML公司2018財(cái)年第一季度盈利5.81億歐元，同比增長(zhǎng)28.40%；營(yíng)業(yè)收入22.85億歐元，同比增長(zhǎng)17.57%。

第一季度的凈銷售額達(dá)到了22.9億歐元，高于指導(dǎo)預(yù)期。主要由于產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的DUV業(yè)務(wù)所驅(qū)動(dòng)。內(nèi)存收入強(qiáng)勁，凈銷售額達(dá)16.7億歐元，占總銷售額的74％。 邏輯（Logic）現(xiàn)在結(jié)合了代工和IDM銷售，占系統(tǒng)銷售額的26％。

安裝基地本季度的管理銷售額為6.17億歐元，略高于指導(dǎo)。一季度的毛利率為48.7％，高于指導(dǎo)區(qū)間的上限70個(gè)基點(diǎn)，受數(shù)量和組合的驅(qū)動(dòng)。整體運(yùn)營(yíng)支出略高于預(yù)算，研發(fā)費(fèi)用為3.57億歐元，管理費(fèi)用為1.14億歐元。

一季度結(jié)束時(shí)，公司有31.9億歐元的現(xiàn)金，現(xiàn)金等價(jià)物和短期投資。并在一季度購(gòu)買了價(jià)值約1.7億歐元的股票。這意味著仍然有20.3億歐元的2018/2019股票回購(gòu)計(jì)劃。

第一季度系統(tǒng)預(yù)訂收入強(qiáng)勁，達(dá)到24.4億歐元。訂單的57％來(lái)自Logic客戶，主要由于EUV驅(qū)動(dòng)。內(nèi)存構(gòu)成訂單量的剩余43％，主要由Deep UV驅(qū)動(dòng)。在本季度取得了9份新的EUV訂單。此外，收到了來(lái)自3位客戶的4份High-NA研發(fā)系統(tǒng)訂單，此外，還銷售了8個(gè)高High-NA早期系統(tǒng)的選件。

1.2.2. 2018Q2及全年展望

指引2018Q2凈銷售額將在25億歐元至26億歐元之間，包括近6億歐元的EUV業(yè)務(wù)。并表示公司的目標(biāo)是在二季度發(fā)布3個(gè)EUV系統(tǒng)。關(guān)于EUV收入指導(dǎo)，公司表示以后將不再提供從2019年開始的季度EUV收入指導(dǎo)。

預(yù)計(jì)毛利率約為43％，受到本季度EUV銷售額大幅增長(zhǎng)的影響。第二季度的研發(fā)費(fèi)用將反映投資組合的持續(xù)加速投資，并將達(dá)到約3.75億歐元。 SG＆A預(yù)計(jì)將達(dá)到1.15億歐元左右。

預(yù)計(jì)2018 Q2安裝基地管理收入將再次達(dá)到約6億歐元。

2018全年的出貨計(jì)劃已經(jīng)從22個(gè)改為20個(gè)EUV系統(tǒng)。這一變化是由于第四季度客戶晶圓廠準(zhǔn)備就緒帶來(lái)多次發(fā)貨，而導(dǎo)致的預(yù)計(jì)年終發(fā)貨后勤挑戰(zhàn)。受影響的系統(tǒng)今年將于2019年初發(fā)貨，不會(huì)影響客戶的EUV生產(chǎn)匝道計(jì)劃。作為這一調(diào)整的結(jié)果，2018年的EUV收入預(yù)計(jì)將達(dá)到21億歐元左右，而之前指引的是23億歐元。不過(guò)，公司強(qiáng)調(diào)，DUV和應(yīng)用業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)必然將會(huì)一定程度上補(bǔ)償預(yù)計(jì)的這種降低。

ASML公司對(duì)2018年前景的看法與一個(gè)季度前相比更加樂(lè)觀，因?yàn)榭吹絻?nèi)存需求增強(qiáng)，而邏輯（logic）需求依然穩(wěn)固。根據(jù)預(yù)期的增長(zhǎng)和目前的指引，預(yù)計(jì)下半年收入將大幅增加。Deep UV將主要由內(nèi)存驅(qū)動(dòng)，EUV將主要受邏輯驅(qū)動(dòng)。

計(jì)劃在2018年向15個(gè)以上的晶圓廠發(fā)貨。值得注意的是，在這些晶圓廠中，大部分將在中國(guó)地區(qū)，其中7個(gè)用于中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶。

公司表示客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求持續(xù)強(qiáng)勁，對(duì)DUV和應(yīng)用的需求增強(qiáng)。此外，還看到EUV的強(qiáng)勁需求，因?yàn)榭蛻魧⑦@項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)，并致力于下一代技術(shù)。公司期待收入和盈利能力持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

1.2.3. 公司重要信息及我們的觀點(diǎn)

EUV和 High-NA技術(shù)達(dá)到一個(gè)重要里程碑。

EUV和 High-NA方面，已將開發(fā)時(shí)間與客戶保持一致，并且收到了來(lái)自3家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的4種High-NA研發(fā)系統(tǒng)的訂單，目標(biāo)是在2021年第四季度開始供貨。還向客戶出售了8種可訂購(gòu)的早期系統(tǒng)，目標(biāo)是在2024年開始供貨?，F(xiàn)在這是一個(gè)重要的里程碑，它表明了客戶將對(duì)EUV的技術(shù)用于未來(lái)的節(jié)點(diǎn)，并為我們?cè)谖磥?lái)十年擴(kuò)展光刻技術(shù)提供了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

EUV業(yè)務(wù)方面，隨著這項(xiàng)技術(shù)開始量產(chǎn)，將繼續(xù)取得進(jìn)展。 公司提供的配置在客戶現(xiàn)場(chǎng)每小時(shí)達(dá)到125片晶圓，并繼續(xù)推動(dòng)吞吐量性能的改善，在ASML工廠展示每小時(shí)140片晶圓。

隨著客戶開始將這種技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)，客戶的需求依然強(qiáng)勁。 計(jì)劃在2018年發(fā)貨20個(gè)，這意味著產(chǎn)量比去年的出貨量翻了一番。 隨著進(jìn)入這一新技術(shù)發(fā)展階段的數(shù)量階段，將重點(diǎn)關(guān)注運(yùn)營(yíng)和工業(yè)化工作，以管理供應(yīng)鏈并幫助客戶進(jìn)行晶圓廠準(zhǔn)備工作。

High-NA是公司的的下一代EUV技術(shù)，它擴(kuò)展了光刻技術(shù)，并能夠在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的擴(kuò)展。新光學(xué)系統(tǒng)的NA將從目前的EUV系統(tǒng)的0.33增加到High-NA系統(tǒng)的0.55。

目前的生產(chǎn)力目標(biāo)是每小時(shí)生產(chǎn)185個(gè)晶圓。隨著High-NA的加入，ASML的產(chǎn)品組合將包括0.33 NA，0.55 NA EUV，干式和浸入式Deep UV，i-Line以及整體產(chǎn)品，所有產(chǎn)品均旨在無(wú)縫生產(chǎn)中一起工作。

在Deep UV方面，ASML將增加的工廠產(chǎn)量以滿足市場(chǎng)需求。此外，對(duì)生產(chǎn)力的關(guān)注意味著將繼續(xù)提高新系統(tǒng)產(chǎn)量，并且預(yù)計(jì)將超過(guò)去年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的生產(chǎn)力水平。除了增加每個(gè)系統(tǒng)的最大配置輸出外，還不斷提高現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)的生產(chǎn)力。例如，在NAND晶圓廠的NXT系統(tǒng)上每天實(shí)現(xiàn)了6,000個(gè)晶圓的產(chǎn)出，這意味著在12個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)力提高了5％。隨著系統(tǒng)出貨量的增加以及晶圓廠系統(tǒng)生產(chǎn)率的提高，將通過(guò)產(chǎn)能和成本效益為客戶提供更多價(jià)值。

在Holistic Lithography中，繼續(xù)看到全套軟件和計(jì)量產(chǎn)品的增長(zhǎng)。YieldStar測(cè)量技術(shù)不斷獲得廣泛采用，最近隨著內(nèi)存市場(chǎng)的擴(kuò)大而增長(zhǎng)。還出貨了第一臺(tái)YieldStar 1375系統(tǒng)，該系統(tǒng)可測(cè)量實(shí)際器件內(nèi)光刻性能，從而實(shí)現(xiàn)器件的更精確測(cè)量，從而推動(dòng)良率提升。同時(shí)，已經(jīng)出貨了多種模式保真測(cè)量工具ePfm5，并且看到了最初的積極客戶結(jié)果。這種技術(shù)是高分辨率電子束技術(shù)與我們的計(jì)算光刻軟件相結(jié)合，將使基于電子束的反饋能夠?qū)崿F(xiàn)掃描，并在批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更高的良率性能。

為了進(jìn)一步提高電子束生產(chǎn)性能并擴(kuò)大量產(chǎn)的應(yīng)用機(jī)會(huì)，ASML正在開發(fā)多束（multi-beam）技術(shù)。成功地從3x3光束概念驗(yàn)證系統(tǒng)中捕獲了第一批圖像。公司看到整體光刻業(yè)務(wù)的巨大增長(zhǎng)機(jī)遇，并預(yù)計(jì)其未來(lái)幾年的增長(zhǎng)率將超過(guò)整體收入增長(zhǎng)率。

總而言之，ASML公司今年預(yù)計(jì)銷售額和利潤(rùn)率都將穩(wěn)步增長(zhǎng)。邏輯需求依然穩(wěn)固，公司對(duì)今年的看法比一個(gè)季度前更為樂(lè)觀。 公司正在實(shí)現(xiàn)2020年目標(biāo)，并有2020年以后的巨大增長(zhǎng)潛力。

2. 穿越硅周期的模擬行業(yè)——景氣度持續(xù)向上

我們認(rèn)為，在本質(zhì)上以“數(shù)據(jù)”推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值提升的第三次行業(yè)變革階段，模擬芯片作為“數(shù)據(jù)”產(chǎn)生的前道入口型芯片，成為2018年最值得重視的半導(dǎo)體投資子領(lǐng)域。根據(jù)IC Insight上的最新預(yù)測(cè)，未來(lái)5年模擬芯片將高居集成電路各細(xì)分子行業(yè)增速榜首。2017年模擬芯片總銷售額為545億美元，并且將以 6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增速增長(zhǎng)至2022年。從邊際增長(zhǎng)的角度看，模擬芯片行業(yè)在2018年同比2017年有更快的增長(zhǎng)。

我們始終強(qiáng)調(diào)模擬行業(yè)的穿越硅周期屬性，其對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)較低和波動(dòng)劇烈的投資回報(bào)來(lái)說(shuō)是個(gè)顯著的意外。穿越硅周期的屬性即使面臨周期下行，也能給投資者帶來(lái)穩(wěn)健的業(yè)績(jī)回報(bào)，具備“避險(xiǎn)”屬性。屬于進(jìn)可攻退可守的優(yōu)勢(shì)品種。

模擬芯片產(chǎn)品的差異性顯著，生命周期長(zhǎng)。模擬芯片的技術(shù)來(lái)源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)在公司的IP格外重要。同時(shí)，模擬芯片強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，生命周期較長(zhǎng)，價(jià)格較低，這一點(diǎn)同數(shù)字芯片有顯著差別（數(shù)字芯片遵循摩爾定律，通常1-2年后就面臨被更高工藝產(chǎn)品的淘汰）。

從供給端來(lái)看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設(shè)計(jì)過(guò)程中，人力資源的部分基本難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經(jīng)驗(yàn)，而更少依賴計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過(guò)程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì)，好的工程師具有10年以上的經(jīng)驗(yàn)，由此模擬芯片公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。

產(chǎn)品的差異性和研究能力供給有限降低了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)終端市場(chǎng)的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。模擬芯片的終端市場(chǎng)非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬(wàn)計(jì)，而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類上具有優(yōu)勢(shì)，新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，龍頭在定價(jià)能力上具有話語(yǔ)權(quán)。

我們深度跟蹤海內(nèi)外模擬行業(yè)的動(dòng)態(tài)，作為模擬行業(yè)的龍頭公司德州儀器，對(duì)于其季報(bào)的解讀和關(guān)鍵信息的提取，有助于我們更深地把握行業(yè)特征。

在德州儀器看來(lái)，汽車電子市場(chǎng)和工業(yè)電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求是本季度營(yíng)收強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長(zhǎng)。公司運(yùn)營(yíng)成長(zhǎng)將繼續(xù)從產(chǎn)品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長(zhǎng)的300毫米模擬量輸出）的效率中獲得，我們認(rèn)為這是模擬行業(yè)長(zhǎng)盛不衰以及龍頭公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的基石。

繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。公司將繼續(xù)通過(guò)嚴(yán)格的資本分配和專注于最好的產(chǎn)品，模擬以及最好的市場(chǎng)--汽車行業(yè)，這將使TI能夠在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)改善并實(shí)現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)。

德州儀器作為宏觀經(jīng)濟(jì)的晴雨表，從短期來(lái)看，對(duì)于行業(yè)和公司的指引仍然保持樂(lè)觀，公司運(yùn)營(yíng)健康，可以認(rèn)為從德州儀器角度看，宏觀經(jīng)濟(jì)層面仍然造好。

2.1. 德州儀器一季報(bào)分析及重要信息匯總

2.1.1. 德州儀器一季度財(cái)務(wù)分析

一季度業(yè)績(jī)：第一季度實(shí)現(xiàn)收入37.89億美元，同比增長(zhǎng)11％。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.66億美元，同比增長(zhǎng)37.01%。核心業(yè)務(wù)中，模擬收入增長(zhǎng)14％，嵌入式處理收入同比增長(zhǎng)15％。兩板塊的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率都有所增加。汽車電子市場(chǎng)和工業(yè)電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求是本季度營(yíng)收強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

一季度的毛利為24.5億美元，占收入的64.6％。 一年前，由于收入增加和制造成本降低，毛利增加。毛利率上升160個(gè)基點(diǎn)。 本季度的運(yùn)營(yíng)開支為8.18億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)了1％，與預(yù)期相當(dāng)。 研發(fā)部門增長(zhǎng)4％，而SG＆A則差不多。 在連續(xù)12個(gè)月的基礎(chǔ)上，營(yíng)業(yè)費(fèi)用占收入的20.9％，在預(yù)期范圍內(nèi)。 在過(guò)去的12個(gè)月里，在研發(fā)上投入了15.2美元。

本季度運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為11.1億美元。 本季度資本支出為1.89億美元。 自由現(xiàn)金流量在過(guò)   去的12個(gè)月里為49.2億美元，比去年同期增長(zhǎng)17％。 第一季度支付了6.11億美元的股息，并回購(gòu)股票8.73億美元，第一季度的總回報(bào)為14.8億美元。 在過(guò)去的12個(gè)月里，向業(yè)主返還了51億美元，這與將所有自由現(xiàn)金流歸還給業(yè)主的策略是一致的。 同期股息占自由現(xiàn)金流量的45％，凸顯其可持續(xù)性。資產(chǎn)負(fù)債表依然強(qiáng)勁，第一季度末有41億美元的現(xiàn)金和短期投資。 總債務(wù)也是41億美元，加權(quán)平均票面利率為2.05％。 庫(kù)存天數(shù)為136，比去年同期增加4天，并在預(yù)期范圍內(nèi)。

二季度預(yù)期：基于當(dāng)前公司業(yè)務(wù)對(duì)第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)二季度收入在37.8億美元到41億美元之間，每股收益在1.19美元到1.39美元之間，其中包括估計(jì)的1000萬(wàn)美元獨(dú)立稅收優(yōu)惠。

2.1.2. 德州儀器的會(huì)議最新信息

根據(jù)電話會(huì)議記錄可知，由于來(lái)自工業(yè)和汽車市場(chǎng)產(chǎn)的需求依然強(qiáng)勁，TI公司第一季度收入同比增長(zhǎng)11％。核心業(yè)務(wù)中，模擬收入增長(zhǎng)14％，嵌入式處理收入同比增長(zhǎng)15％。兩板塊的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率都有所增加。每股收益為1.35美元，其中包括0.14美元的與稅收相關(guān)的福利（這不在原來(lái)的指導(dǎo)預(yù)期之下。主要是由于最近的稅收改革法）。

第一季度，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為11億美元。自由現(xiàn)金流量的增長(zhǎng)，尤其是每股收益的增長(zhǎng)，對(duì)于長(zhǎng)期實(shí)現(xiàn)股東價(jià)值最大化至關(guān)重要。德州儀器過(guò)去12個(gè)月的自由現(xiàn)金流量為49億美元，同比增長(zhǎng)17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤(rùn)率為收入的32.1％，高于去年同期的30.7％。

TI公司繼續(xù)從產(chǎn)品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長(zhǎng)的300毫米模擬量輸出）的效率中獲得。在過(guò)去的12個(gè)月期間，德州儀器通過(guò)分紅和股票回購(gòu)的組合向業(yè)主返還了51億美元的現(xiàn)金。

公司對(duì)稅收改革法律有更多的了解和指導(dǎo)，更新了稅務(wù)預(yù)算。

首先，公司現(xiàn)在預(yù)計(jì)2019年開始的年?duì)I運(yùn)稅率為16％，低于之前預(yù)期的18％。

其次，2018年投資者應(yīng)該承擔(dān)20％的年運(yùn)營(yíng)稅率，低于公司之前預(yù)期的23％。 由于2018年的過(guò)渡性非現(xiàn)金費(fèi)用，2018年的利率高于2019年的利率。公司繼續(xù)預(yù)計(jì)第二季度和第三季度股票薪酬的收益約為1000萬(wàn)美元，第四季度為500萬(wàn)美元。因此，2018年剩余季度的實(shí)際稅率將為20％左右。

在2018年第一季度，公司獲得了大約1.4億美元的稅收優(yōu)惠，這并不在原來(lái)的指導(dǎo)原則之中。 其中包括股票薪酬5,000萬(wàn)美元，由于稅率改革法的最新估計(jì)數(shù)額為5000萬(wàn)美元，主要是由于前面所述的2018年稅率下降所致。

公司繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。

TI擁有制造和技術(shù)，投資組合廣度，市場(chǎng)覆蓋面以及多樣化和長(zhǎng)壽命的產(chǎn)品。公司將繼續(xù)通過(guò)嚴(yán)格的資本分配和專注于最好的產(chǎn)品，模擬和嵌入式處理以及最好的市場(chǎng)--汽車行業(yè)，這將使TI能夠在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)改善并實(shí)現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)。

2.1.3. 我們的觀點(diǎn)

1 汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，引領(lǐng)德州儀器成長(zhǎng)為汽車與工業(yè)電子巨頭。

在汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域，德州儀器已經(jīng)逐漸成長(zhǎng)為汽車與工業(yè)電子巨頭。在芯片的終端市場(chǎng)中，著眼未來(lái)，工業(yè)與汽車芯片市場(chǎng)是最具有增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)，據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，工業(yè)電子與汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將領(lǐng)跑到2020年左右，年增速預(yù)期分別為4%和8%，遠(yuǎn)超過(guò)芯片市場(chǎng)整體的2%的年均增速。

工業(yè)與汽車電子領(lǐng)域又有極大的特殊性。工業(yè)系統(tǒng)和汽車產(chǎn)商的具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品周期，對(duì)芯片質(zhì)量要求較高，對(duì)芯片的考核較為嚴(yán)格，而一旦確定了供應(yīng)商的關(guān)系之后長(zhǎng)期內(nèi)不會(huì)輕易更換。而在這兩個(gè)領(lǐng)域，芯片供應(yīng)商具有較高和較穩(wěn)定的毛利率。德州儀器將工業(yè)與汽車電子作為公司發(fā)展的戰(zhàn)略性目標(biāo)，也將對(duì)該領(lǐng)域進(jìn)行長(zhǎng)期的戰(zhàn)略型投資。

2.模擬芯片與內(nèi)嵌式處理器業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，龍頭地位繼續(xù)鞏固。

一季度德州儀器模擬芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)了14%，主要得益于能源（power）與信號(hào)鏈（signal chain）產(chǎn)品的增長(zhǎng)；內(nèi)嵌式處理器業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)了15%，主要得益于處理器（processor）和連接微處理器（connected microcontroller）的增長(zhǎng)。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2017年模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模約545億美元，模擬芯片市場(chǎng)在2017-2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到6.6%。到2022年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。

德州儀器是該細(xì)分市場(chǎng)上的龍頭老大，并處于極佳的持續(xù)擴(kuò)張的位置；內(nèi)嵌式處理器方面，德州儀器在該細(xì)分市場(chǎng)上最大的供應(yīng)商之一。而且德州儀器在內(nèi)嵌式處理器上的突出特點(diǎn)在于，客戶可以將其自己的研發(fā)成果開發(fā)成軟件運(yùn)用于德州儀器的內(nèi)嵌式處理器上，德州儀器有能力針對(duì)單一客戶進(jìn)行柔性化生產(chǎn)，這有利于德州儀器與客戶建立長(zhǎng)期的友好合作關(guān)系，且客戶也可以將軟件運(yùn)用于一代又一代新的產(chǎn)品上。

3 現(xiàn)金為王，審慎投資，具有較強(qiáng)的現(xiàn)金并購(gòu)能力。

德州儀器過(guò)去12個(gè)月的自由現(xiàn)金流量為49.2億美元，同比增長(zhǎng)17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤(rùn)率為收入的32.1％，高于去年同期的30.7％。截止一季度末，德州儀器擁有高達(dá)41億美元的現(xiàn)金和短期投資，現(xiàn)金流極為充沛。電話會(huì)議中公司表示繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。

3. “周期”與“成長(zhǎng)”的博弈——存儲(chǔ)

作為歷史上周期性最明顯的存儲(chǔ)行業(yè)，經(jīng)歷了過(guò)去七八個(gè)季度的連續(xù)上行周期后繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球巨頭的財(cái)報(bào)及對(duì)未來(lái)的預(yù)期仍舊表現(xiàn)出很強(qiáng)的動(dòng)能。尤其是DRAM，表現(xiàn)出更強(qiáng)的潛力。

根究存儲(chǔ)的周期，供需的時(shí)間差是其周期的核心來(lái)源。需求端無(wú)論是DRAM還是Nand，隨著全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生的爆發(fā)式增長(zhǎng)，bit growth多年維持高速成長(zhǎng)。但是供給端受技術(shù)進(jìn)步（摩爾定律，從平面到3D等）以及新產(chǎn)能投資兩方面因素影響。在技術(shù)進(jìn)步和切換的階段，以及新產(chǎn)能投入期（一般持續(xù)一年到一年半之間），需求大于供給，ASP下滑，競(jìng)爭(zhēng)理解，一旦新產(chǎn)能完成，技術(shù)切換順利，供給短期內(nèi)快速增加，超過(guò)需求，導(dǎo)致企業(yè)投資減緩，只剩下技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的供給增加，一般情況下增速低于需求增速，直到下一個(gè)周期。

不過(guò)回顧本輪存儲(chǔ)周期，不管是時(shí)間長(zhǎng)度，還是漲價(jià)幅度，都比歷史過(guò)去幾個(gè)周期更加持續(xù)，究其原因，我們認(rèn)為主要是：

1. 供應(yīng)端集中度提升，競(jìng)爭(zhēng)不足，近期對(duì)存儲(chǔ)廠商的高壟斷起訴也源于此

2. 技術(shù)進(jìn)步放緩，尤其是DRAM，隨著摩爾定律的極致發(fā)展，先進(jìn)制程的擴(kuò)張速度逐漸放緩，終究會(huì)進(jìn)入一個(gè)相對(duì)瓶頸期。即便是對(duì)于3D堆疊的NAND，也有物理上的極限，導(dǎo)致技術(shù)帶來(lái)的供給增加速度在逐漸放緩

3. 需求端的極速擴(kuò)張，從多年前的PC driving，到后來(lái)的PC + Mobile driving，到現(xiàn)在的PC + Mobile + Datacenter (甚至越來(lái)越新型的應(yīng)用比如AI，大視頻和圖片等) 的driving，隨著全球數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，越來(lái)越多的應(yīng)用催生出海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)緩存需求。

本季度Hynix和第三方對(duì)2018年主力數(shù)據(jù)中心資本開支的判斷只有20-30%，但是根據(jù)現(xiàn)在一季報(bào)的各大廠商匯總，Google的total Capex比去年翻倍（不完全是云計(jì)算），微軟和亞馬遜AWS Capex 同比預(yù)計(jì)增速35-40%之間，我們認(rèn)為全年數(shù)據(jù)中心的需求可能會(huì)超過(guò)本季度存儲(chǔ)廠的預(yù)期。

所以綜合以上，我們認(rèn)為相比于傳統(tǒng)的存儲(chǔ)周期，如果不考慮短期內(nèi)新的玩家進(jìn)入（如中國(guó)的快速崛起等），存儲(chǔ)的周期性會(huì)被拉長(zhǎng)，表現(xiàn)出更強(qiáng)的成長(zhǎng)性。

電子通信企業(yè)三星和海力士相繼發(fā)布財(cái)報(bào)，作為電子通信設(shè)備的重要龍頭企業(yè)，其經(jīng)營(yíng)狀況對(duì)通信儲(chǔ)存設(shè)備等行業(yè)和下游行業(yè)都有著很強(qiáng)的作用。

對(duì)于海力士，盡管受需求走強(qiáng)影響，服務(wù)器產(chǎn)品出貨量有所增加，但由于移動(dòng)需求疲軟和開工日減少，DRAM的出貨量環(huán)比下降5％。 平均銷售價(jià)格環(huán)比上漲9％，與上一季度持平，其中包括手機(jī)在內(nèi)的所有DRAM產(chǎn)品價(jià)格均上漲。

公司今年的出貨增長(zhǎng)計(jì)劃與DRAM和NAND的市場(chǎng)增長(zhǎng)一致。 DRAM Q2出貨量增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為15％左右，NAND則為18％左右。上述預(yù)測(cè)基于Q2預(yù)估產(chǎn)量增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為下一代工藝將帶來(lái)更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來(lái)的基數(shù)效應(yīng)。

對(duì)于三星，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，由于服務(wù)器和圖形存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)了內(nèi)存市場(chǎng)的有利條件，以及系統(tǒng)LSI和網(wǎng)捷網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的收益增加，導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入同比大幅增長(zhǎng)，使用旗艦智能手機(jī)和加密貨幣挖掘的芯片。對(duì)于第二季度，公司預(yù)計(jì)內(nèi)存業(yè)務(wù)將保持強(qiáng)勁，但由于高端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致顯示器業(yè)務(wù)疲軟以及移動(dòng)業(yè)務(wù)盈利能力下降，因此公司盈利增長(zhǎng)的增長(zhǎng)將非常具有挑戰(zhàn)性。

從中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著人工智能，汽車技術(shù)和5G等新領(lǐng)域改變IT環(huán)境，預(yù)計(jì)組件業(yè)務(wù)的需求將會(huì)上升，而SET業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)將會(huì)擴(kuò)大，因?yàn)閿?shù)字設(shè)備顯示出連通性的增加。公司將努力通過(guò)在組件業(yè)務(wù)中提供差異化技術(shù)來(lái)加強(qiáng)公司的業(yè)務(wù)能力，鞏固三星在人工智能和5G等尖端技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

3.1. 三星電子（Samsung）一季報(bào)分析及重要信息匯總

3.1.1. 三星電子一季度財(cái)務(wù)報(bào)表

根據(jù)最新財(cái)務(wù)分析，三星電子2018Q1總收入同比增長(zhǎng)約20％至60.6萬(wàn)億韓元，主要基于內(nèi)存業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁以及移動(dòng)業(yè)務(wù)旗艦產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)。毛利潤(rùn)同比增加約6.3萬(wàn)億韓元，達(dá)到28.7萬(wàn)億韓元，同期毛利率提高3個(gè)百分點(diǎn)。SG＆A支出同比略有增長(zhǎng)，但占收入的百分比下降了3.2個(gè)百分點(diǎn)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)下新高，比去年同期增加5.7萬(wàn)億韓元，達(dá)15.6萬(wàn)億韓元，這主要得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)顯著的盈利能力改善以及Galaxy S9全球首次推出。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率同比上漲6.2個(gè)百分點(diǎn)至25.8％。

3.1.2. 三星電子會(huì)議紀(jì)要及分析

三星電子董事會(huì)批準(zhǔn)了普通股和優(yōu)先股第一季度每股17,700韓元的股息。作為去年10月宣布的2018年至2020年股東回報(bào)政策的一部分，公司在該政策涵蓋的三年中每年設(shè)定最低年度股息9.6萬(wàn)億韓元。因此，5月份第一季度的季度股息為2.4萬(wàn)億韓元，占年度總額的四分之一。 關(guān)于股票拆分，原股票將在4月30日至5月3日期間停牌三個(gè)交易日，新股將從5月4日起開始交易。

總體運(yùn)營(yíng)情況簡(jiǎn)介：

• 在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，由于服務(wù)器和圖形存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)了內(nèi)存市場(chǎng)的有利條件，以及系統(tǒng)LSI和網(wǎng)捷網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的收益增加，導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入同比大幅增長(zhǎng)，使用旗艦智能手機(jī)和加密貨幣挖掘的芯片。

• 對(duì)于顯示器業(yè)務(wù)而言，由于柔性O(shè)LED需求下降以及LTPS LCD在剛性O(shè)LED上的競(jìng)爭(zhēng)加劇，盈利能力減弱。在液晶顯示器市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)能增加導(dǎo)致的供需失衡進(jìn)一步打壓盈利能力。

• 由于Galaxy S9的早期發(fā)布和Galaxy S8的穩(wěn)健表現(xiàn)，對(duì)于即時(shí)通訊部門來(lái)說(shuō)，移動(dòng)業(yè)務(wù)的收入大幅增長(zhǎng)，主要產(chǎn)品的銷售額增加。

• 在消費(fèi)類電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)中，盡管包括超大型和超大型電視在內(nèi)的高端產(chǎn)品銷量不斷增長(zhǎng)，但隨著公司通過(guò)從中低端市場(chǎng)取消某些型號(hào)來(lái)重塑產(chǎn)品的陣容，電視業(yè)務(wù)的收入同比小幅下滑。在家電業(yè)務(wù)中，盈利能力略有下降，原因主要來(lái)自原材料價(jià)格上漲。

業(yè)務(wù)前景：

• 對(duì)于第二季度，公司預(yù)計(jì)內(nèi)存業(yè)務(wù)將保持強(qiáng)勁，但由于高端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致顯示器業(yè)務(wù)疲軟以及移動(dòng)業(yè)務(wù)盈利能力下降，因此公司盈利增長(zhǎng)的增長(zhǎng)將非常具有挑戰(zhàn)性。

• 對(duì)于組件業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)服務(wù)器移動(dòng)DRAM的需求將保持強(qiáng)勁，隨著NAND軟件價(jià)格的上漲，對(duì)高密度存儲(chǔ)的需求將會(huì)增長(zhǎng)。對(duì)于系統(tǒng)LSI和晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)10納米應(yīng)用處理器和加密貨幣挖掘芯片的供應(yīng)將擴(kuò)大，但由于智能手機(jī)部件需求緩慢，盈利可能環(huán)比下降。

• 由于對(duì)柔性產(chǎn)品的需求疲軟，OLED業(yè)務(wù)將通過(guò)降低成本和提高產(chǎn)量來(lái)確保盈利。在LCD業(yè)務(wù)方面，即使大型體育賽事推動(dòng)需求，預(yù)計(jì)供應(yīng)過(guò)剩依然存在。

• 轉(zhuǎn)到SET業(yè)務(wù)，移動(dòng)業(yè)務(wù)的盈利預(yù)計(jì)將環(huán)比下降，原因是旗艦機(jī)型銷售停滯，因?yàn)樾枨笃＼浺约颁N售費(fèi)用增加以應(yīng)對(duì)這種情況。

• 在消費(fèi)類電子業(yè)務(wù)方面，公司預(yù)計(jì)第二季度盈利將有所改善，這主要得益于新車型的銷售增長(zhǎng)，其中包括QLED電視系列產(chǎn)品以及空調(diào)市場(chǎng)的強(qiáng)勁季節(jié)性。

• 在2018年下半年，公司預(yù)計(jì)上半年盈利將增長(zhǎng)，主要由OLED面板銷售增長(zhǎng)和DRAM需求強(qiáng)勁的元件業(yè)務(wù)帶動(dòng)。對(duì)于SET業(yè)務(wù)，我們將努力維持盈利能力，在高端市場(chǎng)需求疲軟和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，通過(guò)提高優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的銷售來(lái)鞏固我們的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

• 從中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著人工智能，汽車技術(shù)和5G等新領(lǐng)域改變IT環(huán)境，預(yù)計(jì)組件業(yè)務(wù)的需求將會(huì)上升，而SET業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)將會(huì)擴(kuò)大，因?yàn)閿?shù)字設(shè)備顯示出連通性的增加。公司將努力通過(guò)在組件業(yè)務(wù)中提供差異化技術(shù)來(lái)加強(qiáng)我們的業(yè)務(wù)能力，鞏固其在人工智能和5G等尖端技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

根據(jù)資本支出而言，第一季度總資本支出為8.6萬(wàn)億韓元，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為7.2萬(wàn)億美元，顯示器業(yè)務(wù)為0.8萬(wàn)億韓元。雖然公司的2018年生產(chǎn)計(jì)劃尚未最終確定，但考慮到公司努力應(yīng)對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)和新興技術(shù)（其中包括擴(kuò)大柔性O(shè)LED面板的生產(chǎn)能力），預(yù)計(jì)資本支出年率將同比下降。

對(duì)于DRAM，三星電子在第一季度的增長(zhǎng)率下降了一位數(shù)，而平均售價(jià)則上漲了一位數(shù)。而第二季度，我們預(yù)計(jì)DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)率將高位單位數(shù)增長(zhǎng)，而我們的增長(zhǎng)速度將與市場(chǎng)增長(zhǎng)相似。

而到了2018年，公司預(yù)計(jì)整體DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)到20％左右，三星電子將與市場(chǎng)保持一致。對(duì)于NAND Flash，在第一季度，公司的比特增長(zhǎng)下降了個(gè)位數(shù)，而ASP則下降了一位數(shù)。在第二季度，公司預(yù)計(jì)市場(chǎng)NAND位增長(zhǎng)將會(huì)較低，而且公司的位增長(zhǎng)將與市場(chǎng)相似。而對(duì)于這一年的2018年，三星公司預(yù)計(jì)NAND市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將大致為40％。

對(duì)于顯示器業(yè)務(wù)而言，OLED面板的銷售收入約占總收入的70％。而對(duì)于無(wú)線業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，第一季手機(jī)總銷量為8600萬(wàn)部，平板電腦為500萬(wàn)部。三星電子的總手機(jī)的混合ASP為250美元。在手機(jī)總銷量中，智能手機(jī)組合的銷售額低至90％。而在第二季度，公司預(yù)計(jì)手機(jī)銷量將環(huán)比下降，而平板電腦的銷售量將與第一季度相似。

公司手機(jī)的混合ASP將出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，手機(jī)內(nèi)的手機(jī)組合將保持在90s。而對(duì)于電視業(yè)務(wù)，三星第一季度的液晶電視銷量下降了20％。在第二季度，公司預(yù)計(jì)電視機(jī)出貨量將以單位數(shù)下滑。但整體2018年，三星電子的電視銷售單位預(yù)計(jì)將與2017年類似。

各部門運(yùn)營(yíng)情況略如下：

第一季度，盡管季節(jié)性疲軟，但主要因服務(wù)器需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)環(huán)境依然堅(jiān)挺。對(duì)于NAND而言，由于整體淡季以及智能手機(jī)的一些弱點(diǎn)，對(duì)移動(dòng)設(shè)備的需求放緩，但隨著云基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展和解決方案產(chǎn)品的高密度趨勢(shì)的繼續(xù)，穩(wěn)定的需求仍在繼續(xù)。

供應(yīng)方面，隨著供應(yīng)開始批量生產(chǎn)64層產(chǎn)品，供應(yīng)量逐漸增加。然而，由于某些應(yīng)用程序的資格延誤，供應(yīng)增加不成比例。因此，渠道市場(chǎng)和OEM的供應(yīng)增加。

三星公司通過(guò)專注于銷售高密度移動(dòng)存儲(chǔ)和增值解決方案（如超過(guò)2TB數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤）和超過(guò)8TB的企業(yè)，并在平澤實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的64層V-NAND增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的收益增長(zhǎng)。

對(duì)于DRAM而言，盡管季節(jié)性影響較弱，但由于服務(wù)器和圖形需求的增加，強(qiáng)勁的需求仍在繼續(xù)。由于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的不斷擴(kuò)張和高密度趨勢(shì)的出現(xiàn)，服務(wù)器需求依然強(qiáng)勁，因?yàn)樾翪PU的快速采用。移動(dòng)需求也穩(wěn)步增長(zhǎng)，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的內(nèi)容都有所增長(zhǎng)。個(gè)人電腦需求正在增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出一般的季節(jié)性格局。對(duì)于圖形來(lái)說(shuō)，盡管控制臺(tái)設(shè)置的交易量減少，但總體需求增加，這得益于顯卡和加密貨幣挖掘的強(qiáng)勁需求。

盡管由于line11產(chǎn)能出貨量比前幾季度有所下降，但三星電子通過(guò)專注于高附加值產(chǎn)品市場(chǎng)，如高密度服務(wù)器DRAM超過(guò)32千兆字節(jié)，HBM2和基于低價(jià)的uMCP，不斷提高公司的收益功率LPDDR4X。

在第二季度，隨著服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)整體需求將隨著移動(dòng)設(shè)備需求的增加而強(qiáng)勁增長(zhǎng)。NAND而言，隨著價(jià)格走軟，預(yù)計(jì)主要用于高密度存儲(chǔ)的總需求將增加。對(duì)于服務(wù)器而言，數(shù)據(jù)中心仍將是強(qiáng)勁SSD需求的主要驅(qū)動(dòng)力。此外，在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，8 TB以上高密度SSD的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)保持，特別是大型OEM公司。三星電子的目標(biāo)是在2018年內(nèi)批量生產(chǎn)5G V-NAND，但今年公司的主要重點(diǎn)還是擴(kuò)大目前的4G V-NAND生產(chǎn)線。

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，隨著高端智能手機(jī)持續(xù)高密度化趨勢(shì)，整體需求將會(huì)強(qiáng)勁。在密切關(guān)注每個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)狀況的同時(shí)，公司將繼續(xù)增加高密度副SSD供應(yīng)，并根據(jù)公司的解決方案產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和64層的穩(wěn)定盈利能力推動(dòng)更多存儲(chǔ)戰(zhàn)略V-NAND。

對(duì)DRAM而言，由于數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張現(xiàn)在正在取代它，不僅在美國(guó)，而且在中國(guó)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)服務(wù)器需求強(qiáng)勁。而且，隨著新CPU的快速普及，高密度DRAM部分也將增加。移動(dòng)方面，得益于高規(guī)格游戲智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)張以及將雙攝像頭普及應(yīng)用于產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，內(nèi)容增長(zhǎng)帶動(dòng)的移動(dòng)需求預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定。公司將通過(guò)加快一線納米質(zhì)量認(rèn)證流程，不斷擴(kuò)大1X納米產(chǎn)品來(lái)加強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)公司也將繼續(xù)部署靈活的產(chǎn)品組合戰(zhàn)略。

3.1.3. 三星電子對(duì)2018年下半年的前景展望

對(duì)于NAND。主要來(lái)自服務(wù)器和手機(jī)的穩(wěn)固需求將在2018年下半年保持不變。隨著價(jià)格持續(xù)走軟，SSD替代HDD的趨勢(shì)將加快，所有智能手機(jī)部門的存儲(chǔ)容量將變得更大，導(dǎo)致需求同時(shí)增加和移動(dòng)市場(chǎng)。

NAND價(jià)格已經(jīng)較為穩(wěn)定，但實(shí)際上已經(jīng)為服務(wù)器和移動(dòng)應(yīng)用帶來(lái)更多需求。因此，盡管3D NAND供應(yīng)增加并且會(huì)緩解緊張的供應(yīng)情況，但三星電子認(rèn)為下半年NAND的供求情況將取決于每個(gè)應(yīng)用的具體情況，具體取決于每家公司的資格時(shí)間以及資格是否通過(guò)。

對(duì)DRAM而言，隨著數(shù)據(jù)中心公司不斷投資于基礎(chǔ)設(shè)施，由于正常和非正常數(shù)據(jù)的指數(shù)增長(zhǎng)，所有應(yīng)用的需求將增加，強(qiáng)勁的服務(wù)器DRAM需求將持續(xù)。而且，在運(yùn)動(dòng)中運(yùn)用AI進(jìn)行實(shí)時(shí)分析這些數(shù)據(jù)時(shí)，高性能HBM需求也有望增長(zhǎng)。在加密貨幣挖掘需求預(yù)計(jì)持續(xù)強(qiáng)勁之前，對(duì)于增長(zhǎng)圖形，控制臺(tái)需求和VGA卡。隨著產(chǎn)品差異化的增加，移動(dòng)需求也有望增長(zhǎng)，特別是對(duì)于支持高性能手機(jī)游戲和設(shè)備上AI的旗艦和高端型號(hào)，以便在高密度記憶。另一方面，盡管該行業(yè)努力增加供應(yīng)，但由于空間限制和技術(shù)難度增加，擴(kuò)大鉆頭增長(zhǎng)的可能性更大。因此，數(shù)據(jù)市場(chǎng)仍然持續(xù)緊張。為適應(yīng)這種市場(chǎng)環(huán)境，公司將根據(jù)市場(chǎng)情況堅(jiān)持靈活的供應(yīng)和投資政策。而且，在加強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，公司正在擴(kuò)大1X納米級(jí)以下的技術(shù)移植。三星電子有望鞏固在未來(lái)增值市場(chǎng)的地位，重點(diǎn)關(guān)注高密度服務(wù)器DRAM和HBM2，LPDDR4X等差異化產(chǎn)品的銷售，并利用uMCP產(chǎn)品創(chuàng)造新的解決方案市場(chǎng)。

關(guān)于DRAM供應(yīng)情況的下半年展望。盡管供應(yīng)量增加，但由于受到強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)，尤其是服務(wù)器端的需求增加以及技術(shù)難度的增加，三星公司認(rèn)為下半年DRAM產(chǎn)業(yè)的位增長(zhǎng)將受到限制。

由于OLED面板需求放緩，今年第一季度移動(dòng)DDR收入環(huán)比下降。但由于今年推出了高端智能手機(jī)，整體收入增加，移動(dòng)處理器和圖像傳感器需求強(qiáng)勁。

在第二季度，由于高端智能手機(jī)部件需求增長(zhǎng)放緩，公司預(yù)計(jì)收入將環(huán)比保持穩(wěn)定。盡管如此，公司仍將努力通過(guò)專注于為旗艦機(jī)型穩(wěn)定提供移動(dòng)處理器和圖像傳感器來(lái)繼續(xù)獲得有利收益。

在2018年，公司預(yù)計(jì)圖像傳感器的需求將隨著智能手機(jī)標(biāo)記的增加而增加，從而增加雙攝像頭和3步快速閱讀器傳感器的產(chǎn)量。公司將繼續(xù)通過(guò)移動(dòng)處理器銷售的持續(xù)增長(zhǎng)來(lái)提供盈利。同樣在2018年，三星公司計(jì)劃將移動(dòng)解決方案擴(kuò)展到包括物聯(lián)網(wǎng)，虛擬現(xiàn)實(shí)和汽車等領(lǐng)域，將與客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作。

第一季度盡管手機(jī)芯片組的季節(jié)性需求放緩，但由于需求增加，總收入環(huán)比增長(zhǎng)。高性能電腦芯片組。公司在華城的EUV產(chǎn)品線打破未來(lái)對(duì)7納米及以下半導(dǎo)體的需求，并通過(guò)推出三星先進(jìn)鑄造生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃SAFE擴(kuò)大了公司的代工廠生態(tài)系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)第二季度對(duì)高性能計(jì)算機(jī)芯片組的需求將保持穩(wěn)定。公司將擴(kuò)大HPC和10納米移動(dòng)產(chǎn)品的供應(yīng)，以持續(xù)創(chuàng)造有利的收益。此外，公司計(jì)劃積極推廣FD-SOI和8英寸處理器，旨在增加使用相關(guān)產(chǎn)品的客戶和應(yīng)用程序的數(shù)量。

2018年，盡管移動(dòng)芯片組需求放緩，公司將繼續(xù)提供衍生工藝，包括8納米和11納米芯片的衍生工藝，以滿足客戶的需求，同時(shí)為中長(zhǎng)期發(fā)展和技術(shù)處理器領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)，即7納米風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。該代工業(yè)務(wù)部門于去年5月作為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門推出，正在追求純粹的代工業(yè)務(wù)。在2018年，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)100億美元的銷售額，包括系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的銷售額，并保持在代工市場(chǎng)未來(lái)的強(qiáng)勢(shì)地位。

由于OLED電視面板的盈利能力下降，第一季度顯示器業(yè)務(wù)的總收入環(huán)比下降。對(duì)于OLED業(yè)務(wù)，由于主要客戶需求放緩以及與LTPS LCD競(jìng)爭(zhēng)加劇，盈利環(huán)比下降。由于第二季度需求可能持續(xù)疲弱，OLED業(yè)務(wù)將通過(guò)降低成本和提高生產(chǎn)效率來(lái)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和擴(kuò)大客戶群。另一方面，隨著需求下降，液晶顯示器業(yè)務(wù)通過(guò)降低成本和擴(kuò)大超高清和大尺寸產(chǎn)品等增值銷售比例，使其季度利潤(rùn)保持在同樣水平。

第二季度，由于容量持續(xù)擴(kuò)張，SSD業(yè)務(wù)的供需動(dòng)態(tài) - SSD行業(yè)可能仍然不利。因此，公司將努力通過(guò)開發(fā)增值和差異化產(chǎn)品以及加強(qiáng)降低成本的活動(dòng)來(lái)確保盈利能力。

對(duì)于OLED業(yè)務(wù)，公司預(yù)計(jì)智能手機(jī)的OLED面板將會(huì)看到需求反彈。尤其是靈活的OLED面板，以加強(qiáng)其在高端市場(chǎng)的地位。

對(duì)于LCD業(yè)務(wù)，三星電子面臨著與中國(guó)制造商激烈競(jìng)爭(zhēng)所帶來(lái)的日益增加的不確定性。

3.2. 海力士（Hynix）一季報(bào)分析及重要信息匯總

3.2.1. 海力士一季度財(cái)務(wù)報(bào)表情況

公司2018Q1的運(yùn)營(yíng)收入為4.367萬(wàn)億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率小幅上漲至50％。本季度的折舊和攤銷費(fèi)用合計(jì)1.446億韓元，高于上一季度。EBITDA為5.813億韓元，EBITDA利潤(rùn)率為67％。凈營(yíng)業(yè)額為770億韓元。2018Q1韓元匯率相對(duì)穩(wěn)定，外匯損失減少至約818億韓元。

DRAM收入環(huán)比下滑5%，平均價(jià)格上升9%：

1. 服務(wù)器DRAM出貨量持續(xù)上漲，但移動(dòng)DRAM需求下滑及工作日減少，致使整體出貨量下滑。

2. 所有類別產(chǎn)品（包括移動(dòng)DRAM）價(jià)格均上漲。

3. NAND收入環(huán)比下滑10%，平均價(jià)格下滑1%：

4. 移動(dòng)需求下滑及部分主要客戶資格結(jié)轉(zhuǎn)，致使出貨量下滑。

5. 所有產(chǎn)品價(jià)格均表現(xiàn)不佳，但下滑幅度有限。

MCP：

中國(guó)智能手機(jī)制造商持續(xù)采用高密度的MCP芯片，導(dǎo)致出貨量及價(jià)格共同上漲，使得MCP收入環(huán)比增長(zhǎng)17%。

運(yùn)營(yíng)情況簡(jiǎn)介：

需求受季節(jié)因素影響有所放緩，但公司仍掌握著主要的定價(jià)權(quán)。Q1 DRAM和NAND閃存出貨量的減少，合并銷售總額為8.72萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降3％。

盡管受需求走強(qiáng)影響，服務(wù)器產(chǎn)品出貨量有所增加，但由于移動(dòng)需求疲軟和開工日減少，DRAM的出貨量環(huán)比下降5％。 平均銷售價(jià)格環(huán)比上漲9％，與上一季度持平，其中包括手機(jī)在內(nèi)的所有DRAM產(chǎn)品價(jià)格均上漲。

NAND閃存方面，出貨量環(huán)比下滑10％。移動(dòng)產(chǎn)品的需求減弱，一些前沿產(chǎn)品的銷售由于某些客戶的資格安排而必須結(jié)轉(zhuǎn)。 此類所有產(chǎn)品價(jià)格均有下滑，但幅度不大，因此總體而言平均銷售價(jià)格環(huán)比下滑1％。

MCP的銷售收入比環(huán)比上升17％，占銷售總額比例提高至24%。主要受益于中國(guó)智能手機(jī)制造商持續(xù)采用更高密度的內(nèi)存，價(jià)格和出貨量均有所增加。

公司2018Q1的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.367萬(wàn)億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率小幅上漲至50％。本季度的折舊和攤銷費(fèi)用合計(jì)1.446億韓元，高于上一季度。EBITDA為5.813億韓元，EBITDA利潤(rùn)率為67％。凈營(yíng)業(yè)額為770億韓元。2018Q1韓元匯率相對(duì)穩(wěn)定，外匯損失減少至約818億韓元。

2018Q1企業(yè)稅合計(jì)1.17萬(wàn)億韓元，環(huán)比略有增加。法定最高公司稅率有所上升，以及2017Q4海外子公司遞延所得稅資產(chǎn)的確認(rèn)，結(jié)束了公司稅一次性減稅的影響。本季度公司稅后凈利潤(rùn)為3.121萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)率為36％。

2018Q1綜合現(xiàn)金余額為8.266萬(wàn)億韓元，較2017年底減少約2,890億韓元。公司計(jì)息債務(wù)合計(jì)3.83萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降3.05億韓元，維持凈現(xiàn)金頭寸為4.4萬(wàn)億韓元。

3.2.2. 公司市場(chǎng)前景與未來(lái)計(jì)劃：

服務(wù)器DRAM的需求自去年起持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)不僅將推動(dòng)今年DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)，也將利于未來(lái)幾年市場(chǎng)整體行情。

公司預(yù)計(jì)，全球主要IDC提供商的投資將同比增長(zhǎng)20％至30％。主要因其重點(diǎn)始終聚焦于數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張上，之前聚焦北美市場(chǎng)的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張，現(xiàn)在則關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)數(shù)據(jù)市場(chǎng)。考慮到全球數(shù)據(jù)流量和工作量的增速，此種趨勢(shì)將繼續(xù)延續(xù)。此外，考慮到人工智能和物聯(lián)網(wǎng)新增服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施以及新服務(wù)器平臺(tái)的廣泛使用，高密度服務(wù)器DRAM模塊的應(yīng)用目前處于加速發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

此外，非服務(wù)器類DRAM的需求也在持續(xù)上升。個(gè)人電腦出貨量的下滑隨著對(duì)高性能游戲PC和Chrome書籍的需求回升而放緩。 預(yù)計(jì)加密貨幣挖掘需求增加，以及服務(wù)器中的大數(shù)據(jù)處理提升了圖形處理器的采用，將帶動(dòng)圖形DRAM需求隨之增長(zhǎng)。

智能手機(jī)方面，市場(chǎng)整體區(qū)域成熟，發(fā)貨量增長(zhǎng)將逐步放緩。但隨著消費(fèi)者需要通過(guò)視頻和圖像進(jìn)行通信，相機(jī)性能不斷提升，允許更多的智能手機(jī)添加AI功能，從而導(dǎo)致DRAM平均容量持續(xù)增加。

鑒于以上情況，今年DRAM的需求預(yù)計(jì)增速為20%出頭。 即使供應(yīng)商加速向1X納米轉(zhuǎn)變并通過(guò)增加投資繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能，供應(yīng)增長(zhǎng)也不足以緩解供應(yīng)趨緊的狀態(tài)。

對(duì)于NAND市場(chǎng)，SSD需求增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)仍將繼續(xù)保持，特別是企業(yè)SSD預(yù)計(jì)將推動(dòng)SSD整體增長(zhǎng)。盡管去年NAND價(jià)格上漲，但大型IDC供應(yīng)商始終堅(jiān)持在服務(wù)器上采用它們，因此企業(yè)SSD在發(fā)貨量和密度方面實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。今年72層和64層3D NAND產(chǎn)品的產(chǎn)量不斷增加，因此推出了了高密度SSD，并增加了其應(yīng)用領(lǐng)域。因此，企業(yè)SSD需求占比將增加至SSD的所有NAND需求的約50%。

客戶端SSD具有較高的價(jià)格彈性。 隨著3D NAND產(chǎn)量增加，及預(yù)計(jì)客戶端SSD內(nèi)容平均容量將增長(zhǎng)，未來(lái)NAND價(jià)格將趨于穩(wěn)定。

移動(dòng)客戶方面，持續(xù)聚焦智能手機(jī)銷售情況變好，主要因運(yùn)用高密度的NAND所帶來(lái)的分化，128GB的NAND不僅用于旗艦UFS智能手機(jī)，還用于帶eMCP的中端智能手機(jī)。繼這一趨勢(shì)之后，智能手機(jī)將繼續(xù)多數(shù)采用高密度3D NAND。

因?yàn)?D NAND層數(shù)持續(xù)增加所帶來(lái)的工藝流程復(fù)雜程度增加，導(dǎo)致NAND產(chǎn)業(yè)向3D轉(zhuǎn)型方面仍存在一些不確定因素，但隨著該行業(yè)開始大規(guī)模生產(chǎn)72層和64層產(chǎn)品，2018年NAND 閃存供應(yīng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到40％。 預(yù)計(jì)供應(yīng)增長(zhǎng)的同時(shí)，需求也將有所增長(zhǎng)，但總體而言，供應(yīng)趨緊將有所好轉(zhuǎn)。

最近由服務(wù)器DRAM和企業(yè)SSD引領(lǐng)的內(nèi)存市場(chǎng)環(huán)境對(duì)內(nèi)存制造商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，但客戶對(duì)質(zhì)量和完整性的需求也更高。海力士將通過(guò)按計(jì)劃提升科技發(fā)展和大批量生產(chǎn)，努力提升客戶滿意度。

公司首先計(jì)劃加速向1X納米轉(zhuǎn)型。繼PC和移動(dòng)產(chǎn)品之后，公司還將在第二季度開始銷售采用1X納米技術(shù)的服務(wù)器和圖形產(chǎn)品。服務(wù)器DRAM需求依然強(qiáng)勁，因此我們還將擴(kuò)大其供應(yīng)，從而響應(yīng)PC OEM廠商和中國(guó)的移動(dòng)客戶對(duì)庫(kù)存建設(shè)的需求。

NAND方面，公司計(jì)劃提升具有不同接口、尺寸、形狀及規(guī)格的客戶端SSD，72層3D NAND產(chǎn)品的銷售情況，后者主要用于高密度移動(dòng)UFS產(chǎn)品。關(guān)于公司進(jìn)入企業(yè)SSD市場(chǎng)的計(jì)劃，我們將在第二季度開始供應(yīng)最近由IDC客戶認(rèn)證的基于PCIE的產(chǎn)品。 這將使公司參與快速成長(zhǎng)的企業(yè)SSD市場(chǎng)，并多元化公司的產(chǎn)品組合。與此同時(shí)，公司將按照計(jì)劃推進(jìn)M15清州工廠的新建工程，并擴(kuò)建無(wú)錫代工廠作為未來(lái)發(fā)展的基礎(chǔ)，以使我們能夠及時(shí)滿足市場(chǎng)需求。

公司今年的出貨增長(zhǎng)計(jì)劃與DRAM和NAND的市場(chǎng)增長(zhǎng)一致。 DRAM Q2出貨量增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為15％左右，NAND則為18％左右。上述預(yù)測(cè)基于Q2預(yù)估產(chǎn)量增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為下一代工藝將帶來(lái)更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來(lái)的基數(shù)效應(yīng)。

4. 成長(zhǎng)，但未表現(xiàn)出超越季節(jié)性的優(yōu)秀--邏輯

我們根據(jù)臺(tái)積電的Q1季報(bào)分析，發(fā)現(xiàn)2季度營(yíng)收指引遜于市場(chǎng)預(yù)期，但也沒(méi)有差過(guò)季節(jié)性水準(zhǔn)，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預(yù)期，但從此前公司透露出的樂(lè)觀態(tài)度分析，2季度指引并不讓人滿意，未達(dá)至市場(chǎng)預(yù)期。47%-49%的毛利率的確讓市場(chǎng)有所失望。如果剔除匯損的影響（新臺(tái)幣持續(xù)升值），估算實(shí)際下滑在200bp左右。

市場(chǎng)擔(dān)憂的加密芯片方面在2季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在28nm方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領(lǐng)域（16nm以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點(diǎn)上加密芯片需求仍然強(qiáng)勁。

制程結(jié)構(gòu)方面的調(diào)整，7nm未如預(yù)期般順利。制程結(jié)構(gòu)方方面，由于7nm的學(xué)習(xí)曲線比較陡峭，對(duì)于7nm在全年的營(yíng)收占比指引，并未上看到10%，這點(diǎn)與去年10nm不同（10nm全年指引營(yíng)收占比10%由此帶來(lái)業(yè)績(jī)同比行業(yè)有超額增長(zhǎng)），同時(shí)由于28nm結(jié)構(gòu)的調(diào)整，對(duì)于全年的預(yù)期是有所下降。因此公司下修全年度的營(yíng)收指引，從預(yù)期的10%-15%調(diào)至10%左右區(qū)間，預(yù)示著對(duì)于智能手機(jī)拉貨動(dòng)能的不明朗和預(yù)期匯損的進(jìn)一步提升。

同時(shí)，我們觀察高通對(duì)于2季度的指引，從芯片出貨量來(lái)看，QCT預(yù)計(jì)下季度MSM出貨量約為1.85億至2.05億臺(tái)，由于中國(guó)市場(chǎng)需求增加，第二季度最后2個(gè)月庫(kù)存有所改善，因此中期需求增加。預(yù)計(jì)QCT下季度的稅前利潤(rùn)率約為13％至15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產(chǎn)品組合，包括較薄的調(diào)制解調(diào)器出貨量以及第一季度缺乏離散產(chǎn)品成本效益。但整體而言，并未有效彌補(bǔ)2季度的落差。

而對(duì)于高通最賺錢的授權(quán)業(yè)務(wù)方面，預(yù)計(jì)QTL第三季度的收入在中點(diǎn)約為9.5億美元，下降約3億美元。仍然表現(xiàn)出疲軟的態(tài)勢(shì)，因此高通并未展現(xiàn)出強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)。

我們從高通和臺(tái)積電來(lái)看，兩者并未擺脫傳統(tǒng)季節(jié)性因素的制約，由于龍頭企業(yè)自身的優(yōu)質(zhì)，仍然維持運(yùn)營(yíng)的良好，但行業(yè)層面短期并未表現(xiàn)出比以往更好的光景。

4.1. 臺(tái)積電（TSMC）一季報(bào)及重要信息匯總

4.1.1. 臺(tái)積電的一季度主要財(cái)務(wù)分析

2018年臺(tái)積電一季度營(yíng)收2480.79億新臺(tái)幣，與四季度環(huán)比下降10.6%，同比2017年同期上升6.1%，業(yè)績(jī)變動(dòng)的主因有兩點(diǎn)：第一，臺(tái)積電2018Q1業(yè)務(wù)受到不利匯率的影響，新臺(tái)幣匯率兌美元升值5.9％，移動(dòng)產(chǎn)品的季節(jié)性需求同樣偏弱。第二，加密貨幣業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求一定程度緩和了移動(dòng)通訊的疲軟，以美元計(jì)，第一季度營(yíng)收為84.6億美元，較上一季度下降8.2％，同比大幅增長(zhǎng)12.7％。本季度毛利率為50.3％，受10納米晶圓的出貨量大幅下滑的不利影響，2018Q1毛利率低于上季度0.5個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為39％，環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)率為36.2％，下滑9.6%

按應(yīng)用劃分，電腦、消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用大漲30%和9%，分別占比15%、7%，而工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類IC營(yíng)收、通訊相關(guān)營(yíng)收下降4%、19% ，占比為23%、55%。

按所用技術(shù)劃分，第一季度10納米出貨量占晶圓總收入的19％; 16/20納米工藝技術(shù)占晶圓總收入的22％ 而定義為28納米及以上技術(shù)營(yíng)收占晶圓總收入的61％。

18Q1毛利率為50.3%，環(huán)比上升0.3個(gè)百分點(diǎn)。經(jīng)營(yíng)費(fèi)用同比增長(zhǎng)39%，環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)。

2季度預(yù)期：基于當(dāng)前公司業(yè)務(wù)，對(duì)2018年二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)，營(yíng)收78-79億美元，2018Q2毛利率預(yù)計(jì)47-49%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)35-37%（基于新臺(tái)幣兌美元匯率29.2）

4.1.2. 臺(tái)積電重要信息及會(huì)議紀(jì)要

公司近期觀察到，加密貨幣挖掘需要大規(guī)模高性能、低功耗芯片產(chǎn)品，當(dāng)前市場(chǎng)需求激增。但就這部分市場(chǎng)而言，目前仍處于發(fā)展初期，公司很難準(zhǔn)確預(yù)測(cè)未來(lái)的需求，但預(yù)計(jì)未來(lái)，只要加密貨幣挖掘廠商能獲得正面回報(bào)，則對(duì)臺(tái)積電晶圓的需求將會(huì)持續(xù)。

N5和EUV產(chǎn)品準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)N5技術(shù)可在2019Q1順利實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，目前公司已經(jīng)取得SRAM產(chǎn)量，設(shè)備開發(fā)也正在計(jì)劃中，兩者當(dāng)前的進(jìn)展與此前開發(fā)N7產(chǎn)品在相同發(fā)展階段時(shí)的情況類似。N5客戶測(cè)試芯片已實(shí)現(xiàn)了在工廠中的試運(yùn)行。與此同時(shí)，公司在提高EUV生產(chǎn)和制造能力方面也取得了重大進(jìn)展，公司在N7+和N5開發(fā)方面一直表現(xiàn)得比較高產(chǎn)。目前EUV電源功率為160-watt，以支持N5和N7的開發(fā)活動(dòng)。源功率為250-watt的EUV掃描儀將被安排在工廠中，公司也建立了內(nèi)部EUV薄膜制造的能力，且具有低缺陷水平和良好的傳輸性能，因此公司有信心令其EUV技術(shù)支持2019年N7+和2020年N5的大批量產(chǎn)。

2017年，公司在移動(dòng)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等有關(guān)產(chǎn)品上均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的營(yíng)收增長(zhǎng)。進(jìn)入到2018年，這些業(yè)務(wù)的發(fā)展還將繼續(xù)，預(yù)計(jì)高性能計(jì)算的增長(zhǎng)將會(huì)最為強(qiáng)勁。

智能手機(jī)：2018年智能手機(jī)將繼續(xù)包含3D身份驗(yàn)證、3D感應(yīng)、面部和語(yǔ)音識(shí)別以及18:9顯示等新功能，而公司智能手機(jī)客戶也正在進(jìn)入到7nm的優(yōu)質(zhì)手機(jī)和12nm的主流手機(jī)的階段，預(yù)計(jì)兩類產(chǎn)品在2018年均可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

高性能計(jì)算：2018年高性能計(jì)算業(yè)務(wù)將從GPU和加密貨幣ASIC中獲得最大增長(zhǎng)，高性能計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)是16nm、12nm、7nm以及CoWoS技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)：2018年物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將主要來(lái)自智能語(yǔ)音助手設(shè)備。適用于智能手機(jī)的無(wú)線MCU和可穿戴應(yīng)用處理器將會(huì)產(chǎn)生大量需求。公司的22ULP/ULL，超低功耗、超低泄露技術(shù)將是這些應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。

汽車：2018年汽車業(yè)務(wù)方面的增長(zhǎng)將主要來(lái)自于IDM外包給臺(tái)積電新技術(shù)的增加。公司在2017年已經(jīng)建立了16FCC的汽車專用設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，2018年將在N7上完成。臺(tái)積電卓越的制造質(zhì)量、充足的產(chǎn)能支持和長(zhǎng)期的汽車供應(yīng)承諾將是擴(kuò)大這一業(yè)務(wù)的關(guān)鍵因素

7nm技術(shù)包含N7及N7+。N7已于四月通過(guò)了技術(shù)認(rèn)證，被客戶廣泛接受。預(yù)期今年有13個(gè)新的設(shè)計(jì)定案（tape-out），這比計(jì)劃有所提前，預(yù)期2018年可以量產(chǎn)，良率將超過(guò)16nm產(chǎn)品。N7+技術(shù)基于N7技術(shù)，采用了EUV（極紫外光刻）技術(shù)，此技術(shù)將助公司重獲晶圓代工在晶片集積度，表現(xiàn)和功率方面技術(shù)領(lǐng)先的地位，并借助N7的經(jīng)驗(yàn)獲得高良率。N7與N7+謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)確?？蛻艨焖偾袚Q，公司預(yù)計(jì)7及7+nm制程擁有長(zhǎng)生命周期。其將用在移動(dòng)，HPC（High performance computing）以及汽車市場(chǎng)，涵蓋高級(jí)，主流以及低成本產(chǎn)品。過(guò)去六個(gè)月，EUV工具發(fā)展和印刷技術(shù)發(fā)展進(jìn)展順利。

7nm技術(shù)主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：1.N7與N7+平臺(tái)互通，方便客戶切換。2.生命周期長(zhǎng)，是28nm后的又一長(zhǎng)制程，意義重大。3.應(yīng)用廣泛，移動(dòng)端,HPC，汽車市場(chǎng)均有需求。 4.覆蓋廣，高中低產(chǎn)品均有覆蓋。

5nm制程技術(shù)預(yù)計(jì)2019年第一季度量產(chǎn)，目前進(jìn)展良好。

12/16nm N16系列產(chǎn)品：技術(shù)性能不斷提升——16nm產(chǎn)品已從16-FinFETch轉(zhuǎn)到了16FFC，12nm產(chǎn)品也正在進(jìn)入12FFC。2018年將是N16、N12進(jìn)入大批量產(chǎn)的第一年，根據(jù)目前趨勢(shì)預(yù)計(jì)可以覆蓋120個(gè)tape-outs，包括各類主流智能手機(jī)、加密貨幣、AI、CPU、RF射頻產(chǎn)品等。同時(shí)，12nm技術(shù)上面，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了最低缺陷密度，且具有非常有競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu)。

28nm N22系列產(chǎn)品：公司已將N22、N28產(chǎn)品從28LP升級(jí)至28HPC和28HPC+，現(xiàn)在則進(jìn)一步升級(jí)到具有超低漏電和超低功耗雙重性能的22ULL和22ULP。與28HPC+相比，新推出的22ULL和22ULP性能提升了約15%，同時(shí)將使整體芯片面積縮小5%至10%，功耗降低25%。22ULP和22ULL都非常適合物聯(lián)網(wǎng)和射頻相關(guān)應(yīng)用。2017年，28nm、22nm晶圓有240個(gè)產(chǎn)品出貨量，是2011年進(jìn)入28nm量產(chǎn)以來(lái)的歷史新高，預(yù)計(jì)在2018年，這一產(chǎn)品的出貨量將繼續(xù)保持。故而有理由相信，公司在22-28nm晶圓產(chǎn)品上的高市場(chǎng)份額將保持不變，根據(jù)2018年一季報(bào)顯示，臺(tái)積電16/20nm和28nm晶圓營(yíng)收與上一季度出貨量基本持平。

封裝技術(shù)：高級(jí)封裝技術(shù)來(lái)加強(qiáng)表現(xiàn)和消費(fèi)者支持。InFo和CoWos封裝技術(shù)給客戶傳遞更多集成價(jià)值。這兩種技術(shù)已經(jīng)批量生產(chǎn)，可以運(yùn)用在移動(dòng)和高速運(yùn)算領(lǐng)域。目前大部分產(chǎn)品都在使用16nm級(jí)CoWoS封裝技術(shù)。公司從2018年開始將積極開發(fā)7nm的CoWoS。InFo技術(shù)方面，公司InFo已經(jīng)進(jìn)入第三年大批量生產(chǎn)，大部分被移動(dòng)產(chǎn)品采用，除移動(dòng)設(shè)備外，公司正努力將InFo拓展到汽車和HPC相關(guān)的應(yīng)用程序

4.1.3. 我們的觀點(diǎn)

臺(tái)積電公布FY2018Q1業(yè)績(jī)，以美元計(jì)，第一季度營(yíng)收為84.6億美元，較上一季度下降8.2％，但同比增長(zhǎng)12.7％。

本季度毛利率為50.3％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為39％，凈利潤(rùn)率為36.2％。對(duì)于二季度的指引，預(yù)計(jì)收入將在78億美元至79億美元之間; 毛利率預(yù)計(jì)在47％至49％之間;預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在35％至37％之間。

2季度營(yíng)收指引遜于市場(chǎng)預(yù)期，但也沒(méi)有差過(guò)季節(jié)性水準(zhǔn)，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預(yù)期，但從此前公司透露出的樂(lè)觀態(tài)度分析，2季度指引并不讓人滿意，未達(dá)至市場(chǎng)預(yù)期。但以季節(jié)性表現(xiàn)而言，去年2季度營(yíng)收環(huán)比下滑8%，因此本季的環(huán)比下滑并沒(méi)有比上一年度的季減更差，同比去年處于同一水平線上。只是讓人擔(dān)憂的是毛利率的下降，47%-49%的毛利率的確讓市場(chǎng)有所失望。但如果剔除匯損的影響（新臺(tái)幣持續(xù)升值），估算實(shí)際下滑在200bp左右。

公司營(yíng)收占比中來(lái)自智能手機(jī)部分的超過(guò)50%，因此對(duì)于智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的更具備指引意義。

高端旗艦機(jī)的出貨情況來(lái)看，拉貨動(dòng)能不足引起2季度指引略遜的主要原因。一季度存貨天數(shù)升至63天，供應(yīng)鏈去庫(kù)存壓力仍然有待消化。

市場(chǎng)擔(dān)憂的加密芯片方面在2季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在28nm方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領(lǐng)域（16nm以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點(diǎn)上加密芯片需求仍然強(qiáng)勁。

制程結(jié)構(gòu)方面的調(diào)整，7nm未如預(yù)期般順利。制程結(jié)構(gòu)方方面，由于7nm的學(xué)習(xí)曲線比較陡峭，對(duì)于7nm在全年的營(yíng)收占比指引，并未上看到10%，這點(diǎn)與去年10nm不同（10nm全年指引營(yíng)收占比10%由此帶來(lái)業(yè)績(jī)同比行業(yè)有超額增長(zhǎng)），同時(shí)由于28nm結(jié)構(gòu)的調(diào)整，對(duì)于全年的預(yù)期是有所下降。

因此公司下修全年度的營(yíng)收指引，從預(yù)期的10%-15%調(diào)至10%左右區(qū)間，預(yù)示著對(duì)于智能手機(jī)拉貨動(dòng)能的不明朗和預(yù)期匯損的進(jìn)一步提升。同時(shí)公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)指引有所下修，預(yù)期半導(dǎo)體全行業(yè)增長(zhǎng)5%，落于此前年增5%-7%的下限，代工行業(yè)的增速也從年增9%-10%降至8%

Capex方面，公司繼續(xù)加大投入，追加10億美金投資全年資本支出指引至115億美元到120億美元。公司對(duì)于明年N7+使用EUV的期許，加大資本支出的計(jì)劃，后續(xù)還將持續(xù)于先進(jìn)制程的資本支出，延續(xù)在先進(jìn)制程上的追趕。UV技術(shù)方面，目前具有低缺陷和良好傳輸性能的內(nèi)部EUV薄膜制作技術(shù)已經(jīng)形成，公司有信心令其EUV技術(shù)支持2019年N7+和2020年N5的大批量產(chǎn)。

4.2. 高通一季報(bào)及重要信息匯總

高通公司最近宣布推出X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，這是世界上第一款2千兆位4G調(diào)制解調(diào)器和世界上第一個(gè)公布的7納米芯片。隨著市場(chǎng)向5G過(guò)渡，嵌入5G機(jī)遇的工程挑戰(zhàn)直接影響到Qualcomm的優(yōu)勢(shì)以及在過(guò)去幾年中所做的重點(diǎn)投資。公司引領(lǐng)業(yè)界發(fā)展到5G，幫助實(shí)現(xiàn)即將推出的5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的商業(yè)發(fā)布，包括18家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和20家制造商選擇了高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器試驗(yàn)和5G設(shè)備。

最近還推出了全球首款5G模塊解決方案，其中包括高度集成的交鑰匙5G模塊，包括應(yīng)用處理器，基帶，收發(fā)器，存儲(chǔ)器，電源管理，射頻前端，天線以及旨在擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)并加速其他組件的其他組件5G部署。

產(chǎn)品繼續(xù)受到高通獨(dú)特的基于系統(tǒng)的方法驅(qū)動(dòng)的差異化，以適應(yīng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的復(fù)雜性。高通提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和性能，這可以轉(zhuǎn)化為運(yùn)營(yíng)商更高效地利用頻譜，為設(shè)備制造商降低材料成本，為合作伙伴帶來(lái)具有吸引力的經(jīng)濟(jì)效益，為公司提供更高的設(shè)備內(nèi)容份額。

4.2.1. 高通Q2財(cái)報(bào)（截止18年3月）分析

高通公司2018財(cái)年第二季度收入為53億美元，超出了指引的中點(diǎn)；凈利為 3.63 億美元，同比下滑 52%。但卻較 2018 年第 1 季虧損 59.53 億美元大幅成長(zhǎng)。非GAAP每股收益為每股0.80美元，高于前期指導(dǎo)范圍的中點(diǎn)14％，主要得益于QCT持續(xù)強(qiáng)勁的表現(xiàn)以及整個(gè)公司的成本管理。以及MSM出貨量增加，優(yōu)惠稅率等原因。

在QCT中(高通CDMA技術(shù)集團(tuán))，MSM芯片出貨量達(dá)到1.87億，達(dá)到指導(dǎo)范圍的高端水平。 QCT收入為39億美元，符合預(yù)期。QCT稅前收益同比增長(zhǎng)28％，為連續(xù)第八個(gè)季度同比增長(zhǎng)。 QCT的稅前利潤(rùn)率為16％，高于指導(dǎo)范圍的高端水平，反映出移動(dòng)業(yè)務(wù)的毛利率高于預(yù)期。

QTL(高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán))收入為12.6億美元，略高于指導(dǎo)的中點(diǎn)。由于與蘋果和FTC相關(guān)的訴訟事件，公司預(yù)計(jì)今年運(yùn)行費(fèi)支出顯著增加。本財(cái)季，花費(fèi)了大約1.25億美元處理這些案件，并預(yù)計(jì)下季度會(huì)進(jìn)一步上升。尤其本財(cái)年下半年支出的權(quán)重會(huì)有所增加。 針對(duì)特殊訴訟費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整后，QTL稅前盈余為8.5億美元，高于預(yù)期的中點(diǎn)。

4.2.2. 2018年下一季度及全年展望

下季度財(cái)務(wù)指指引收入約為48億美元至56億美元，非GAAP每股收益約為每股0.65美元至0.75美元。 指引在本季度納入了相對(duì)平衡的積極和消極因素組合，包括稅務(wù)優(yōu)惠與稅務(wù)改革下潛在重組機(jī)會(huì)，抵消了許可計(jì)劃中初步計(jì)劃變更的影響。

在QTL中，預(yù)計(jì)QTL第三季度的收入在中點(diǎn)約為9.5億美元，下降約3億美元。

QCT預(yù)計(jì)下季度MSM出貨量約為1.85億至2.05億臺(tái)，由于中國(guó)市場(chǎng)需求增加，第二季度最后2個(gè)月庫(kù)存有所改善，因此中期需求增加。預(yù)計(jì)QCT下季度的稅前利潤(rùn)率約為13％至15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產(chǎn)品組合，包括較薄的調(diào)制解調(diào)器出貨量以及第一季度缺乏離散產(chǎn)品成本效益。

預(yù)計(jì)下季度非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則合并后的研發(fā)費(fèi)用與銷售費(fèi)用大致持平，大致持續(xù)上漲約2％，主要是由于訴訟費(fèi)用增加，剔除訴訟費(fèi)用提高后，估計(jì)非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則合并的研發(fā)費(fèi)用將降低約1％。

預(yù)計(jì)下一財(cái)季的非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則利息費(fèi)用（扣除投資收入）將大致持平。

由于美國(guó)近期制定了稅收立法，預(yù)計(jì)將實(shí)施若干重組方案，以減少稅率。因此，預(yù)計(jì)下個(gè)財(cái)季的非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則實(shí)際稅率約為20％至25％，預(yù)計(jì)這將為非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則帶來(lái)每股0.10美元至0.15美元收益。

對(duì)于2018年，估計(jì)全球3G / 4G設(shè)備出貨量約為18億至19億美元，同比增長(zhǎng)約5％。 這比之前估計(jì)的中點(diǎn)低5千萬(wàn)，反映2017年基數(shù)較低以及中國(guó)預(yù)期需求減少。

就2018財(cái)年全球3G / 4G設(shè)備銷售而言，預(yù)計(jì)年同比增長(zhǎng)約為10％，3G / 4G全球手機(jī)銷量預(yù)計(jì)將在2018財(cái)年增長(zhǎng)相似的比例，主要由于手機(jī)銷售均價(jià)同比強(qiáng)勁。

對(duì)于2019年的目標(biāo)，將會(huì)在10億美元的成本計(jì)劃上作進(jìn)一步努力，這是實(shí)現(xiàn)5.25美元非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則每股收益目標(biāo)的關(guān)鍵要素，同時(shí)關(guān)閉NXP，或者選擇回購(gòu)股票。

對(duì)于授權(quán)業(yè)務(wù)，5G專利使用費(fèi)率，減少的NSP上限以及修訂后的長(zhǎng)期三星許可協(xié)議的影響均被納入2019財(cái)年的指導(dǎo)意見?？紤]到這些項(xiàng)目以及2019財(cái)年全球3G / 4G手機(jī)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)的預(yù)期，預(yù)計(jì)平均每季度QTL季度收入在10億至11億美元之間。

在QCT，預(yù)計(jì)2019財(cái)年業(yè)績(jī)將受益于持續(xù)的手機(jī)增長(zhǎng)，特別是在新興地區(qū)。在中高端市場(chǎng)的中國(guó)份額持續(xù)增強(qiáng); 并在包括汽車，物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)計(jì)算在內(nèi)的機(jī)遇中實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

4.2.3. 公司前景分析及觀點(diǎn)

在汽車方面，由于汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商在2021年開始為5G功能汽車開始準(zhǔn)備，積累的獲獎(jiǎng)設(shè)計(jì)已增至40億美元。鑒于高通數(shù)十年來(lái)無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)先地位，公司仍然是供應(yīng)商的首選。

在娛樂(lè)方面，設(shè)計(jì)了包括奧迪，比亞迪，吉利，本田，捷豹路虎，PSA和大眾在內(nèi)的全球前25大汽車品牌中的14家。

在網(wǎng)絡(luò)方面，公司看到了良好的趨勢(shì)，企業(yè)，零售和運(yùn)營(yíng)商WiFi基礎(chǔ)設(shè)施機(jī)會(huì)的增長(zhǎng)。推出了世界上第一個(gè)802.11ax運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)草案，該網(wǎng)關(guān)于3月份開始在KDDI和NEC上市。

高通公司表示在充分利用其核心競(jìng)爭(zhēng)力在這些新興領(lǐng)域獲得份額的同時(shí)，有能力在汽車，物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)等相鄰機(jī)會(huì)中發(fā)展壯大。

2017年11月，高通宣布了一項(xiàng)全球高通公司標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可的全球框架，涵蓋包括5G第15版標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的多模設(shè)備。最近還為所有被許可人設(shè)定了手機(jī)的售價(jià)上限為400美元。這與自2015年以來(lái)在中國(guó)成功建立的僅SEP許可計(jì)劃相一致，這也導(dǎo)致了3G和4G設(shè)備達(dá)120多項(xiàng)協(xié)議。

現(xiàn)在正在根據(jù)11月份宣布的新計(jì)劃進(jìn)行許可證延期談判，其中包括5G專利的權(quán)利，并預(yù)計(jì)在第三季度達(dá)成若干協(xié)議。全球僅限SEP的授權(quán)計(jì)劃（包括已公布的5G版本15的費(fèi)率）促進(jìn)了2018年和2019年初達(dá)成協(xié)議和擴(kuò)展，為2019年推出5G設(shè)備提供了無(wú)縫過(guò)渡。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這個(gè)僅限SEP的授權(quán)計(jì)劃通過(guò)包含5G定價(jià)的擴(kuò)展合同條款來(lái)增強(qiáng)QTL的穩(wěn)定性。雖然與現(xiàn)有手機(jī)持牌商簽署新協(xié)議將會(huì)對(duì)QTL產(chǎn)生一些近期收入影響，但這與高通為2019財(cái)年每股盈利目標(biāo)制定的假設(shè)一致。