新思科技認(rèn)為，5G技術(shù)的應(yīng)用將在2020年為我國(guó)創(chuàng)造約920億元的GDP，間接拉動(dòng)GDP增長(zhǎng)超過(guò)4,190億元；2020年上半年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了770億元，人工智能企業(yè)超過(guò)了260家。而無(wú)論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等，這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，2021年，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風(fēng)口之下

2020年注定是要被載入史冊(cè)的一年，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，也是喜憂參半的一年。2020年即將馬上過(guò)去，又到了回顧過(guò)去，展望未來(lái)的時(shí)刻。探索科技（Techsugar）走訪了諸多行業(yè)領(lǐng)先廠商，邀請(qǐng)他們分享了他們對(duì)于2020這一魔幻之年的總結(jié)以及對(duì)于新的一年2021的展望。對(duì)于2020年的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，總是繞不開(kāi)幾個(gè)關(guān)鍵詞，如疫情，并購(gòu)等。

EDA巨頭新思科技也分享了他們對(duì)這些關(guān)鍵詞的觀點(diǎn)，也對(duì)過(guò)去和未來(lái)進(jìn)行了總結(jié)和展望。

2020年關(guān)鍵詞（一）新冠疫

2020爆發(fā)的新冠肺炎改變了全球的商業(yè)格局，對(duì)社會(huì)各個(gè)行業(yè)都造成了不同程度的影響。而身處EDA行業(yè)的新思則表示受疫情影響相對(duì)有限。他們給出了一組數(shù)據(jù)，據(jù)ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%?？赡?，EDA行業(yè)是2020年為數(shù)不多能保持如此增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)的領(lǐng)域。

圖源：ESD聯(lián)盟

而EDA行業(yè)受疫情影響有限的原因，新思認(rèn)為是與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求這兩方面息息相關(guān)。

新思表示，面對(duì)疫情的沖擊、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對(duì)得宜，取得了優(yōu)于全球的良好表現(xiàn)。根據(jù)SIA（半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，100%都由中國(guó)貢獻(xiàn)。這不僅是因?yàn)橹袊?guó)最早走出疫情的影響，更重要的是近年來(lái)中國(guó)政府加大了對(duì)新基建建設(shè)的部署和推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)IBS（International Business Strategies）的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,122億美元，到2030年將增長(zhǎng)至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來(lái)大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監(jiān)測(cè)防控、檢驗(yàn)檢測(cè)、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)形成了利好。例如，疫情迫使人們?cè)诩肄k公，視頻會(huì)議等云服務(wù)需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心投資活躍；再以紅外測(cè)溫裝備為例，面對(duì)防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應(yīng)求。疫情防控常態(tài)化下的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇也無(wú)疑帶動(dòng)了覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

而對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，新冠肺炎的影響也比預(yù)期樂(lè)觀。新思認(rèn)為，在2020年上半年，由于新冠疫情先后在中國(guó)及全球范圍內(nèi)蔓延，人們普遍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為擔(dān)憂，認(rèn)為剛剛從2019年低迷中走出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將重新進(jìn)入衰退期。但到下半年，產(chǎn)業(yè)前景又逐漸明朗起來(lái)。這其中很大一部分原因是因?yàn)橐咔樵谥袊?guó)迅速得到控制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸開(kāi)始復(fù)工復(fù)產(chǎn)。并且在下半年，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好消息不斷，例如，政府將把集成電路產(chǎn)業(yè)納入“十四五規(guī)劃”，各地陸續(xù)出臺(tái)新政策等。因此，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景被看好，而人們也相信其將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)強(qiáng)大的推動(dòng)作用。

2020年關(guān)鍵詞（二）

除了新冠肺炎讓半導(dǎo)體行業(yè)深受影響之外，并購(gòu)也改變著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的格局。究其原因，新思認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)與整合的頻繁發(fā)生主要是由于在5G、AI、智能汽車等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展下，半導(dǎo)體企業(yè)的正常研發(fā)速度與產(chǎn)能已無(wú)法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)取長(zhǎng)補(bǔ)短、補(bǔ)充業(yè)務(wù)線中沒(méi)有的產(chǎn)品，從而加快發(fā)展速度，實(shí)現(xiàn)新的增長(zhǎng)。

的確，縱觀2020年發(fā)生的幾起大并購(gòu)，都是進(jìn)行互補(bǔ)的操作，如英偉達(dá)并購(gòu)Arm，AMD收購(gòu)賽靈思等。而并購(gòu)后的公司都在積極布局如數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興領(lǐng)域，為未來(lái)的發(fā)展做鋪墊。

作為EDA行業(yè)的領(lǐng)頭羊之一，新思在2020年也完成了幾項(xiàng)收購(gòu)，以增強(qiáng)其技術(shù)與產(chǎn)品能力。2月，新思完成了對(duì)INVECAS部分IP資產(chǎn)的收購(gòu)。通過(guò)此次收購(gòu)，不僅擴(kuò)大了新思DesignWare®邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、通用I/O、模擬和接口IP產(chǎn)品組合，還帶來(lái)了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)，有助于加快新思在眾多工藝技術(shù)上的物理IP核開(kāi)發(fā)，滿足消費(fèi)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等市場(chǎng)中客戶不斷變化的設(shè)計(jì)需求。

11月，新思宣布收購(gòu)芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案專家Moortec，其傳感器為新思近期推出的硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)提供了關(guān)鍵組件，允許SLM平臺(tái)的分析引擎在半導(dǎo)體生命周期的每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)更詳細(xì)、更精確的優(yōu)化，從設(shè)計(jì)實(shí)施到制造、生產(chǎn)測(cè)試、組裝、最后到現(xiàn)場(chǎng)操作。

2020年關(guān)鍵詞（三）

2020年，對(duì)于新思來(lái)說(shuō)也是不平凡的一年，因?yàn)?020年也是新思正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)25周年。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于新思來(lái)說(shuō)一直都是非常重要，也非常重視的市場(chǎng)之一。在進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的四分之一個(gè)世紀(jì)時(shí)間里，新思在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，不斷加大對(duì)這些領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入，立足本土市場(chǎng)需求，充分利用當(dāng)?shù)氐娜瞬?，研發(fā)技術(shù)以支持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開(kāi)展合作。

在人才方面，新思持續(xù)在中國(guó)開(kāi)展人才培養(yǎng)計(jì)劃，通過(guò)校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術(shù)方面，2019年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國(guó)成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過(guò)與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)；

此外，新思還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深，但眾行一定至遠(yuǎn)”，注重與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。新思還與國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章開(kāi)展合作，在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心，為廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

在產(chǎn)品方面，在2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品以幫助用戶和開(kāi)發(fā)者們應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰(zhàn)，其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)。

DSO.ai能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破，僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作。

RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。

3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的SLM平臺(tái)。通過(guò)搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化，使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

2020年關(guān)鍵詞（四）對(duì)于新的一年，新思也是充滿希望，尤其是對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)。中國(guó)目前不斷推進(jìn)新基建，構(gòu)建數(shù)字化社會(huì)。新思認(rèn)為，5G技術(shù)的應(yīng)用將在2020年為我國(guó)創(chuàng)造約920億元的GDP，間接拉動(dòng)GDP增長(zhǎng)超過(guò)4,190億元；2020年上半年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了770億元，人工智能企業(yè)超過(guò)了260家。而無(wú)論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等，這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，2021年，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風(fēng)口之下。

新思也是做好萬(wàn)全準(zhǔn)備來(lái)迎接這一新風(fēng)口的到來(lái)。新思將以先進(jìn)的EDA與IP技術(shù)和解決方案，通過(guò)芯片賦能新基建。例如，新思的 DesignWare® IP 產(chǎn)品組合可提供可靠的解決方案，從高速模擬前端到先進(jìn) FinFET 技術(shù)和處理解決方案中采用的久經(jīng)驗(yàn)證的接口 IP，滿足最先進(jìn) 5G 芯片組設(shè)計(jì)的需求。而在人工智能領(lǐng)域，新思成功推動(dòng)其全球人工智能實(shí)驗(yàn)室落地中國(guó)，匯集全球行業(yè)專家的技術(shù)力量，共同創(chuàng)新AI芯片的底層架構(gòu)、探索AI技術(shù)運(yùn)用到終端應(yīng)用中的新問(wèn)題和有效的解決方案。此外，新思推出Shift Left方法學(xué)，通過(guò)軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，加速AI芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和應(yīng)用普及。

新思科技表示其有足夠的信心和底氣，通過(guò)EDA與IP技術(shù)推動(dòng)中國(guó)新基建應(yīng)用落地，為中國(guó)的社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。

此外，新思科技將繼續(xù)貫徹執(zhí)行技術(shù)致新的理念，加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入，繼續(xù)擴(kuò)展SLM平臺(tái)，強(qiáng)化其在整個(gè)硅生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。