隨著2022年的結(jié)束，過去一年市場波動給半導(dǎo)體上下游帶來的沖擊隨著疫情政策的變化正在逐步回落，同時也成為了后疫情時代的考驗。

針對行業(yè)現(xiàn)狀，21ic和行業(yè)著名半導(dǎo)體公司英飛凌進行了深度交流，英飛凌就過去一年的總結(jié)和未來的行業(yè)規(guī)劃以及發(fā)展等話題表達了自己的看法。

把握行業(yè)趨勢積極布局

2022年剛剛結(jié)束，也是不平凡的一年，半導(dǎo)體及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定發(fā)展遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)。在消費電子市場持續(xù)萎靡的同時，低碳化和數(shù)字化的發(fā)展卻勢不可擋，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從變化與動蕩中走向新格局的過程。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，英飛凌在2022年這個充滿挑戰(zhàn)的過程中保持了業(yè)績高速增長。2022財年總營收達到 142.18 億歐元，同比增長 29%，同時也對未來保持樂觀，英飛凌預(yù)計 2023 財年營收將達到 155 億歐元左右，增長率約為 10%。

過去的一年，盡管全球經(jīng)濟發(fā)展充滿不確定性，但是英飛凌仍然保持了高速增長，一方面正是因為抓住了低碳化和數(shù)字化發(fā)展趨勢并積極布局，更重要的是英飛凌制定了“構(gòu)建具有全球服務(wù)能力、增加客戶價值的本土生態(tài)圈”這一目標，同時堅持全方位持續(xù)創(chuàng)新，這才使得半導(dǎo)體產(chǎn)品和方案能夠“嵌入”到更豐富的應(yīng)用場景中去，為客戶、為合作伙伴、乃至整個生態(tài)圈創(chuàng)造價值。

過去的三年來，供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定受到極大挑戰(zhàn)，對此英飛凌表示部分產(chǎn)品短缺仍然會存在，而且很可能會持續(xù)到2023年，但高需求產(chǎn)品的繁榮階段即將結(jié)束，比如消費電子、支持居家工作的設(shè)備等，而且個人電腦、消費電子和智能手機等市場的需求正在減弱。

因此，某些技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)能預(yù)計會有一些緩解，更多產(chǎn)能被重新分配給汽車和工業(yè)產(chǎn)品。但總的來說緊缺狀況會在2023年有進一步的改善，業(yè)界仍然需要密切關(guān)注整個市場呈現(xiàn)出的結(jié)構(gòu)性異步波動的特點。

對于過去的影響以及未來產(chǎn)業(yè)形勢的發(fā)展，英飛凌認為以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業(yè)，推動著全球?qū)Π雽?dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求持續(xù)增長，短期擾動不足以改變這一長期增長動力。

基于對市場發(fā)展的長期預(yù)測，在未來的產(chǎn)能規(guī)劃上英飛凌正在大幅增加投資，以把握和利用相關(guān)的增長機會（繼2022財年的24億歐元之后，2023 財年計劃投資30億歐元），這些投資主要集中在擴大產(chǎn)能上。

英飛凌正在嚴格按計劃進行制造領(lǐng)域投資，尤其是在日益重要的碳化硅和氮化鎵技術(shù)方面，進一步擴大產(chǎn)能。例如在馬來西亞居林工廠逾20億歐元的投資，為英飛凌能夠滿足長期的需求增長確定了方向。

其次，英飛凌計劃繼續(xù)擴大其300毫米晶圓制造能力，以滿足預(yù)期的模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體加速增長的需求。新工廠計劃落址于德國的德累斯頓，該工廠計劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。這也將增強英飛凌作為一家全球功率系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的地位。

此外，英飛凌還購買了廠房，將巴淡（印度尼西亞）工廠的生產(chǎn)空間擴大一倍，這次擴建旨在重新將巴淡的工廠聚焦在汽車芯片的封裝和測試。

參考趨勢打造產(chǎn)品體系

在談及有哪些看好的細分市場的話題時，英飛凌表示在其目標市場中，低碳化和數(shù)字化的趨勢越發(fā)強勁。電動出行、可再生能源、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用在未來幾年將繼續(xù)強勁和可持續(xù)地增長，對半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求正在增加。英飛凌的戰(zhàn)略定位將在這一趨勢中取得長足發(fā)展。

隨著技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品智能化的趨勢帶動，AI的應(yīng)用正在逐漸從云側(cè)的服務(wù)器逐漸下沉至邊緣甚至端側(cè)的智能硬件。這樣的變化會大大降低網(wǎng)絡(luò)被數(shù)據(jù)占用帶寬，提高數(shù)據(jù)處理的時效性，并對用戶隱私數(shù)據(jù)的保護也起到非常積極的作用。英飛凌表示本身作為連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的領(lǐng)導(dǎo)者很了解這樣設(shè)計的重要性。在智能硬件中，最為核心的就是MCU產(chǎn)品，當賦予MCU機器學(xué)習(xí)的功能時，就可以讓開發(fā)者在更加智能的平臺上運用人工智能的模型與算法實現(xiàn)他們的設(shè)計。

目前英飛凌的MCU產(chǎn)品主要圍繞著IoT相關(guān)的應(yīng)用，并努力將IoT的產(chǎn)品向AIoT方向推進。英飛凌認為，IoT的主要應(yīng)用場景同樣可以歸納為汽車應(yīng)用場景、工業(yè)應(yīng)用場景和消費應(yīng)用場景：

在汽車方面，英飛凌的車規(guī)級MCU無論是在車身、底盤還是三電系統(tǒng)，都為V2X的時代做好了準備；

在工業(yè)方面，AI的能力可以應(yīng)用于更高效及更精準的工況監(jiān)測，實現(xiàn)自動標定、預(yù)測性維護等功能，保障自動化生產(chǎn)的安全穩(wěn)定運轉(zhuǎn)；

在消費方面，AI可以和更多具備感知功能的傳感器一起，在運動監(jiān)測、場景感知等應(yīng)用方向顯著提高設(shè)備的判斷準確性，給用戶來帶更好的體驗。

另外開發(fā)工具也是用戶在開發(fā)MCU過程中必不可少的一環(huán)。為了更好的支持AI功能的開發(fā)，英飛凌推出了ModusToolbox? 機器學(xué)習(xí)工具，它能夠快速評估ML 模型并將其部署到英飛凌MCU 上。ModusToolbox? ML 旨在與BSP、連接堆棧、中間件和有直觀的配置器的ModusToolbox? 軟件生態(tài)系統(tǒng)無縫協(xié)作，以便開發(fā)人員可以專注于他們的應(yīng)用程序差異化并加快進入市場。

多戰(zhàn)略應(yīng)對節(jié)能減排

半導(dǎo)體是推動經(jīng)濟向凈零排放轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力，對于碳排放和可持續(xù)發(fā)展目標計劃以及幫助推動整個行業(yè)實現(xiàn)雙碳目標的話題，英飛凌表示自己的氣候戰(zhàn)略建立在兩個支柱之上：

一方面通過提高能源利用率實現(xiàn)低碳制造，使用清潔能源減少碳直排并促進資源循環(huán)利用。碳排放目標是到2025年將二氧化碳排放量較2019年減少70%，到2030年實現(xiàn)碳中和；

另一方面通過提供更高能效的產(chǎn)品和解決方案實現(xiàn)節(jié)能減排。經(jīng)統(tǒng)計，英飛凌的高能效產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電等各類應(yīng)用中并在2022財年減排二氧化碳量達1億噸。

據(jù)悉，2022財年英飛凌的二氧化碳排放量為300萬噸，比率為33:1，這意味著英飛凌每1噸的碳排放，能夠撬動起33噸的碳減排。同時英飛凌也再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數(shù)，這也是英飛凌連續(xù)第十三年躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)行列。