隨著2022年的結束，過去一年市場波動給半導體上下游帶來的沖擊隨著疫情政策的變化正在逐步回落，同時也成為了后疫情時代的考驗。

針對行業(yè)現(xiàn)狀，21ic和行業(yè)著名半導體公司英飛凌進行了深度交流，英飛凌就過去一年的總結和未來的行業(yè)規(guī)劃以及發(fā)展等話題表達了自己的看法。

把握行業(yè)趨勢積極布局

2022年剛剛結束，也是不平凡的一年，半導體及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定發(fā)展遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)。在消費電子市場持續(xù)萎靡的同時，低碳化和數(shù)字化的發(fā)展卻勢不可擋，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從變化與動蕩中走向新格局的過程。

作為全球領先的半導體廠商，英飛凌在2022年這個充滿挑戰(zhàn)的過程中保持了業(yè)績高速增長。2022財年總營收達到 142.18 億歐元，同比增長 29%，同時也對未來保持樂觀，英飛凌預計 2023 財年營收將達到 155 億歐元左右，增長率約為 10%。

過去的一年，盡管全球經(jīng)濟發(fā)展充滿不確定性，但是英飛凌仍然保持了高速增長，一方面正是因為抓住了低碳化和數(shù)字化發(fā)展趨勢并積極布局，更重要的是英飛凌制定了“構建具有全球服務能力、增加客戶價值的本土生態(tài)圈”這一目標，同時堅持全方位持續(xù)創(chuàng)新，這才使得半導體產(chǎn)品和方案能夠“嵌入”到更豐富的應用場景中去，為客戶、為合作伙伴、乃至整個生態(tài)圈創(chuàng)造價值。

過去的三年來，供應鏈的安全穩(wěn)定受到極大挑戰(zhàn)，對此英飛凌表示部分產(chǎn)品短缺仍然會存在，而且很可能會持續(xù)到2023年，但高需求產(chǎn)品的繁榮階段即將結束，比如消費電子、支持居家工作的設備等，而且個人電腦、消費電子和智能手機等市場的需求正在減弱。

因此，某些技術節(jié)點的產(chǎn)能預計會有一些緩解，更多產(chǎn)能被重新分配給汽車和工業(yè)產(chǎn)品。但總的來說緊缺狀況會在2023年有進一步的改善，業(yè)界仍然需要密切關注整個市場呈現(xiàn)出的結構性異步波動的特點。

對于過去的影響以及未來產(chǎn)業(yè)形勢的發(fā)展，英飛凌認為以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業(yè)，推動著全球對半導體的結構性需求持續(xù)增長，短期擾動不足以改變這一長期增長動力。

基于對市場發(fā)展的長期預測，在未來的產(chǎn)能規(guī)劃上英飛凌正在大幅增加投資，以把握和利用相關的增長機會（繼2022財年的24億歐元之后，2023 財年計劃投資30億歐元），這些投資主要集中在擴大產(chǎn)能上。

英飛凌正在嚴格按計劃進行制造領域投資，尤其是在日益重要的碳化硅和氮化鎵技術方面，進一步擴大產(chǎn)能。例如在馬來西亞居林工廠逾20億歐元的投資，為英飛凌能夠滿足長期的需求增長確定了方向。

其次，英飛凌計劃繼續(xù)擴大其300毫米晶圓制造能力，以滿足預期的模擬/混合信號和功率半導體加速增長的需求。新工廠計劃落址于德國的德累斯頓，該工廠計劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。這也將增強英飛凌作為一家全球功率系統(tǒng)半導體領導企業(yè)的地位。

此外，英飛凌還購買了廠房，將巴淡（印度尼西亞）工廠的生產(chǎn)空間擴大一倍，這次擴建旨在重新將巴淡的工廠聚焦在汽車芯片的封裝和測試。

參考趨勢打造產(chǎn)品體系

在談及有哪些看好的細分市場的話題時，英飛凌表示在其目標市場中，低碳化和數(shù)字化的趨勢越發(fā)強勁。電動出行、可再生能源、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)領域的應用在未來幾年將繼續(xù)強勁和可持續(xù)地增長，對半導體的結構性需求正在增加。英飛凌的戰(zhàn)略定位將在這一趨勢中取得長足發(fā)展。

隨著技術的發(fā)展和電子產(chǎn)品智能化的趨勢帶動，AI的應用正在逐漸從云側的服務器逐漸下沉至邊緣甚至端側的智能硬件。這樣的變化會大大降低網(wǎng)絡被數(shù)據(jù)占用帶寬，提高數(shù)據(jù)處理的時效性，并對用戶隱私數(shù)據(jù)的保護也起到非常積極的作用。英飛凌表示本身作為連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的領導者很了解這樣設計的重要性。在智能硬件中，最為核心的就是MCU產(chǎn)品，當賦予MCU機器學習的功能時，就可以讓開發(fā)者在更加智能的平臺上運用人工智能的模型與算法實現(xiàn)他們的設計。

目前英飛凌的MCU產(chǎn)品主要圍繞著IoT相關的應用，并努力將IoT的產(chǎn)品向AIoT方向推進。英飛凌認為，IoT的主要應用場景同樣可以歸納為汽車應用場景、工業(yè)應用場景和消費應用場景：

在汽車方面，英飛凌的車規(guī)級MCU無論是在車身、底盤還是三電系統(tǒng)，都為V2X的時代做好了準備；

在工業(yè)方面，AI的能力可以應用于更高效及更精準的工況監(jiān)測，實現(xiàn)自動標定、預測性維護等功能，保障自動化生產(chǎn)的安全穩(wěn)定運轉；

在消費方面，AI可以和更多具備感知功能的傳感器一起，在運動監(jiān)測、場景感知等應用方向顯著提高設備的判斷準確性，給用戶來帶更好的體驗。

另外開發(fā)工具也是用戶在開發(fā)MCU過程中必不可少的一環(huán)。為了更好的支持AI功能的開發(fā)，英飛凌推出了ModusToolbox? 機器學習工具，它能夠快速評估ML 模型并將其部署到英飛凌MCU 上。ModusToolbox? ML 旨在與BSP、連接堆棧、中間件和有直觀的配置器的ModusToolbox? 軟件生態(tài)系統(tǒng)無縫協(xié)作，以便開發(fā)人員可以專注于他們的應用程序差異化并加快進入市場。

多戰(zhàn)略應對節(jié)能減排

半導體是推動經(jīng)濟向凈零排放轉型的核心驅動力，對于碳排放和可持續(xù)發(fā)展目標計劃以及幫助推動整個行業(yè)實現(xiàn)雙碳目標的話題，英飛凌表示自己的氣候戰(zhàn)略建立在兩個支柱之上：

一方面通過提高能源利用率實現(xiàn)低碳制造，使用清潔能源減少碳直排并促進資源循環(huán)利用。碳排放目標是到2025年將二氧化碳排放量較2019年減少70%，到2030年實現(xiàn)碳中和；

另一方面通過提供更高能效的產(chǎn)品和解決方案實現(xiàn)節(jié)能減排。經(jīng)統(tǒng)計，英飛凌的高能效產(chǎn)品廣泛應用于新能源發(fā)電等各類應用中并在2022財年減排二氧化碳量達1億噸。

據(jù)悉，2022財年英飛凌的二氧化碳排放量為300萬噸，比率為33:1，這意味著英飛凌每1噸的碳排放，能夠撬動起33噸的碳減排。同時英飛凌也再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數(shù)，這也是英飛凌連續(xù)第十三年躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)行列。