2023年4月12日，中國(guó)北京——在“可持續(xù) 共未來”2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇上，英特爾全方位展示其如何攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)冷板方案標(biāo)準(zhǔn)化，并通過將綠色數(shù)據(jù)中心技術(shù)框架升級(jí)至2.0版本，以及圍繞處理器、系統(tǒng)及軟件與工具等創(chuàng)新，助推數(shù)據(jù)中心低碳、高能效可持續(xù)發(fā)展。

會(huì)上，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立指出：“受高算力需求和數(shù)據(jù)要素帶動(dòng)影響，數(shù)據(jù)中心低碳化刻不容緩?；诖?，英特爾一方面開發(fā)多樣化創(chuàng)新的性能優(yōu)化技術(shù)以降低自身運(yùn)行的碳足跡，同時(shí)亦攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)跨價(jià)值鏈的碳排放承諾和行動(dòng)，旨在實(shí)現(xiàn)提高能效和利用率的雙重目標(biāo)，助力數(shù)據(jù)中心大步邁進(jìn)可持續(xù)發(fā)展時(shí)代?！?/span>

英特爾作為主要貢獻(xiàn)者，攜手業(yè)界20余家生態(tài)伙伴共同編纂并于近期發(fā)布冷板液冷團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，旨在基于多家生態(tài)伙伴的液冷技術(shù)深厚實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，通過規(guī)范服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備對(duì)液冷系統(tǒng)中冷板的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、性能、環(huán)境適應(yīng)性的技術(shù)要求，以及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與替代材料的選擇等，從全產(chǎn)業(yè)鏈維度推動(dòng)冷板方案標(biāo)準(zhǔn)化與成本優(yōu)化，進(jìn)一步降低產(chǎn)業(yè)與技術(shù)門檻，加速冷板液冷技術(shù)應(yīng)用與方案落地。同時(shí)，基于英特爾最新一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，英特爾亦與本地服務(wù)器廠商展開浸沒式液冷系統(tǒng)合作與創(chuàng)新，并將把相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)內(nèi)容向廣大生態(tài)伙伴分享，以期推動(dòng)和加速浸沒式液冷解決方案落地。

為助力生態(tài)伙伴打造更低碳節(jié)能的解決方案和參考設(shè)計(jì)，英特爾將綠色數(shù)據(jù)中心技術(shù)框架由1.0升級(jí)至2.0，該2.0版本不僅進(jìn)一步覆蓋隱含碳排放，同時(shí)也細(xì)化運(yùn)營(yíng)碳排放的維度。該框架在原有的高能效與高功率密度、先進(jìn)散熱技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施智能化三個(gè)垂直領(lǐng)域，以及XPU、服務(wù)器、機(jī)架、數(shù)據(jù)中心四個(gè)水平方向的基礎(chǔ)上，新增材料和可循環(huán)設(shè)計(jì)模塊，旨在將可持續(xù)理念深入貫穿至源頭的原材料及設(shè)計(jì)中，通過模塊化服務(wù)器設(shè)計(jì)、可降解PCB及負(fù)責(zé)任材料計(jì)劃等，大幅降低數(shù)據(jù)中心整體生命周期的能耗。值得注意的是，在隱含碳排放中，英特爾創(chuàng)新性地提出創(chuàng)建模塊化服務(wù)器，并攜手生態(tài)伙伴合力打造通用開放服務(wù)器平臺(tái)（OCSP），并發(fā)布OCSP模塊化規(guī)范。截至目前，已有100多位本地生態(tài)伙伴加入OCSP社區(qū)，且多家廠商已推出或正在研發(fā)符合OCSP規(guī)范的主板、機(jī)箱和其他模組。

值得注意的是，英特爾致力于打造具備能效比的數(shù)據(jù)中心處理器，為低碳數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)筑基。今年1月發(fā)布的第四代英特爾^®至強(qiáng)^®可擴(kuò)展處理器，是英特爾迄今為止最具能效比的數(shù)據(jù)中心處理器。其本身的設(shè)計(jì)也在各環(huán)節(jié)內(nèi)置多種提高能效的技術(shù)，如新的優(yōu)化電源模式可以為某些工作負(fù)載帶來高達(dá)20%的插槽節(jié)能，而對(duì)性能的影響僅有不到5%¹；其內(nèi)置的面向不同工作負(fù)載的加速器引擎，可帶來平均2.9倍²的能效提升，對(duì)AI工作負(fù)載更能帶來高達(dá)14倍³的能效提升。而得益于其優(yōu)異的性能表現(xiàn)，該款數(shù)據(jù)中心處理器現(xiàn)已被諸多生態(tài)伙伴廣泛應(yīng)用于多樣化工作負(fù)載中。

此外，提升供電板塊效率亦有助于降低數(shù)據(jù)中心碳排放，基于此英特爾也積極攜手生態(tài)伙伴從加速48v配電架構(gòu)應(yīng)用、以電源匯流排方案提升主板電源效率等維度，創(chuàng)新數(shù)據(jù)中心電源節(jié)能解決方案。而對(duì)于存量數(shù)據(jù)中心及基礎(chǔ)設(shè)施，英特爾也通過軟件與工具優(yōu)化為其提供了可持續(xù)發(fā)展的新途徑。其中，英特爾^®智慧節(jié)能解決方案基于模塊化的軟件設(shè)計(jì)理念，可通過軟件和AI模型進(jìn)行預(yù)測(cè)和干預(yù)，進(jìn)而提升整體運(yùn)行能效。

目前，英特爾已聯(lián)手多家生態(tài)伙伴實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)和平臺(tái)級(jí)創(chuàng)新及應(yīng)用。肩負(fù)在整個(gè)價(jià)值鏈上推動(dòng)碳減排的使命，英特爾不僅將以穩(wěn)健執(zhí)行力把低碳深入貫徹至數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品生產(chǎn)、設(shè)計(jì)等全流程中，也將持續(xù)攜手中國(guó)本地生態(tài)伙伴通力合作，打造基于實(shí)際需求的多樣化解決方案，共朝高能效、高算力、高技術(shù)、高安全的低碳數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)。

注釋：

1、第四代英特爾^®至強(qiáng)^®可擴(kuò)展處理器優(yōu)化電源模式開啟時(shí)比關(guān)閉時(shí)系統(tǒng)節(jié)能可高達(dá)20%，包括SpecJBB、PECINT和NIGNX key handshake等特定工作負(fù)載。

2、如下工作負(fù)載的幾何平均值：RocksDB（IAA vs ZTD）、ClickHouse（IAA vs ZTD）、SPDK大型媒介與數(shù)據(jù)請(qǐng)求代理（DSA vs開箱即用）、圖像分類ResNet-50（AMX vs VNNI）、物體識(shí)別SSD-ResNet-34（AMX vs VNNI）、QATzip（QAT vs zlib）。

3、英特爾^®高級(jí)矩陣擴(kuò)展（英特爾^®AMX）加速器在物體識(shí)別SSD-RN-34（AMX vs FP32）的工作負(fù)載上帶來的能效提升。