據(jù)最新消息，Intel計(jì)劃在2025年之前推出1.8納米的工藝。然而，目前尚未有官方消息證實(shí)該工藝是否能夠在明年量產(chǎn)。NVIDIA未來就有可能是Intel的客戶之一，這不是開玩笑，日前在臺(tái)北電腦展發(fā)表主題演講之后，NVIDIA CEO黃仁勛就回應(yīng)了這個(gè)話題，稱NVIDIA對(duì)與Intel的代工合作保持開放。

不僅是客套一句，NVIDIA還提到他們看到了Intel即將推出的新工藝的技術(shù)測(cè)試芯片初步表現(xiàn)，看起來還不錯(cuò)。

黃仁勛沒有透露所謂的Intel測(cè)試芯片是什么工藝，不過Intel未來對(duì)外提供代工的工藝主要是Intel 3及18A，不論哪種都很先進(jìn)，但I(xiàn)ntel的重點(diǎn)都是18A，此前泄露較多的也是這個(gè)工藝，NVIDIA顯然對(duì)此有興趣。

前不久ARM宣布跟Intel達(dá)成合作，將基于18A工藝聯(lián)合優(yōu)化移動(dòng)處理器，這次的合作為Intel工藝殺入移動(dòng)芯片代工鋪平了道路，傳聞中的一個(gè)大客戶就是高通。

需要注意的是，芯片制造技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)過程非常復(fù)雜，需要經(jīng)歷多個(gè)階段，包括設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。因此，即使Intel已經(jīng)在1.8納米工藝上取得了一定的進(jìn)展，也需要一定時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。。