7月22日消息，日前AMD CEO蘇姿豐在回應(yīng)三星拿下代工訂單的消息時(shí)，反問(wèn)大家真的相信韓國(guó)媒體報(bào)道嗎?本以為是辟謠，沒(méi)想到AMD隨后又表示對(duì)代工選擇保持開(kāi)放，暗示三星并沒(méi)有出局。

蘇姿豐在回應(yīng)這一問(wèn)題時(shí)，直接表示AMD將考慮生產(chǎn)和代工多元化，以提高供應(yīng)鏈彈性，他們對(duì)臺(tái)積電以外的代工合作保持開(kāi)放態(tài)度。

不過(guò)蘇姿豐同時(shí)也承認(rèn)，尋找臺(tái)積電以外的代工廠(chǎng)并不容易，臺(tái)積電在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而且技術(shù)更先進(jìn)，其他廠(chǎng)商很難與之競(jìng)爭(zhēng)。

目前芯片代工市場(chǎng)上，除了臺(tái)積電之外，還有三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際以及準(zhǔn)備大干一場(chǎng)的Intel等，其他代工廠(chǎng)規(guī)模很小，而且偏向特色工藝，不適合AMD的邏輯芯片業(yè)務(wù)。

這些廠(chǎng)商中，格芯、聯(lián)電已經(jīng)不發(fā)展14nm以下的工藝，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)公司，Intel是直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這幾家基本上可以排除。

數(shù)來(lái)數(shù)去，能夠在先進(jìn)工藝上跟臺(tái)積電一戰(zhàn)的還是只有三星，最近消息稱(chēng)三星4nm、3nm工藝良率也上來(lái)了，傳聞的三星代工也是說(shuō)3nm工藝能夠拿到未來(lái)的一部分訂單，可能性還是存在的。

不過(guò)臺(tái)積電的主力代工地位確實(shí)很難替代，三星即便拿到訂單，也只是輔助性的。