據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周業(yè)內(nèi)知名博主天風(fēng)證券分析師郭明錤聲稱蘋果計(jì)劃在兩年后(2025 年)開始在 iPhone 機(jī)型上使用自研的 5G 基帶芯片，盡管之前傳聞蘋果自研基帶受阻，但蘋果并未放棄自研基帶的決心。

基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍?duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G 基帶芯片需要同時(shí)兼容 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi) 4G 手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到 6 模，到 5G 時(shí)代將達(dá)到 7 模。5G 基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持 6GHz 以下頻段和毫米波，另一種是 5G 基帶芯片支持 6GHz 以下頻段。

郭明錤此前曾表示，蘋果計(jì)劃將自研的 5G 基帶率先部署在 iPhone SE 4 上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于 2025 或者 2026 年發(fā)布的 iPhone 上。2018 年蘋果公司就開始規(guī)劃自己的調(diào)制解調(diào)器，并于 2019 年收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)這方面的能力。