雷蒙多:2030年美國將生產(chǎn)全球20%的尖端芯片!
業(yè)內(nèi)消息,近日美國商務(wù)部長雷蒙多稱,到2030年美國將生產(chǎn)全球最先進(jìn)邏輯芯片的大約20%,并得到從原材料到包裝的國內(nèi)供應(yīng)鏈的支持。
雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心智庫發(fā)表講話時表示,如果美國依賴幾個亞洲國家/地區(qū)提供最先進(jìn)的芯片,美國將無法領(lǐng)導(dǎo)世界,特別是在人工智能成為世界的決定性技術(shù)的情況下。
然而,2022年的《芯片和科學(xué)法案》包括為美國制造半導(dǎo)體設(shè)備提供390億美元的激勵措施,將有助于改變這一格局,她解釋說。
雷蒙多認(rèn)為,美國對尖端邏輯芯片、尖端邏輯芯片制造的投資將使這個國家有望在本世紀(jì)末生產(chǎn)出約占全球尖端邏輯芯片20%的產(chǎn)品,但目前這個成績?yōu)榱恪?/span>
雷蒙多表示,拜登政府相信,將成功在美國“大規(guī)?!鄙a(chǎn)具有成本競爭力的尖端存儲芯片。她表示:“我相信美國可以成為生產(chǎn)這些尖端芯片的整個硅供應(yīng)鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造,再到制造到先進(jìn)封裝。”
雷蒙多強(qiáng)調(diào)稱:“這不是‘建造幾座新晶圓廠就到此為止’。不,包括從多晶硅到先進(jìn)封裝,介于兩者之間的一切,也包括在美國的研發(fā)?!?/span>
迄今為止,美國商務(wù)部已宣布根據(jù)芯片法案向“當(dāng)前成熟的芯片公司”提供三項資助:向BAE系統(tǒng)、微芯科技以及最近向格芯提供15億美元的資助。臺積電和三星電子預(yù)計將根據(jù)該法律獲得資金,并在美國建設(shè)新工廠。
雷蒙多表示,美國還將協(xié)助生產(chǎn)老一代芯片,也稱為成熟節(jié)點(diǎn)或傳統(tǒng)芯片,中國目前在這些芯片上占有很大份額。她說,它們?yōu)閺钠?、醫(yī)療設(shè)備、國防系統(tǒng)到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的一切提供動力。
但大部分投資(390億美元中的280億美元)將投向前沿芯片。雷蒙多說:“該計劃的目的不是向盡可能多的公司投入大量資金。,而是更有針對性的投資”。
此外,她還透露該部門已收到領(lǐng)先芯片制造公司超過700億美元的補(bǔ)貼請求,這是其計劃補(bǔ)貼的280億美元的兩倍多。預(yù)計美國商務(wù)部將于本周在拜登總統(tǒng)3月7日發(fā)表國情咨文演講之前宣布新一輪撥款。
臺積電正在亞利桑那州建設(shè)一座新工廠,預(yù)計將成為這筆贈款的獲得者之一。“臺積電正在考慮在亞利桑那州做的事情是開創(chuàng)性的,”雷蒙多說?!八麄冋诿绹顿Y,我們很感激他們這樣做,我們將確保其成功。”