軟銀孫正義堅(jiān)信AGI十年內(nèi)會(huì)實(shí)現(xiàn) 旗下Arm計(jì)劃親自下場造AI芯片
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，軟銀旗下英國芯片制造商Arm計(jì)劃到2025年銷售AI芯片。該公司專門成立一個(gè)AI芯片部門，并將在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，并于秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。
作為手機(jī)處理器IP領(lǐng)域的霸主，Arm一直以來為英偉達(dá)(Nvidia)和英特爾(Intel)等公司開發(fā)芯片架構(gòu)，此番宣布親自下場造芯片引發(fā)廣泛關(guān)注。
這一消息似乎與日本軟銀今年早些時(shí)候努力創(chuàng)建自己的AI芯片企業(yè)相呼應(yīng)。軟銀計(jì)劃通過名為“Izanagi”的項(xiàng)目從中東各地的投資者那里籌集1000億美元開發(fā)芯片。
從理論上看，該項(xiàng)目的成功會(huì)使軟銀減少對英偉達(dá)(Nvidia)等芯片巨頭的依賴。此前消息，英偉達(dá)將為軟銀今年4月宣布投資9.6億美元建設(shè)的計(jì)算設(shè)施擴(kuò)建計(jì)劃提供芯片支持。
Arm是軟銀打造AI版圖的王牌
Arm在全球智能手機(jī)處理器架構(gòu)領(lǐng)域占有90%的市場份額，2016年被軟銀以240億英鎊的價(jià)格收購。
據(jù)報(bào)道，Arm去年在紐約證券交易所成功上市后，軟銀CEO孫正義(Masayoshi Son)希望利用它將軟銀打造成卓越的AI中心，并縮減其在全球范圍內(nèi)對小型科技初創(chuàng)公司的龐大投資。
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，Arm致力進(jìn)軍AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該公司將承擔(dān)大部分初始開發(fā)成本。如果獲得成功，最終的子公司可能會(huì)從Arm公司分離出來，置于軟銀的直接監(jiān)管之下。
孫正義在2023年10月對日本投資者說：“當(dāng)被問及關(guān)于AGI的詳細(xì)定義、具體數(shù)字、時(shí)間、所需計(jì)算能力，或是AGI能否超越人類智慧時(shí)，大多數(shù)人無法給出確切的答案。但我堅(jiān)信，AGI將在10年內(nèi)成為現(xiàn)實(shí)?！?/strong>
孫正義一直在宣傳通用人工智能（AGI）在未來帶來的各種可能性。許多芯片專家認(rèn)為，只有通過創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)才能實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，這也許是軟銀下決心自己造芯片的原因。
全球AI訓(xùn)練芯片的需求不斷增長
AI芯片包括圖形處理單元(GPU)、專用集成電路（ASIC）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等，能夠有效執(zhí)行AI模型訓(xùn)練任務(wù)。
過去一段時(shí)間來，包括AMD和英偉達(dá)在內(nèi)的多家公司相繼發(fā)布了新的AI芯片，旨在加快AI新模型的訓(xùn)練，并允許它們在臺式電腦上本地運(yùn)行，開啟端側(cè)AI時(shí)代。
對AI芯片的需求不斷增長也提高了供應(yīng)鏈下游專業(yè)制造商的利潤。SK海力士在本月早些時(shí)候宣布，該公司今年所有高帶寬存儲芯片（HBM）的產(chǎn)能都已售罄，預(yù)計(jì)到2025年底前才會(huì)有新的供應(yīng)。
AI芯片對HBM有高需求，其助推SK海力士在連續(xù)五個(gè)季度凈虧損之后，實(shí)現(xiàn)了有史以來第二高的營業(yè)利潤。
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