開關(guān)電源因其效率高、功率密度大而在電源領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但傳統(tǒng)的橋式整流、大電容濾波的開關(guān)電源功率因數(shù)一般在0.50-0.76，會對電網(wǎng)造成嚴重污染，從而成為電力公害。為此，國家技術(shù)監(jiān)督局1994年頒布《電能質(zhì)量公用電網(wǎng)諧波》標準GB/T14549-93、國際電工學(xué)會1988年對諧波標準IEC555-2 進行了修正、歐洲制定了IEC1000-3-2 標準。隨著技術(shù)的發(fā)展，滿足諧波國標的采用升壓變換器結(jié)構(gòu)的有源PFC電路，在中大功率電源設(shè)計中成為了主流。
美芯晟基于在電源模擬芯片行業(yè)的多年耕耘，推出增強版PFC控制器MT9570，該芯片特點是優(yōu)化的總諧波失真(THD)性能，從而輕松實現(xiàn)PF>0.99，THD<5%@滿載/AC230V，滿足IEC61000-3-2標準，同時系統(tǒng)方案支持調(diào)光應(yīng)用，50%負載THD<6%，10%負載THD<20%。
MT9570集成EN待機功能實現(xiàn)超低待機功耗，實現(xiàn)靜態(tài)電流13uA，采用增強型EA，在啟動和動態(tài)負載期間還具備更小的過沖/下沖，集成誤差放大器易于環(huán)路設(shè)計，為廣大客戶工程師朋友提供性能可靠的PFC電源國產(chǎn)替代解決方案，可廣泛應(yīng)用于USB-PD充電器、AC-DC適配器、LED驅(qū)動器、工業(yè)電源、電動工具等領(lǐng)域。
眾所周知，升壓芯片在諸多電子電路中均有所應(yīng)用，在現(xiàn)代生活中，升壓芯片是不可或缺的器件之一。對于升壓芯片，想必大家均具備一定了解。在本文中，將主要為大家講解一下升壓芯片的原理和一些常見的升壓和降壓電路分析.
升壓與降壓一般是指電源電路的工作模式，有些電源IC可以同時支持升壓和降壓模式。
降壓模式——Bustmode，這個大家比較熟悉的，用的也比較多，比如5V-3.3V穩(wěn)壓，對應(yīng)的芯片很多大家上網(wǎng)搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外圍電路較簡單，只需在輸入和輸出端加上濾波電容即可。而DC-DC模式的芯片電路相對較復(fù)雜一點，但是效率較高。一般需要外接電容和電感，通過閉合開關(guān)對電感進行充電，斷開開關(guān)之后，電感作為一個電源進行放電，可以通過PWM的占空比來調(diào)節(jié)輸出電壓值，電壓值最大不會超過電源電壓。對于DC-DC降壓模式的基本電路如下圖所示：
升壓模式——Boostmode，這個也很常見，也是DC-DC的一種。當(dāng)整個電路只使用單個電源(比如3.7V鋰電池)供電時，可以通過降壓輸出3.3V、1.6V等較低電壓給IC供電，有時候電路中需要更高的電壓，比如一些移動設(shè)備的屏幕就需要較高電壓驅(qū)動，比如12V，在移動設(shè)備中再增加一個12的獨立電源不太現(xiàn)實，而且鋰電池一般都是3.7V(充滿電為4.2V)，這個時候就需要使用到升壓電路了，這個也有對應(yīng)的IC，一般要配合電感、電容實現(xiàn)升壓和降壓模式中DC-DC的連接方式不一樣。通過閉合開關(guān)給電感充能，斷開開關(guān)則電感的電動勢和電源串聯(lián)，提高電壓?？梢酝ㄟ^PWM的占空比來調(diào)節(jié)輸出電壓，當(dāng)占空比為50%時，輸出電壓為輸入電壓的2倍。
常用的升壓芯片有哪幾種
常見的升壓芯片(Boost芯片)有以下幾種：
1. 555計時器芯片：555芯片是一種多功能定時器和脈沖發(fā)生器，它可以通過外部元件構(gòu)建升壓電路，實現(xiàn)簡單的升壓功能。
2. MC34063：MC34063是一種經(jīng)典的升壓芯片，具有寬輸入電壓范圍和高效率，廣泛應(yīng)用于電源模塊、LED驅(qū)動等領(lǐng)域。
3. LT1370：LT1370是一種高效率升壓芯片，能夠提供高電流輸出，適用于要求較高功率輸出的應(yīng)用。
4. MAX1771：MAX1771是一種高效率多拓撲升壓芯片，能夠在輸入電壓低至2V的情況下實現(xiàn)高電壓升壓輸出。
5. XL6009：XL6009是一種非同步升壓芯片，具有較寬的輸入電壓范圍和高效率，廣泛應(yīng)用于電源升壓和電動車輔助電源等領(lǐng)域。
6. LT1618：LT1618是一種具有恒定頻率PWM控制的升壓芯片，具有高轉(zhuǎn)換效率和高輸出電流。
這些是常見的升壓芯片，具體選擇應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求和特定的電源設(shè)計要求進行評估和選擇。另外，還有更多其他廠商提供的升壓芯片可供選擇，可以根據(jù)具體需求進行深入研究和調(diào)查。
升壓芯片的功率太小怎么辦
如果需要更大功率的升壓功能，可以采取以下幾種方法：
1. 并聯(lián)多個升壓芯片：將多個升壓芯片并聯(lián)在一起，以增加輸出功率。每個升壓芯片負責(zé)一部分負載，并通過合適的電流分配來平衡負載。這樣可以提供更大的輸出功率。
2. 使用高功率升壓芯片：選擇具有更高功率能力的升壓芯片，如LT1370、MAX1771等。這些芯片通常能夠提供更高的輸入電流和額定功率，適用于更大功率的升壓應(yīng)用。
3. 使用外部功率放大器：在升壓芯片的輸出端添加功率放大器，以增加輸出功率。功率放大器可以采用高功率晶體管、場效應(yīng)管等，并根據(jù)需要進行適當(dāng)?shù)墓β势ヅ浜头€(wěn)定電路設(shè)計。
4. 采用雙升壓拓撲或多級升壓拓撲：使用雙升壓拓撲(如雙升壓拓撲、SEPIC拓撲等)或多級升壓拓撲(如Boost-Buck拓撲)可以實現(xiàn)更高的輸出功率。這些拓撲結(jié)構(gòu)能夠提供更高的電壓升壓倍數(shù)和更大的輸出功率。
5. 考慮使用其他類型的升壓轉(zhuǎn)換器：除了升壓芯片，還可以考慮其他類型的升壓轉(zhuǎn)換器，如升壓邊沿軟開關(guān)轉(zhuǎn)換器(Flyback)或升壓諧振轉(zhuǎn)換器(Resonant Boost)。這些轉(zhuǎn)換器通常具有更高的功率能力。
隨著功率的增加，電路的熱管理和電路保護也變得更加重要。在設(shè)計更高功率的升壓電路時，要合理考慮部件的散熱和保護機制，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和可靠性。
升壓芯片功率怎么算出來的
升壓芯片的功率通?？梢酝ㄟ^以下公式計算得出：
功率(P)= 輸出電壓(Vout) × 輸出電流(Iout)
其中，輸出電壓是升壓芯片輸出端的電壓，輸出電流是通過升壓芯片輸出端的電流。
在計算功率之前，需要確定輸出電壓和輸出電流的數(shù)值。輸出電壓通常由電路需求來確定，可以根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計的要求進行設(shè)定。輸出電流則可以由負載的電流需求和芯片的額定輸出電流決定。
需要注意的是，升壓芯片在實際工作時，也會有一些損耗，包括導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、損耗在電感和電容上等。因此，在計算功率時，應(yīng)考慮到芯片的效率，即芯片輸出功率與輸入功率之間的比值，常用百分比表示。
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